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DAILY RESEARCH / 每日判断

国庆合刊2026-10-01_to_2026-10-07 · 交易与产业

24 条判断 · 138 条依据
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历史增强预览 · 正式日包与先前预览均未覆盖。观点按已保存原文事后回看;沿用项明确标注原发言日,不是当天新增信号。

今日交易判断

铜渐层:本地市场不超总资产40%,波段不满仓;橙子:先等下跌释放筹码,反复高开被砸继续等。

买/持有

  • XCKJ(疑 星宸科技):可以留着(铜渐层)

看好

  • SH(盛合晶微)、CD(长电科技)、TF(通富微电):先进封装高弹性(铜渐层)
  • LQKJ(澜起科技):拿30%来回降成本,不满仓(铜渐层)
  • FLD(疑 富乐德):后面可以看,10%止损(铜渐层)
  • PCB、CCL:好容量,AI和非AI业绩都好,非AI更好(橙子)
  • 光测试、罗伯特科(疑 罗博特科):方向好(橙子)
  • InP、光智(疑 光智科技):弹性不低于光测试(橙子)
  • 光模块、旭创(疑 中际旭创):物料占优,估值修复空间有限(橙子)
  • 缺电:当前瓶颈方向(橙子)
  • 智谱:低估有流动性折价,长期看ARR(橙子)

有条件买入

  • AI4S、药明KD(疑 药明康德):节后大跌更重视,跌深拿先手(橙子)

回避

  • 光芯片:短期自由寻底,未看到解决方案(橙子)
  • 二线光模块:整体受损,绑定大CSP者例外(橙子)

离场条件

  • BAIPUSAISI(疑 百普赛斯):节后高开可扔掉(铜渐层)
市场情绪

两位作者的观点是情绪观察,不单独构成市场见底或交易确认。

徐倬迅谨慎/观望更新于 2026-10-07看好风险释放后的做多窗口,尚等情绪再悲观

本期有新发言。历史回看标注,不代表当时已完成实时判断。

  • 当期 · 2026-10-07在风险释放完毕之后,基本上可以考虑重新做多了
  • 前次 · 2026-10-01目前初步的交易计划是3成仓位继续等
  • 基线 · 2026-08-13因为我目前还是定义成是一个反弹的,我没有定义成一个反转,所以我现在走的非常谨慎
贾大聪明嘿谨慎/观望沿用自 2026-09-28转为先破7月低点,再看下跌背驰

本期未见新发言,沿用最近一次有原文的观察。历史回看标注,不代表当时已完成实时判断。

  • 沿用来源 · 2026-09-287.30的点3158势必要破一下的
  • 前次 · 2026-09-27周一应该有一个低仓位回补的冰点修复
  • 基线 · 2026-08-09当然指数回落之后还是机会,战略上看多到9月下旬不变。
产业点睛

Agent流程控制进一步强化CPU需求,算力增长向多类芯片扩展;GPU仍是支出大头,CPU增量取决于工作流落地。

电力接入延迟提高快速供电方案的商业价值;800V直流可减少转换损耗,核电协议的新增供电仍需等待交付。

全部 24 条判断

市场观察与操作

3 条判断

产业信息

21 条判断

CPU与算力4 条

存储2 条

半导体与设备5 条

PCB与材料2 条

光通信2 条

电力与电池2 条

AI制药1 条

AI应用2 条

机器人1 条

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来源为作者观察及研究材料,归因与分歧随依据保留。

判断与依据

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