# 2026-09-28 ## 今日交易判断 仓位：橙子此前减仓部分已回补，继续择优低吸；铜渐层短线资金触及止损已离场，等待再杀做波段。 ### 买／持有 - 三季报好的标的：持有（橙子） - JSDZ（疑 均胜电子）：已开一笔，止损10%（铜渐层） ### 看好 - VNA：低吸至板块势能消失；电科午后拉升已有透支（橙子） - 低估值小PCB、跌后mSAP、便宜优质光设备：回补优先（橙子） - 鸿富C（鸿富诚）：明天上市，弱市可能有交易机会（橙子） - LQ（疑 澜起科技）：回撤不够，继续等（铜渐层） ### 有条件买入 - 半导体170ETF、SH（盛合晶微）：明天再杀可加一笔做波段，赚钱走（铜渐层） ### 回避 - 光纤、光模块（芯片）：短期规避机构重仓方向（橙子） ### 离场条件 - 短线资金：触及止损点位已全部离场（铜渐层） - 超额和波段：无法面对止损则不开仓；JSDZ止损10%（铜渐层） ## 市场观察与操作 ### 1. 节前反弹：橙子认为恐慌卖盘已提前释放，明后两天回补机会增加但缺少放量大涨催化；铜渐层仍看好四季度却不预计放量前单边修复，徐倬迅继续等跌速放缓。 - 明天有不小概率借出金预期提前回补 [20260928日报.md]() - 明后两天乐观很多。当然，放量大涨概率不高，目前没有催化。 [20260928日报.md]() - 等待市场放量之前，不会是单边结构的修复，所以今天踩的这一脚虽然不在预期之内，但是不影响对于今年四季度的判断。 [20260928_174814_9月28日复盘.md]() - 因为目前还没有等到跌速放缓的时候，我个人倾向于是再等等。 [2026-09-28.md]() ### 2. 橙子回补选择：优先低吸仍有逻辑的新技术和VNA，兼顾低估值小PCB、跌后的mSAP及便宜优质光设备；VNA电科午后拉升已有透支，板块势能消失则停止低吸。 - 回补自然还是新技术和超低估值的小PcB、跌后的mSAP，以及一些极度便宜和优质的光设备。 [20260928日报.md]() - 但VNA板块依然是重点关注方向，低吸的策略，直到板块势能消失。 [20260928日报.md]() - 下午VNA电科拉升，不过已经有透支 [20260928日报.md]() - 这时候还是要找3季报好的东西持有，以及大跌的前期强势方向低吸，此前减仓的今天有一定的回补 [20260928午盘.md]() ### 3. 机构重仓光纤、光模块及光芯片：橙子主张短期规避，社媒作者虽认为采购提案对商业订单直接影响小，也主张等待获利盘出清。 - 短期规避光纤、光模块（芯片）这类机构重仓方向 [20260928日报.md]() - 当然还是得规避机构重仓标的，大跌跌的狠、反弹也会无力 [20260928午盘.md]() - 这种位置，接飞刀的姿势应该是"等"，不是"冲"。 [01-美债5.2%压顶、光模块集体崩盘：今天A股这顿暴跌，看清了三个真相.md]() ### 4. 铜渐层波段：短线资金触及止损已离场；若明天再杀，可在熟悉的半导体170ETF和SH中加一笔做波段，LQ因回撤不足继续等，JSDZ已开一笔且设10%止损。 - 我的短线资金也被闷杀了，短线自然到了止损点位全部离场。 [20260928_174814_9月28日复盘.md]() - 所以明天再杀就能进一笔等待套利机会。 [20260928_174814_9月28日复盘.md]() - 明天可以取170ETF和SH做波段 [20260928_174814_9月28日复盘.md]() - LQ需要等，这一波回撤不够。 [20260928_174814_9月28日复盘.md]() - 至于超额板块，JSDZ开了一笔自己做参考，不做投资建议，止损点位10%。 [20260928_174814_9月28日复盘.md]() ### 5. 徐倬迅保持三成仓等待上证指数跌速放缓，接近3700至3800支撑区才考虑加仓博D浪；创业板指已破第三次压紧，科创50也处于不宜尝试的位置。 - 我这边还没动手，还想再等等，目前还是三成仓位看牌，等这轮跌透了我肯定会下场尝试做D浪反弹的，估计就是最近的位置了。 [2026-09-28.md]() - 因为目前还没有等到跌速放缓的时候，我个人倾向于是再等等。 [2026-09-28.md]() - 现在创业板指是走的非常弱的，已经三次压紧，且第三次压紧已经完全破位了，完全压断了 [2026-09-28.md]() - 科创50走势是相对较强的，但目前已经处于第三次压紧的位置。 [2026-09-28.md]() ## 产业点睛 光模块与光纤的需求叙事仍须接受产能、订单和利润率验证；AI投入向存储、先进封装和测试设备传导，价格涨速与商业兑现节奏已有分歧。 ## 产业信息 ### 6. 光纤供给：亨通扩产使橙子担心板块估值承压；社媒转述瑞银则认为AI特种光纤需求不同于运营商集采，预制棒爬坡至少两三年，短期供给冲击存在分歧。 - 另外光纤因为亨通的定增扩产搞坏了整个板块的逻辑和情绪，这个是实打实的影响。 [20260928午盘.md]() - 跨界确实不是什么风险，但是亨通这个定增搞的太广泛，未来整个板块就是10-15X PE，直到找到新逻辑（比如头部效应）或者业绩大超预期。 [20260928午盘.md]() - 瑞银的逻辑是：AI数据中心带来的高端特种光纤需求，和上一轮运营商集采周期根本不是一回事；新建预制棒产线从设备到良率爬坡，至少要两三年。 [01-美债5.2%压顶、光模块集体崩盘：今天A股这顿暴跌，看清了三个真相.md]() ### 7. AI光模块：美国拟议采购限制的商业订单直接敞口可能有限，但2027年盈利预期已被部分机构视为计价充分；后续能否再改善，须看3Q26指引与1.6T订单转化。 - 据花旗、杰富瑞等外资投行梳理：这个法案管的是美国联邦政府国家安全系统的采购，说白了就是军方和涉密部门；它不管私营数据中心，不碰商业AI基础设施，也不针对电信网络。 [01-美债5.2%压顶、光模块集体崩盘：今天A股这顿暴跌，看清了三个真相.md]() - 投资者普遍认为2027年的业绩预期已经被股价充分定价，同时过剩担忧在升温，CPO/NPO的落地时间没有提前，FCC的限制风险也已经被反复讨论、基本消化。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 光模块进入"预期已定价"阶段，3Q26指引和1.6T订单转化是下一个分水岭，在此之前，仓位不宜激进。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 2027年景气度能不能比2026年继续改善？能改善的，下跌是机会 [01-美债5.2%压顶、光模块集体崩盘：今天A股这顿暴跌，看清了三个真相.md]() - 改善不了的，反弹是减仓窗口。 [01-美债5.2%压顶、光模块集体崩盘：今天A股这顿暴跌，看清了三个真相.md]() ### 8. AI光模块公司分化：花旗路演转述中际旭创偏持有待1.6T订单，新易盛仍有全球需求敞口但估值与FCC风险更敏感，天孚通信因被动元件暴露较低被视作防御型受益者。 - 机构的态度是"hold rather than add aggressively"——拿着可以，加仓谨慎。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 报告点名两个：管理层更新指引、1.6T订单的实际转化。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 新易盛仍有全球AI光模块需求敞口，但市场对估值和FCC风险越来越敏感 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 天孚通信因为做的是被动元件，对FCC的直接暴露低，被机构视为这个方向上的防御型受益者。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() ### 9. AI PCB盈利机会向有工艺壁垒和优质客户的头部厂商集中，设备交期拉长限制新增供给；中小厂继续承受价格战，沪电的执行与估值获机构认可，胜宏仍待认证、订单和利润率验证。 - 花旗观察到，AI PCB的行业叙事已经发生切换：从"谁扩产能谁赚钱"的产能故事，变成"谁有技术壁垒、谁有优质客户谁赚钱"的壁垒故事。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 核心设备（曝光、压合、激光钻孔）的交期，已经从约10-12个月拉长到大约两年。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 另一大批中小厂商持续价格战、利润率被压缩。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 机构仍愿持有，理由是执行记录扎实，按"去风险后的FY27利润"算，估值约15-20倍，相对有吸引力。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 投资者宁愿等待客户认证、订单转化和利润率企稳的更清晰证据。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 板块乱涨结束了，便宜的公司调整完后面会持续走强。 [20260928日报.md]() ### 10. 半导体测试设备：长鑫扩产后道测试带来橙子对业绩增长的期待，但短期情绪刺激不足；180K截图认为芯片复杂度和测试时间上升会增加SoC测试机需求。 - 测试设备业绩（增长）一定是不错，情绪短期刺激还不够 [20260928日报.md]() - 晚上长鑫扩产后道测试 [20260928日报.md]() - 核心逻辑 = 晶体管数量暴增 + HBM 堆叠增加 + I/O 通道变多 + 封装内 Die 数量变多 → 测试复杂度呈指数级上升。 [comment06_img1.jpg]() - 芯片平均测试时间大幅拉长 = 强力拉动测试机 (SoC Tester) 的需求量。 [comment06_img1.jpg]() ### 11. 存储供需：180K截图转述大摩看好DRAM及NAND紧张周期，社媒转述花旗却认为价格已过最快上涨阶段；两者对供需仍紧的判断可并存，长周期还需时间验证。 - 大摩的判断 = 坚定看好周期的持久性，预计未来几年供需都将处于非常紧张的状态。 [comment02_img1.jpg]() - 这种关于“持久性”的逻辑需要更长时间来验证，但大摩有信心。 [comment02_img1.jpg]() - 短期基本面 = 需求强劲 + 价格上涨。DRAM 涨价已是共识，NAND 的预期也在大幅上调。 [comment02_img1.jpg]() - 存储价格大概率已越过最陡的上行段，即便供需仍然紧张，明年环比涨幅也会放缓。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() ### 12. 苹果硬件毛利率：180K对Bernstein的AI总结称DRAM和NAND涨价将挤压12月季度利润；海外提价与高端机占比有缓冲，但256GB低配购买偏好限制大容量机型贡献。 - 存储器（DRAM + NAND）成本大幅飙升 → 严重挤压苹果12月季度（FQ1'27）的硬件毛利率。 [comment01_img1.jpg]() - 苹果即将给出的 12月季度毛利率指引存在明显的下行风险。 [comment01_img1.jpg]() - 苹果在非美市场（如中国、日本、欧洲等）对 Pro 系列进行了更激进的提价，测算显示，全球 iPhone 平均售价（ASP）的涨幅比美国本土高出约 1.3 个百分点。 [comment01_img1.jpg]() - 虽然高端机占比大，但消费降级明显，59% 的高端机买家都选择了最低配的 256GB 版本 → 苹果无法充分享受大容量版本（1TB/2TB）带来的高毛利红利。 [comment01_img1.jpg]() ### 13. HBM供给与出口限制：社媒转述花旗称国内加速器交付仍依赖少数海外HBM供应商；AI训练投资对HBM及CoWoS后道环节的集中，也增加了供给瓶颈的重要性。 - HBM是AI芯片交付的关键瓶颈。国内产业仍依赖少数海外供应商，而这些供应商正被收紧的出口管制进一步约束 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 这可能反过来限制加速器出货。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 训练阶段的投资红利严重偏向“后道工序” (Back-end)。 [comment06_img1.jpg]() ### 14. 国产先进封装设备：花旗路演转述认为前段先进制程受限会推动封装创新、OSAT资本开支至2027至2028年保持高位；部分机构因设备商盈利可见度较清晰而从产能标的转向设备。 - 因为先进制程前段制造受限，芯片厂商被迫通过封装创新（混合键合、逻辑折叠等）去榨性能。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 这个趋势预计让OSAT（封测）资本开支在2027-28年维持高位。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 机构正在从封测/代工这类"产能标的"撤出，转向设备类标的——理由是设备商的盈利可见度更清晰。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() ### 15. 晶圆制造设备周期可能受AI持续资本开支拉长，但180K截图提示设备股估值常在WFE基本面见顶前2至4个季度回落，投资时点不能只看设备订单增长。 - 本轮预期 = 周期大概率会更长 → 核心驱动力是 AI 带来的持续资本开支。 [comment06_img1.jpg]() - 历史规律 = 典型的 WFE 市场上升周期通常持续 1.5 到 2 年。 [comment06_img1.jpg]() - 历史经验表明，设备股的估值倍数 (P/E) 通常会在 WFE 市场实际见顶前的 2~4 个季度就开始提前回落 (Peak out) [comment06_img1.jpg]() ### 16. HBM堆叠升级可能增加晶圆与切片减薄设备投入：层数上升、HBM4裸片变大压低良品数，180K截图据此判断Disco等后道设备订单受益。 - 趋势 = 内存堆叠层数从 8Hi 向 12Hi 甚至更高演进。 [comment06_img1.jpg]() - 痛点 = 层数越多，良率掉得越快 → 比如 12Hi 堆叠的良率显著低于 8Hi。 [comment06_img1.jpg]() - 较低的良率 + HBM4 裸片面积增大 = 单片晶圆能切出的好芯片 (DPW) 减少 → 倒逼上游必须投入更多的晶圆产能来弥补损耗 [comment06_img1.jpg]() - 进一步拉动 Disco 等切片/减薄设备的生成式 AI 订单。 [comment06_img1.jpg]() ### 17. High-NA EUV导入提高掩膜版制造及检测需求：曝光拼接与大尺寸掩膜版增加工艺难度和成本，180K截图给出的厂商落地节奏延续至2030年。 - 落地节奏 = Intel (2026 年) 领跑 → Samsung (2028 年) → TSMC (2030 年)。 [comment06_img1.jpg]() - 技术门槛 = 引入 High-NA 导致曝光场减半 (Half Field) → 必须采用曝光拼接技术 (Stitching) + 大尺寸掩膜版 (Large Masks)。 [comment06_img1.jpg]() - 大尺寸掩膜版制造难度极高 (涉及材料 + 电子束描画 + 后工序) → 成本飙升 (单层掩膜版成本从约 50 万美元飙升至 100 万美元以上) [comment06_img1.jpg]() ### 18. 联发科AI ASIC增长取决于封装双供和新客户落地：180K截图称CoWoS-L作为二供可缓解2028年TPU出货瓶颈，谷歌支付溢价可抵消成本；第二客户决策和手机业务逆风仍待验证。 - 之前市场的最大担忧 = 英特尔 EMIB-T 封装产能可能不足 → 限制联发科 2028 年谷歌 TPU v9 (Humufish) 的出货量。 [comment04_img1.jpg]() - 现在的关键变化 = 台积电 CoWoS-L 将作为“二供”介入 → 预计 2028 年支持约 50 万颗 2nm TPU 生产 + 英特尔 EMIB-T 支持 250 万颗 = 顺利保底 300 万颗的总出货目标。 [comment04_img1.jpg]() - 台积电 CoWoS-L 成本结构更高 + 需要额外增加三层光罩 = 整体制造成本上升。 [comment04_img1.jpg]() - 谷歌为了确保供应链安全（实现双重采购），完全愿意为这部分溢价买单。 [comment04_img1.jpg]() - 客户决策预计在 2026 年第四季度落地 → 这将是联发科近期的重大股价催化剂。 [comment04_img1.jpg]() - 虽然智能手机市场到 2027 年依然温和 (存在逆风)，但强劲的 TPU 需求和新客户增量，足以让市场把目光放长远，支撑估值重估。 [comment04_img1.jpg]() ### 19. 北美网络设备盈利弹性转向产能释放和毛利率：180K截图认为需求与排期已广为人知，思科和诺基亚的可用产能可承接新增订单，CIEN等还需高毛利产品交付。 - 市场需求强劲已经是明牌，大家都知道供应商的订单排到了 12-18个月后。 [comment03_img1.jpg]() - 现在的核心驱动力 = 产能释放速度 + 利润率提升。 [comment03_img1.jpg]() - 近期机会在 CIEN / GLW / CSCO → 随着新产能上线，供应瓶颈解除 + 高毛利产品开始交付。 [comment03_img1.jpg]() - 战略性保留产能 → 可以在接下来的几个季度随时接单 = 业绩存在未计入预期的上行空间（Upside）。 [comment03_img1.jpg]() ### 20. CPO与NPO光器件盈利仍取决于落地、良率和衬底供给：180K截图称LITE、COHR的近期催化需要新方案放量和利润率改善，同时VCSEL因功耗、成本及不依赖InP而提高路线价值。 - 近期催化剂在 LITE / COHR → 靠 CPO/NPO 的落地消息 + 良率提升带来的毛利率改善。 [comment03_img1.jpg]() - 股价的下一步催化剂 = 证明 CPO / NPO / OCS 正在放量 + 利润率随之改善。 [comment03_img1.jpg]() - 明确了当前的供应链瓶颈 = 衬底（Substrate），而不是加工设备（Tooling 供应其实很充足）。 [comment03_img1.jpg]() - VCSEL（垂直腔面发射激光器）的战略地位大幅提升 = 功耗低 + 成本低 + 不依赖 InP（磷化铟）。 [comment03_img1.jpg]() ### 21. 国产光互连向NPO等高密度形态推进：180K截图称密集集群中的铜线距离和功耗约束推动阿里云UPO方案；阿里、华为及展会动作支持国产方案竞争加速，但规模交付仍待验证。 - 痛点 = 传统铜线在密集算力集群中，面临传输距离短 + 功耗过高的双重物理极限。 [comment07_img1.jpg]() - UPO路线 = 开放且解耦 → 推动光模块从分立形态，向高密度光学（NPO和IPO）演进。 [comment07_img1.jpg]() - 阿里云的UPO/SNPO创新 + 华为9月中旬发布的新NPO方案 + 光博会（CIOE）上中国企业的密集动作 = 验证了一个大逻辑。 [comment07_img1.jpg]() - 中国厂商正在NPO（近封装光学）产品领域快速建立核心竞争优势。 [comment07_img1.jpg]() ### 22. 高速网络测试需求可能随激光与网络速率换代增长：180K截图认为测试复杂度提高带来更多测试内容，是德科技的多环节参与和领先时间构成其定价能力主张。 - 随着网络和激光速度换代，测试复杂性飙升 = 测试成本越来越贵 + 客户需要买更多测试内容。 [comment03_img1.jpg]() - 参与了更多 AI 供应链环节 + 领先竞争对手至少一年 = 极强的竞争壁垒与定价权。 [comment03_img1.jpg]() ### 23. AI应用竞争向私有上下文和执行工作流转移：180K截图认为Harness让模型能力进入持久记忆与工具调用，腾讯依托微信交易闭环，阿里依托钉钉与云服务；独立模型厂商面临可替换推理供应商风险。 - AI 模型本身是“无状态”的（记不住上下文）→ Harness 加入了持久记忆、工具调用（如控制电脑）、技能库和工作流编排。 [comment05_img1.jpg]() - 这意味着竞争焦点正在从单纯的“底层模型刷榜”转移到“应用层的上下文 (Context) 争夺”。 [comment05_img1.jpg]() - 微信聊天 = 意图入口 + 小程序生态/微信支付 = 行动与交易闭环。 [comment05_img1.jpg]() - 主打“帮企业圈住私有数据”。Qwen Work 深度嵌入钉钉 + 阿里云算力 = 针对财务、HR 等垂直场景的交钥匙方案。 [comment05_img1.jpg]() - 核心风险 = 容易沦为随时可被替换的“底层推理供应商”。 [comment05_img1.jpg]() ### 24. 低端安卓ODM的盈利修复仍要等存储成本企稳：花旗路演转述称该环节超卖，定价压力缓解后可能先受益；存储价格尚未给出足以确认轮动的信号。 - 而产业链里最超卖的部分，是低端/安卓导向的ODM环节。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 一旦存储成本企稳、定价压力缓解，ODM会最先受益，届时可能出现一轮向该环节的轮动交易。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 机构在等什么？等存储价格出现明确的反转信号。在信号出现之前，不会大规模回来。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() ### 25. 中国IT服务与软件或进入收入筑底和Agent应用增长的早期阶段：花旗路演转述认为客户与数据关系深的应用层厂商更可能获得价值，但企业付费意愿与预算周期限制近期兑现。 - 机构主流仍是做空IT服务与软件，但花旗明确转为边际看多。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 多年调整期后，板块正在筑底，多家公司收入企稳或温和恢复；AI Agent和AI客服正在成为下一个增长引擎。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 国内企业对AI服务的付费意愿与美国差距明显，基础模型厂商普遍难以盈利——价值将主要归于应用层，尤其是金融、ERP这类有深厚客户与数据关系的企业软件存量厂商。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]() - 网络安全与合规软件仍处早期，受预算周期约束，是多年期主题而非近期催化。 [02-花旗最新路演调研曝光：机构已经在悄悄_换仓_，AI行情下半场怎么打？.md]()