# 2026-09-21 ## 今日交易判断 本周科技是可做的窗口，节奏是小票低吸、大票等量能，别把访美当无条件利好：铜渐层看科技重归主升、量能破2.4万亿是信号、大票要2.5万亿之上，PCB波段先接XS、JW、HZ；徐倬迅看趋势生成信号但只是中期反弹，6-7成仓、等回踩20天线再加并配看跌期权；橙子节前以小标的低吸为准，追高只限PCB、光通信，规避机构重仓；利好进出点大概率在9月23-24日（徐倬迅），大摩定调访问只是休战延续。 ## 市场观察与操作 ### 1. 本周科技是可做的窗口，但三位作者给的级别不同。铜渐层：科技重归主升的基调，关键信号是量能能不能破2.4万亿，主攻手只能是科技，医药、能源只当超额；徐倬迅：上证出现趋势生成信号，愿意做，但更像中期平台后的一次反弹而不是大级别底部，仓位只到6-7成，等回踩20天线再加并叠加看跌期权，跌破上周三启动位就走，之后纯按趋势信号持有、钝化离场；橙子：节前无法太乐观尤其是权重，最差是小涨，属于布局阶段，好东西节后都有表现。 - 先说结论本周定基调，就是科技重归主升的基调，关键信号就是市场能不能破2.4万亿的量能。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 其余的时间就拿轮动的市场做做超额就OK了。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 重要消息就是这周很可能科技板块重新盘整突破反转的节点，也只能是科技 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 这个显然不是所谓的医药和农业能具备的，所以医药也好，能源也好，只能当超额来做。 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 所以接下来就看我们国内的科技走势了，大概率还是之前的结构，科创为主炮手，创业板副炮手，其余杂毛轮动 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 今天上证指数已经出现了趋势生成信号，趋势看板中已经生成了趋势生成的红色小箭头，按照目前的量能来估算，今天两市估计能放个1000亿左右。 [2026-09-21.md]() - 本轮这个级别的趋势，我个人是愿意做的。但是我个人感觉不是那种大级别底部，有点像是中期平台支撑后的一次反弹，所以会做一下，但是不会满仓做。我个人初步计划，可能上到6-7成仓位就差不多了。 [2026-09-21.md]() - 所以我个人定的标准就是，像科创50这种强势指数回踩一下20天线，就算是这一波的回档点了。 [2026-09-21.md]() - 现在先看一下近期有没有回落了，适度回落的情况下，我会提升仓位，并叠加中证1000的看跌期权。 [2026-09-21.md]() - 但如果这个回落幅度过大，我可能会反手卖掉，因为上周三的启动位置，那里不应该被跌破。如果说跌破了那个位置，那么意味着这里的反弹力度太弱，应该得及时离场。 [2026-09-21.md]() - 我之前统计过，一般情况下，在从空头迅速转为多头的过程中，一般也会有一定持续性的上涨，可能能够持续数周时间。数周之后，这个动能开始衰减，然后才会见顶。 [2026-09-21.md]() - 一般情况下，多空差在-20以下的位置，基本上代表见底了。这一次陶博士的数据一直没到，多空差最多也就到过-11，还差一点才跌透，所以终归还是差了点意思。 [2026-09-21.md]() - 我建议纯粹按照趋势信号来，趋势如果钝化了，就考虑离场，这样也比较简单。 [2026-09-21.md]() - 考虑到上周是比较强的启动信号，这个位置我觉得还能给一定时间发酵。这个位置先把40天线的压力位站稳，对它们来说比较重要。 [2026-09-21.md]() - A股还是有自己的节奏，节前无法太乐观，尤其是权重，当然也不用觉得A股很垃圾，节前最差是小涨，就是布局的阶段，好的东西节后都会有表现。 [20260921日报.md]() - 整体上今天板块内部分化是主流，没有明确的板块趋势。 [20260921午盘.md]() - 两市成交2.05w亿，缩量448亿，大盘+0.97%，科创+0.45%，创指+0.8%。 [20260921日报.md]() ### 2. 小票先走、大票要等量能，橙子和铜渐层结论一致、理由不同。橙子：大块头还是弱、兑现压力巨大，机构是最大的对手盘、涨了必卖，明天继续以小标的低吸，追高只有PCB、光通信不到5个标的有确定性，机构重仓方向节前一定要规避、实在看好只能低吸；铜渐层：量能到2.5万亿之上大票才有连续上冲动能，市场放量看龙头、不放量搓千亿市值以下的小票，资金接下来不会继续拉PCB小票、而是回看平台上的其它大票，胜宏今天已经动了；已经新高到红线以上的满坤，一旦放量就要走。 - 大块头还是弱，兑现压力巨大。当下机构就是最大的对手盘，涨了必卖，几乎无解。 [20260921日报.md]() - 尾盘券商、保险、多元金融拉升，推高指数，但科技不再上涨。 [20260921日报.md]() - 明天继续低吸，依然以小标的为准 [20260921日报.md]() - 追高只有不到5个标的有确定性，依然是PCB、光通信方向 [20260921日报.md]() - 今天科技整体上分化，中小标的表现活跃，小PCB、光芯片，以及类似于华瓷这样的标的非常强 [20260921日报.md]() - 风险偏好提高，只要是位置不高的好东西，低吸几乎一定赚钱，最不济也是节前布局，节后收获。 [20260921日报.md]() - 一定要规避机构重仓方向，实在看好一定要低吸 [20260921午盘.md]() - 节前这些标的会随机的阻力巨大。 [20260921午盘.md]() - 选择自己看好的低吸（很强势的新标的也可以追） [20260921午盘.md]() - 大盘的量能到了2.5万亿之上大票才有连续的上冲动能 [20260921_224111_交易日复盘+周日盘前思考.md]() - C区就是红线以上的，目前已经新高了，但是市场后面一旦放量，就需要走掉，市场放量看龙头，不放量搓千亿市值以下的小票 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 这里有人问，铜大资金会不会继续选择PCB和创新药，我的答案是不会继续拉小票，而是回去看看这个平台的其它大票你看看今天的胜宏是不是动了，后面量能起来了就可以小票且大票，现在没必要，你们注意就行。 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 今天虽然市场大涨，但是是比较典型的小票行情，最终是缩量的，而且上午是有相对放量，但是下午是缩回去了。今天我个人感觉哈，就是科技的套牢盘还是有点多，但是市场热度明显起来了，全市场涨停股数有105只，有一点回暖的感觉。 [2026-09-21.md]() ### 3. 铜渐层的科技排序：主线科创半导体本周要先突破8月高点这个平台，后面两段走起来很快，再喊走时要保持理智；封测暗线同样先过8月高点，它是二月按产业逻辑挖出来的、与市场热度无关；PCB盘整得差不多了，波段介入优先XS、JW、HZ，满坤等小PCB是短线介入点，SY盘子太大不选，波段10%无条件止损；板块搓完兑现后资金流向低位的封装、半导体和CPO，光通信只做超额不做底仓；可盘的链路是国产算力和海外算力，CPU和内存的接口也值得关注。 - 所以再看看我们的主线，这周需要先突破A区就是到B平台，可以理解为8月份高点 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 再走B区和C区，走起来非常快，所以这次再喊走的时候，希望还能保持理智，我卖不到最高点 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 封测也是如此的 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 先突破A就是8月份的高点，再走B和C [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 国产替代的核心标的是主线，暗线就是封测 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 现在没人愿意承认封测了，当初市场的热度造就了一批博主，但是我们本来就是二月份挖出来的，跟热度无关，只看产业逻辑的变化。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 今天的PCB就盘整的差不多了，优先XS,JW,HZ [20260921_143356_今天的PCB就盘整的差不多了，.md]() - 还有一些小的PCB也是短线的介入点，比如满坤 [20260921_143356_今天的PCB就盘整的差不多了，.md]() - 不选SY是盘子太大了 [20260921_143356_今天的PCB就盘整的差不多了，.md]() - 波段最核心的除了买点之外就是敢于面对止损，这种10%无条件走 [20260921_143356_今天的PCB就盘整的差不多了，.md]() - 盘中讲的可以接回来PCB的小票了 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 等着板块搓完了就需要兑现了，因为到了位置自然抱不住，就需要流向低位板块的封装，半导体，还有CPO,这里光通信可以做超额但是不能做底仓当正房。 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() - 可以盘的就是国产算力和海外算力这条链路 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 另外一个就是CPU和内存的接口也是值得关注的 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() ### 4. 访美不是无条件利好，三家都在提醒。徐倬迅：很多人把访美当利好让他背后一凉，上次访华次日上证就见了本轮最高点4258，若这里是利好进出点大概率在9月23-24日，纯做多的窗口不多了，要提前博弈就是明天高开低走的位置，也可能拖到中秋后才兑现；橙子：中美谈AI压制国产方向情绪，国产的大逻辑是替代，短周期北美业绩线更强；大摩（我们对A股的思考转述）：9月24日国事访问不会根本改变2018年以来的对抗关系，基准是芯片换稀土的休战，真正关键是11月10日到期的三项安排能否延到APEC之后。 - 我感觉好像很多人都不知道这个事，我看很多人都把这个当成一个利好，我感觉有点背后一凉。 [2026-09-21.md]() - 上一次川普访华是5月13号晚上来的，结果5月14号上证就来到本轮的最高点4258，然后就是一路掉头向下。 [2026-09-21.md]() - 所以如果这里是一个利好进出的点的话，大概率会发生在9月23－24号，也就是本周三到周四。 [2026-09-21.md]() - 我个人感觉，好像留给纯粹的做多窗口的时间不多了，这一次速度还是太快了，这个反弹的速度比我预想的要快。 [2026-09-21.md]() - 我觉得如果要提前博弈的话，那就是明天高开低走可能是最好的位置，因为舆论有明显的发酵 [2026-09-21.md]() - 另外就是可能等到中秋假期后了，毕竟25号才访美结束，大家可能都在等待谈出一些好的结果，可能要等到下周一才会有兑现。 [2026-09-21.md]() - 国产方向今天情绪不太好，这个显然和中美谈AI有关 [20260921日报.md]() - 国产的大逻辑就是替代，所以短周期北美业绩线更强 [20260921日报.md]() - 晚上美股情绪很好，中美磋商阶段性进展不错 [20260921日报.md]() - 对于即将到来的9月24日国事访问,报告的定调很冷静:这是重要历史事件,但不会让双方关系发生根本性转变。自2018年以来,双方是多年的竞争性对抗关系,双方在稀土(瑞达尼亚对美的牌)和芯片(美国对瑞达尼亚的牌)上各自握有钳制手段,形成势均力敌。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 所以基准情形是"休战":避免局部摩擦升级为全面对抗,核心是芯片换稀土的相互制约。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 真正的关键时点在11月10日——三项安排同时到期:178项美国301关税调查排除清单、美国BIS分支机构规则的暂停实施、瑞达尼亚第二波出口管制的暂停实施。华盛顿峰会的核心任务,就是推动这三项延长到11月下旬的APEC峰会之后。如果能实现,就是一份令人满意的休战延续。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() ### 5. 创新药可以看但都不追。徐倬迅板块里只看上了创新药，今天这根大阳线不敢追，前低没参与，不如等回踩20天线；橙子把AI制药定性为0到1的纯题材炒作，A股这些标的100%都不太行，高辨识度标的等调整后必然新高，最强的即使调整20%-30%未来也会新高，但确定性差、依赖催化和情绪、仓位上不去，不擅长炒作可以完全不看。 - 至于板块的话，因为目前就看上了创新药，但是创新药今天这根大阳线，不太敢追，前期那个前低点的弹簧，在没有参与的情况下，不如等回踩20天线。 [2026-09-21.md]() - 其实现在AI制药属于0-1，A股当下这些100%都不太行，所以必然属于炒作。不擅长交易（炒作）完全可以不看，场外科技方向会有很好的赚钱效应。 [20260921日报.md]() - AI制药几个高辨识度标的需要等调整的机会，调整后必然还会有新高。但确定性就差很多，主要依赖催化和情绪，过了就过了，要等新的催化。 [20260921日报.md]() - AI制药现在最强的标的，即使调整-20%甚至-30%，未来也会新高。 [20260921日报.md]() - AI制药的投机行情非常凌厉，偏情绪交易标的需要精选，基本比较垃圾的公司，难有持仓信心同时仓位也上不去 [20260921日报.md]() - 虽然现在是纯题材，但题材也会穿插着机会，直到未来有真的好业绩出现。 [20260921日报.md]() - 盘面上还是PCB、光通信强，另外AI制药部分标的很强势 [20260921午盘.md]() ### 6. 美股的主线排序是消费AI智能体优先于AI半导体（橙子周报）。Meta Muse是最大催化，公司偏好Meta>亚马逊>谷歌，变现从广告升级到交易抽成；谷歌最大的压制是搜索基数抬升和智能体绕开搜索，Gemini 4只能修复情绪，目标价只有400美元；AI半导体震荡上行但二元分化，Muse受益的AMD和本地部署标的创新高；软件临近OpenAI开发者日进入消化整理，只博弈Alpha；存储不要过度乐观，Muse带来的真实内存需求远低于极端测算，存储已是全市场加仓意愿最低、分歧最大的赛道。 - 主线优先：消费AI智能体（Meta Muse）> AI半导体硬件 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - AI半导体：行情走向二元分化。受益标的如AMD（Muse受益）、本地部署相关标的股价接近/创出新高；市场持续聚焦三大议题：前沿模型ARR增长路径、开源模型vs闭源前沿模型、2028电力供给缺口。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - Meta META：Muse消费智能体为最大催化，风险收益比向上 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 公司偏好：Meta >亚马逊>谷歌 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 变现两层逻辑：①广告升级：从“看什么”到“需要什么、买什么”，大幅抬升单用户ARPU；②交易抽成：作为互联网聚合入口，抽取促成交易的分成，市场认为该空间远大于传统广告。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 业务基本面：广告业务调研强劲，指引Q4加速；Muse放量会压制利润率，公司推出Instagram Plus/Facebook Plus订阅业务对冲利润压力。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 股价表现：Muse发布后股价大涨，上周五遇阻力回调，同时市场担忧OpenAI即将发布竞品消费智能体。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 谷歌 GOOGL：最大压制来自搜索业务，Gemini 4仅能部分修复情绪 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 基数压力：2026Q3‑2027Q1搜索对比基数持续抬升，市场一致预期过度乐观，低估基数带来的增速下滑压力。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 多重利空：AI Overviews商业化进入高基数期；今年无Prime Day流量拉动；Muse、Instinct等AI智能体让用户绕开搜索，长期侵蚀搜索需求。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 估值观点：当前股价350美元，明年EPS 16美元，市盈率仅20倍出头。即便Gemini4超预期，也仅能带来空头回补；搜索下行背景下合理估值上限25倍（目标价仅400美元）。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 软件板块：临近OpenAI开发者日，短期进入消化整理阶段。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 7‑8月之后板块整体股价表现转弱，板块内部分化显著：INTU、HUBS、ADBE、MNDY等“AI失意股”相对走弱。软件板块存在挖掘超额收益机会，赢家/输家格局短期难以改变。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 存储板块不要过度乐观，Muse带来增量有限。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 虚拟机带来存储增量，但真实内存/闪存需求远低于市场极端乐观测算，存储板块利好有限。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 存储多空持仓比由24:1回落至5.5‑6:1，是全市场加仓意愿最低、分歧最大赛道；整个半导体板块多空回归历史均值2.4:1。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - Cloudflare(NET)：无论哪家Agent胜出，每一次智能体请求都会访问云防护站点，按请求计费，直接受益。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() ### 7. 大摩改口：美联储进入迷你加息周期，中国市场目标下调、港股受伤更重（我们对A股的思考转述）。转向的原因是核心PCE环比回落慢于预期、7月按兵不动后要重建抗通胀公信力，但终点利率仍低于市场定价，唯一要盯的是核心PCE环比能否回到0.2%以下；中国的问题相反，私人部门在去杠杆、内需不足，政策托而不举；港股下调更多是联系汇率下的提款机效应加资本流动管理趋严；流动性抽紧下减高beta、增配金融，美股已计入加息不悲观，日韩台大概率继续跑赢。 - 报告给出的新预测是:12月再加25个基点,明年3月再加25个基点。也就是说,这不是一次孤立的"预防性加息",而是一轮温和加息周期的开始。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 报告提到,大摩原本预计美国核心PCE月环比运行在0.17%左右,对应年化2%的通胀,朝着目标清晰收敛。但实际数据走到了0.25%,这个差距看上去小,年化一算,前者是2%,后者接近3%。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 报告点出两个原因:能源价格向核心通胀的传导比预想更强,机票、交通服务价格韧性十足;另外AI相关的资本开支需求火热,短期产生了偏通胀的挤出效应。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 报告描述了一个机制:7月美联储没有兑现紧S预期之后,美国国债收益率曲线变陡、通胀预期上升,市场开始重新评估美联储抗通胀的公信力。到了9月,如果继续按兵不动,伤害的不只是市场预期,而是美联储的政策信用本身。所以加息,某种程度上是"被逼的"。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 报告强调,即便转为了加息预测,大摩对终点利率的判断依然低于市场预期。换句话说,他们认为市场定价还是有点紧张过头了。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 核心PCE环比能不能回到0.2%以下。能回去,这轮迷你加息周期可能更快结束。如果持续站在0.25%甚至更高,当前的利率路径就还有上修风险。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 当全球都在担心资本开支太强、利率太高的时候,瑞达尼亚面对的问题几乎完全相反:私人部门不愿意加杠杆,家庭部门甚至在加速去杠杆。结果就是国内需求不足。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 报告指出,从去年下半年以来,投资大幅放缓,FDI出现罕见的连续负增长,居民部门去杠杆在加速。更值得警惕的是,报告提出了"通S螺旋"这个正在上升的风险。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 但现实是,社会零售总额过去一两个月逐步趋近零增长。为什么?报告给出了关键区分:良性的修复是靠分母驱动——收入涨、资产涨,居民一边修复资产负债表一边增加消费。而现在发生的,很大程度上是分子驱动——主动偿债、减少新增贷款、增加储蓄。微观上杠杆率确实降了,代价是当期的消费需求被压S了。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 需要看到就业和收入出现可持续的明确趋势,消费和加杠杆意愿才会真正回暖。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 9月3日,大摩对所有瑞达尼亚市场目标价做了全面下调:恒生指数新基准目标26550点,恒生国企指数8900点,MSCI瑞达尼亚指数80点,沪深300指数4880点,期限都是到明年6月。其中,对恒指和MSCI瑞达尼亚的下调幅度,明显大于对沪深300的下调。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 其一,港币与美元挂钩的联系汇率制度,加上香港市场对资本进出管制极少,在全球流动性收紧时,港股会出现短暂的"提款机效应"——全球资金会从香港抽调流动性,去填其他地方的窟窿。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 结果就是,短期内外资对瑞达尼亚股票的配置意愿收敛,指数上攻更多要依赖盈利改善,而盈利预期本身偏高——MSCI瑞达尼亚2026年盈利增长的consensus预期还有十二三个百分点,大摩自己的预期只有6个百分点。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 香港股票池纳入瑞达尼亚银行,A股精选池纳入宁波银行,移出了高beta属性的Nora Technology。逻辑就是:在流动性短暂抽紧的环境下,高beta股票受压,而金融板块兼具估值保护、股息支撑与盈利确定性,是当前宏观组合下的增配方向。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 有意思的是,同样是面对加息,报告对美股的判断明显更从容。核心逻辑是:在大摩正式改口之前,美股市场已经在逐步计入加息概率上升的前景,估值也在相应调整。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 报告还给出一个历史经验:美国进入加息通道、第一次加息前后,高质量股(Quality)、动量股(Momentum)和周期性股票,通常会跑赢市场。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() - 亚洲市场里,报告认为日本、台湾、韩国在盈利预期增长上领先新兴市场,美元短期走强的背景下反而大概率持续跑赢,建议低配澳大利亚。 [01-大摩最新策略谈刷屏：美联储转向加息、瑞达尼亚面临通S螺旋？九张王牌全解析.md]() ### 8. 港股科技掉队不是科技资产不被认可，而是资金结构和指数成分吃亏（LittleLee的价值投机转述会议纪要）。港股是离岸市场+国际资金+中国资产，高度暴露于美元流动性；恒生科技的权重是腾讯、阿里这类先投入后兑现的应用端，而这轮AI利润先在上游硬件，业绩验证期A股硬科技占优，只有硬件估值过高集中调整时港股应用端才有阶段性超额；IPO扩容和解禁是局部冲击而非核心原因；短期有交易性修复，趋势牛市要美联储转向、国内盈利企稳、南向持续流入三个条件同时出现，目前都没有。 - 核心不是全球投资者不认可科技资产，而是港股自身的资金结构和指数成分决定了它对这一轮AI行情的受益程度弱于A股和美股。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 可以理解成“离岸市场+国际资金+中国资产”的组合。美元流动性决定全球资金成本，地缘因素决定国际风险偏好，而南向资金又决定内地增量资金能否对冲外资变化。三股力量共同决定港股科技的阶段性表现。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 2026年市场对美联储政策预期发生了多次变化。原本的降息周期预期逐渐被重新定价，后续甚至开始交易加息可能。随着Warsh出任美联储主席以后，市场开始重新评估美国货币政策框架，美元流动性环境明显不同于此前两年的宽松预期阶段。到9月，美联储已经实际加息25bp。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 第二个核心原因就是指数成分结构。恒生科技目前主要权重仍然是腾讯、阿里等互联网平台。虽然近年增加了智谱、MiniMax等AI公司，但这些新兴AI模型公司很多仍然没有进入稳定盈利阶段。相比之下，A股科创板、创业板中半导体、芯片、设备等AI上游硬件公司的权重更高。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 因为这一轮AI产业利润首先集中在上游硬件环节。GPU、国产芯片、半导体制造、设备以及算力基础设施，都有比较明确的订单和盈利兑现。这些公司不是只有产业故事，而是订单已经能够转化成收入和利润。因此在市场进入业绩验证阶段时，上游硬件资产更容易获得资金偏好。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 这些公司需要持续增加AI算力、模型和研发资本开支，而应用端商业化收入的兑现速度没有上游硬件那么快。因此港股科技当前更多是“先投入、后兑现”的资产结构。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 当上游硬件估值已经非常高，并出现集中调整时。资金需要寻找同一AI主题中估值相对滞后、前期涨幅较小的资产。港股互联网平台虽然盈利兑现较慢，但拥有稳定主业和现金流，同时前期没有像硬件一样大幅上涨，就容易成为资金轮动方向。七月份港股的V型反弹就是这一逻辑的体现。 [01-港股科技怎么了？.md]() - IPO和解禁能够解释阶段性的资金供给压力，也会放大恒生科技的波动，但更重要的核心变量仍然是全球美元流动性和美债利率。也就是说，IPO、解禁更像局部和阶段性冲击，美联储政策才决定港股整体估值环境的大方向。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 因为2026年港股一级市场明显升温。按照会议统计，一到九月份已有超过100家公司登陆港交所，募资规模超过3000亿港元。大量大型IPO密集发行，会冻结和吸收市场资金，因此对二级市场形成阶段性资金分流。尤其五到六月正好处于IPO密集发行阶段，与港股同期承压存在一定重叠。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 按照会议统计，2026年全年港股解禁规模预计超过1万亿港元。七月、九月和十二月都是相对集中的解禁窗口。公开市场统计也显示，2026年下半年港股限售股解禁规模超过1.2万亿港元，其中7月约2389亿港元，是年内比较明显的高峰。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 2026年全年仍然保持净流入，但流入力度较2025年同期明显下降。按照会议口径，一到八月份南向资金累计净流入规模不到2025年同期的一半。因此虽然南向没有转成持续净流出，但它对港股的边际支撑力度明显减弱。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 市场此前已经对9月加息进行了比较充分的消化。真正重要的是后续美联储如何表态，以及市场对于10月乃至后续政策路径如何重新定价。如果后续Warsh释放相对温和的信号，美债利率和美元进一步上行压力减弱，那么此前压制港股风险偏好的宏观变量就有可能出现边际改善。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 第一需要美联储政策明显转向，全球美元流动性重新宽松。第二需要国内经济和企业盈利基本面企稳。第三需要南向资金恢复持续、强劲流入。目前这三个因素都还没有发生非常明确的趋势性改善。 [01-港股科技怎么了？.md]() - 所以短期可以存在交易性修复，但趋势性牛市的条件还不充分。 [01-港股科技怎么了？.md]() ## 产业点睛 利润在往供给堵点集中：光互联的价值从模块搬到CW光源、光芯片、FAU和DSP（铜渐层），存储、磷化铟、探针卡、CCL都是原厂或寡头掌握定价的卖方市场，基板成了AI芯片的新瓶颈；Agentic AI把CPU变成缺货品，英特尔侧专家、橙子周报和AMD涨价同日印证；昇腾960的预期差在进度、约束转向NPU、HBM和封装供给，国产卡供不应求但HBM涨价在侵蚀性价比；英特尔EMIB-T承接大尺寸封装的说法与09-18日TrendForce分歧明显；CPO要到2028年才放量，NPO是很长的过渡期。 ## 产业信息 ### 9. 国产算力的光要按供给瓶颈找，不按需求映射找（铜渐层）。需求逻辑已经被研究透，硬件是周期行业，利润沉淀在一时补不出来的错配环节，海外已从GPU、交换芯片、800G模块到DSP、EML、CW光源、FAU演示过一遍；1.6T往上走后DSP、高功率CW、EML、高精密无源器件开始缺，模块厂收入涨最快但利润被上游拿走，市场可能已从光模块β转向光器件和光芯片α；昇腾960用NPO光引擎替掉近九倍数量的800G模块，数颗数的算法失效，该盯带宽密度，国产算力越靠堆卡越依赖光互联，第二层替代（光芯片、DSP、Driver国产化）弹性更大。映射上源杰、仕佳强于光迅、华工：前两者是供给瓶颈和关键器件国产化的样本，华工验证了订单在、料不齐的缺口，但源杰不能说直接受益昇腾960，光迅不是最强趋势资产。 - 你不要再问国产算力需要多少光模块了，你得开始问：国产算力这一轮集群规模继续扩以后，整个光互联网络里面到底哪一块最容易堵？ [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 所以这个阶段你如果还只是顺着“需求增加—收入增加—利润增加”这么一条线往下找，我觉得很难做出来特别大的超额。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 到硬件这个层面以后，它很多时候就是一个周期行业。需求突然上来了，产业链所有环节不可能同时把产能准备好，一定会有某些地方出现供给错配。你真正要找的不是“谁都受益”，而是需求进来以后，哪块供给一时半会儿补不出来。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 过去两年海外算力其实已经把这个过程给我们演示过一次。GPU起来以后，一开始炒GPU，后来发现交换芯片不够，再后来发现800G光模块不够，然后光模块做着做着又发现DSP、EML、CW光源、FAU、连接器、光纤这些东西都有自己的供给瓶颈。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 现在看，1.6T往上走以后，DSP、高功率CW、EML、部分高精密无源光器件都开始暴露供给问题。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 我们真正要搞明白的是，需求沿着产业链传导以后，谁拿到的是收入，谁拿到的是利润，谁拿到的是利润率扩张。这三种完全不一样。模块厂可能收入涨得最快，但如果上游缺料，利润会被上游拿走。光芯片厂收入规模可能没那么大，但是一旦进入供给紧张阶段，ASP和毛利率会同时扩。再往后，等大家把产能全部扩出来，光芯片又可能重新变成周期品。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 市场可能已经开始从“光模块β”往“光器件和光芯片α”迁移。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 市场现在给稀缺供给的溢价，明显比给普通需求映射的溢价高。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 昇腾960用了5500个Hi-ONE NPO光引擎，华为自己给的对比是，如果按照传统方案，需要大约4.8万颗800G光模块。也就是说，5500个高密度NPO光引擎，替掉原来接近九倍数量的传统800G可插拔模块。Hi-ONE单引擎已经做到7.2T，而且是内置光源的NPO方案。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 而是它第一次非常明确地告诉你，国产算力下一阶段解决问题的方法，不是简单堆更多传统光模块，而是直接开始改光互联架构。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 所以以后你盘国产算力里的光，真正应该盯的是什么？不是模块多少颗，是带宽密度。一套国产算力系统到底需要搬多少数据，一张卡和其他卡之间需要多少通信，一个机柜多少Tbps，一个超节点多少Tbps，超节点之间又是多少Tbps。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 只要这个数字不断往上走，那么光不会因为可插拔模块颗数减少就消失，它只是换了一个形态，把价值从传统模块搬到了光引擎、光芯片、高密度耦合、FAU、CW光源这些地方。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 国产算力越想通过“系统工程”弥补单颗芯片性能差距，光互联就越重要。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 第二层，是国产卡规模起来以后，整个高速互联供应链发现自己还有一堆关键零件依赖外部供给，于是光芯片、DSP、Driver、高速器件继续国产化。第二层往往才是弹性更大的地方。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 你不能看到国产算力起来以后，市场上有什么“国产算力概念股”就都买一遍。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 源杰今年上半年总收入9.25亿元，其中数据中心业务收入已经做到7.74亿元，同比增长640.29%。CW 70mW、100mW已经持续大批量交付，100G PAM4 EML已经批量出货，200G PAM4 EML还在客户验证；与此同时，它还在往120mW、300mW、400mW这些更高功率CW光源继续做。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 公司数据中心业务毛利率做到了83.99%，综合毛利率80.42%。这个毛利率你一看就知道，它现在不是在一个普通组装环节里面赚钱，而是在一个短期供需关系明显偏紧的产品上赚钱。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 但是这里一定要加一句，不能因为华为刚发布NPO，就说源杰直接受益于昇腾960。这个不能这么讲。华为这次Hi-ONE自己明确说了是内置光源，而且目前公开信息没有足够证据证明源杰直接进入昇腾960的Hi-ONE供应链。源杰自己的口径也很谨慎，它只是说NPO对CW光源的需求可能更高，不同客户方案对功率要求差异很大，目前整个路线还处于快速迭代状态。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 但是涨得强以后就又有另外一个问题。它现在还算不算预期差？这就是买方下一步要盘的东西。一个东西供给逻辑再好，如果所有人都开始把2027、2028年的利润算进来了，那它就从“找供给瓶颈”变成了“赌供给瓶颈持续多久”。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 仕佳开始进入“关键器件国产化”的位置 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 仕佳和源杰不是一个模型。源杰更偏有源光芯片，仕佳是一套“无源器件+光芯片”组合。仕佳现在适配800G和1.6T的MT-FA已经有部分产品实现批量商用，面向CPO的高通道FAU已经开始小批量出货；同时它自己有完整的DFB激光器芯片生产工艺，面向数据中心硅光的CW DFB光源部分产品已经批量供货，EML目前在客户验证。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 比如以前你做一个普通可插拔模块，里面几路光纤；到了NPO和CPO，高密度集成以后，你面对的是几十路甚至更多高速光通道同时耦合。这时候一个FAU的精度、损耗、一致性出了问题，整个高价值量光引擎都不能工作。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 公司8月底调研里面说得很清楚，上半年800G和1.6T光模块由于核心物料到货影响，实际交付数量不到预期的50%。到7—8月份供应链齐套率才恢复到70%左右。其中800G LPO Driver开始缓解，1.6T DSP还在追货。但与此同时，公司下半年国内在手订单已经超过60亿元。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 华工可以看，它最大的价值是帮我们确认国内高速光需求和供应链缺口确实存在 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 目前更像大回撤以后重新建立平台，而不是这个产业方向里面最强的趋势资产。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 光迅可以看，但它已经不是这套逻辑里面唯一的中心 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() - 再过一年，如果这些东西产能全出来了，堵点可能又跑到别的地方。 [01-买方的视角里面 ，国产算力也能盘一下光.md]() ### 10. 昇腾960的预期差在进度不在参数，约束正从系统搭建转向NPU、HBM和先进封装的供给（铜渐层调研）。核心规格去年路线图已给出、如期兑现，960DT提前了三个季度；它更像950平台的资源翻倍而非架构换代（作者标注为推演）；超节点从追最大规模转向4096卡强耦合单元加分层扩展，Hi-ONE NPO是硬件端最重要的增量；910C超节点交付明显加快；国内需求高于供给，950DT在HBM紧张下提价而非降价，定价锚是国内可获得的前沿算力而非GB300；但性能翻倍不等于TCO改善，若价格也翻倍，芯片层面单位有效算力成本只降约8%，改善要靠系统层。 - 960 的大部分核心参数早在2025年路线图中已经公布，真正超预期的是产品进度。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 960DT 从原计划的2027 年四季度提前到2027 年一季度，整整提前三个季度；960PR 则计划在2027年三季度推出。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 华为使用的表述也是“performance doubling as planned”，而不是性能超出原有规划。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - CANN 已经进入常态化开源阶段，华为称昇腾已进入90 多个第三方开源项目，并成为PyTorch正式支持的加速器后端。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 推演而非事实：960 未必是“两颗950 封在一起”，但从规格、Token模型、官方表述和发布时间看，它更像950 技术平台的资源扩展版，而不是一次独立的大架构跃迁。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 华为自己的路线图模型最终给出约2.17 倍的单卡推理吞吐，基本对应硬件资源的整体翻倍，并没有显示架构效率在资源增长之外又出现一次大幅跃升。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 系统端正在从追求最大SuperPoD 转向更实际的分层扩展。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 在NPO芯片规格之外，这次硬件端最重要的增量是Hi-ONE NPO。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 采用NPO 后，系统可降低超过550kW功耗，平均无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - NPO 的作用，就是降低“使用更多芯片”带来的系统惩罚。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 但这更可能代表产品成熟，而不是产品能力缩水。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 今年华为还披露，一个25.6 万卡的Atlas 950 SuperCluster已经在部署，说明这种分层扩展并不只是路线图设计。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 2025 年9 月累计部署300 套以上，2026 年7 月增至750 套以上，2026年9 月超过1,000 套。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 但它至少说明，华为已经具备以百套每季度为单位交付超节点系统的工程能力，而且近期交付速度明显加快。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 随着超节点交付能力得到验证，950 和960 的主要约束可能开始从“系统能不能搭出来”转向“高端NPU、HBM和先进封装能不能供得上”。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - Bloomberg 则报道称，DeepSeek 计划在内蒙古新数据中心部署至少16万颗950DT，主要用于模型推理，具体交付节奏取决于华为产能。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - Reuters 报道称，950DT 报价已经超过25万元人民币，较两个月前上涨20%至50%，HBM 供应紧张是直接原因之一。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 此时950 的定价锚并不是GB300，而是国内“available frontier compute”的边际价格。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 960 性能翻倍并不意味着TCO 同步改善一倍。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 单位有效算力的芯片采购成本只下降约8%。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 这个测算说明，960 单卡性能翻倍以后，如果价格也大致翻倍，加速卡层面的TCO 劣势并不会从3倍突然缩小到1.5 倍，而只是从约3.3 倍改善到约3.1 倍。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 960 所需卡数减少，NPO 和UnifiedBus也可能降低CPU、NIC、交换机、光模块、机柜、电力、冷却和通信等待成本。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() - 说明：文中涉及的960 价格、等效Token 性能、GB300价格和折旧年限均包含研究假设，不代表华为官方报价、市场实时报价或第三方benchmark结果；实际表现以正式产品、客户部署和后续同口径测试为准。 [file05_昇腾960深度拆解-性能-架构变化-产能爬坡-TCO对比(1).md]() ### 11. 国产卡供不应求，但HBM涨价正把它推向性价比问题，成本会在年底到明年初传导到AI云的价格（铜渐层调研）。字节优先大量采购寒武纪，昇腾950同样供不应求；智谱2026年后推理算力占比反超训练，全部是国产卡；HBM是卡脖子环节，涨价使国产芯片报价双向上涨、HBM配置降低，国产卡单位电力的算力密度本就低于英伟达，继续涨首先影响明年采购量；成本上涨会让利润有限的传统企业重新评估投入，模型厂商年末打价格战甚至单Token亏损，压力再传导到云厂商；国产卡路线同时抬高对超节点和智算中心的需求。 - 国内采购算力首先面临渠道能力的问题，比如字节会优先大量采购寒武纪，寒武纪690在国产算力芯片中表现非常好。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 其他公司很难买到690，昇腾950也供不应求，有些客户会向昇腾多报需求，自己补贴资金，以获得更多算力。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 因此，国产卡首先是供不应求的。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 但进入2026 年后，推理算力的占比已经反超，目前已超过65%。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 这些卡均为国产厂商提供，因为国外的算力卡目前已无法采购。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 然而，国内推理算力环境目前严重紧缺，大参数的旗舰模型推理成本较高，Token 价格昂贵。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - HBM 和卡间互联是被卡脖子的环节，卡间互联可以通过超节点解决，但HBM 受制约。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 近期HBM 价格大幅上涨，导致国产芯片报价双向涨价，HBM 配置降低，单卡价格大幅提升。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 以单位资源如一GW 电力、一定面积计算，国产卡的算力表现不如英伟达，算力密度较低。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 如果价格继续上涨，国产卡会出现严重的性价比问题。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 公司会根据自身资金能力做预算，国产卡涨价首先会影响采购量。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 首先，明年算力采购预算现在做还偏早，大多数公司通常在11、12 月开始制定预算。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 如果基础算力涨价，今年年底或明年年初会传导到AI 服务价格，影响业绩增长，这是AI云厂商的角度。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 许多传统企业利润有限，若AI 转型带来较大成本压力，可能会重新评估投入。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 国产卡算力提升会加剧市场竞争压力，甚至可能导致单Token 亏损。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 这种压力会传导到云厂商，影响大模型商业闭环。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 大模型大规模训练需要国产卡加超节点，通用机柜无法满足训练需求。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 但未来商业竞争白热化后，推理算力需贴近用户，国产卡单位体积或成本内算力密度不足，会对智算中心提出更高要求，需求增加。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 实际上，这些专业模型公司也不会把所有资源都放在云上，还是会自建算力，这是必须要做的。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() ### 12. 国内大模型的竞争格局：参数推向2T-3T，推理算力才是商业化瓶颈，专业模型厂商分两类，公有云是火山与阿里的二选一（铜渐层调研）。云公司明年要面对海外和国内专业模型的竞争，自有模型在中高端没有竞争力就只能分成；训练可以凑卡解决，推理算力占比越来越高，利润最高的其实是小尺寸高表现模型的推理；DeepSeek锁定极致性价比、架构做不到3T以上，Kimi、智谱、MiniMax比绝对表现、2027年才出头部；字节大语言模型落后同行近一代，年底不突破火山引擎就得在接入博弈中让步，但它的Agent工程和豆包应用是国内最好的。 - 第一个是比较关注核心大语言模型的参数量问题，目前像Seed系列的模型参数量比较小，未来的实际目标是2T 到3T，阶段性完成。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 实际上参数量这件事，云公司会面临明年极其严重的市场竞争，不得不考虑海外的OpenAI和Anthropic 这两家公司。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 如果大量外部模型或者公司自己的核心模型在中高端价位上没有竞争力，AI云最关键的业务可能就要让出去，只能和专业模型公司做分成。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 比如最近自媒体传说字节在训练5T、10T 的模型，这其实是误解，不应该是5T、10T的大语言模型。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 一个是算力资源问题，在国内可以训出好的模型或大尺寸模型，训练这件事可以通过凑卡解决，任何公司都可以做到。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 比如Kimi K3 这种尺寸大、推理时间长的模型，卡住市场化的是推理算力问题。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 但在这个市场里，真正利润高的模型是小尺寸的，表现好的模型也是如此。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 技术难度比只做大参数更高，但其实是终局，利润才能做起来。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 短期内没有第二家公司能撼动DeepSeek 的地位。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - DeepSeek 推理成本低，但这意味着牺牲了参数量的上限，其架构基本不可能做到3T以上的参数量。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - Kimi、智谱、MiniMax 三家竞争尚未到终局。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - Kimi 在超长任务链、复杂任务的思考和解答上有明显优势，尤其是在需要多工具协作的场景，不仅限于编程。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 以智谱为例，它是标准的极致MoE 架构，一次推理会有一个路由专家和两三个与用户问题相关的专业专家共同参与，整体上只需一次核心计算，推理成本较低，速度较快，编程领域的优势短期内还能保持。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 国内公有云厂商众多，如讯飞、华为、运营商等，但80%以上市场份额已归火山引擎和阿里云。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 整体来看，如果字节系自己的大语言模型在今年（2026 年）年底无法实现质的突破，明年（2027年）在专业模型与云之间的接入博弈中，火山引擎很可能需要做出更多妥协。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 否则，收入就会让给阿里，实际上就是这样一个二选一。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 字节的大语言模型明显属于偏科型，目前是最弱的一项，整体落后同行一代，无论是推理成本的极致，还是编程、长任务链等复杂任务，都无法与智谱和Kimi 相比。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 虽然豆包模型在国内处于落后状态，但其应用在国内却是口碑最好、用户量最大的，这反映出字节在通用工程技术层面有独到之处。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() - 真实的云公司一定会接入外部模型，尤其是专业模型厂商，因为这是最合理的商业模式：专业模型厂商不应该做重算力业务，而云厂商不可能覆盖所有领域模型的绝对优秀表现。 [file03_国内大模型调研__参数竞赛加速-_推理算力成为商业化核心瓶颈-_国产卡涨价压制云厂商盈利-_模型厂商和云平台的竞争与合作.md]() ### 13. 海外反蒸馏对国内To B模型不致命，白领办公是Coding之后下一个大概率爆发的方向（铜渐层调研，智谱侧专家）。反蒸馏措施和GPT-6的隐式思考让高质量推理轨迹难以直接获取，特定能力的训练周期拉长两三倍、要多花钱，但蒸馏只是后训练可替代的引信，实际依赖度不高，靠专家数据、商业回流和数据合成可补；To B模型能力收敛、3T参数够用，GPT-6在预期之内，国内不会被拉开无法追赶的差距，只有持续学习这类架构创新可能因算力跟不上；白领办公潜在用户远超Coding，GPT-6的计算机操控把它从Copilot推向自主执行，制约在国内飞书、微信难操控和企业数据壁垒；基模厂商和工具厂商中短期都在烧钱，原厂API与自部署开源模型的差距会越来越大。 - GPT-6 的“隐式思考”措施确实增大了蒸馏的难度。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 蒸馏的目标是获取高质量的推理轨迹数据，以往这些数据会一次性输出，或者可以在一个蒸馏任务中进行大量分叉。现在这种直接获取的方式变得不可行。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 这种反蒸馏措施不会构成致命性影响，其主要后果是延长了训练时间并增加了成本。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 原本可能需要一个月完成的特定能力训练，现在可能需要两到三个月，并需要投入更多资金。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 但在实际操作中，依赖度大约在20%以内。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 蒸馏数据在后训练过程中并非起到绝对核心的作用，可以将其视为后训练的一个“引信”，但并非唯一的引信，可以通过其他方式替代。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 应对策略方面，一方面可以采用顶尖专家产出的高质量推理数据进行后训练；另一方面，国内在Coding 和Agent 领域的数据积累已完成起步，未来可不依赖蒸馏，而是通过商业部署后的数据回流，产生大量高质量的轨迹数据，用于模型的进一步训练。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 从目前阶段看，3T 左右的参数规模已基本足够满足To B 场景的需求，并非必须超过5T。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - GPT-6 的发布在预期之内，并未展现出超越同类模型的颠覆性状态。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 因此，在To B 领域，国内不会因为训练硬件的限制而出现追不上海外的情况。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 具体来说，在Coding 和Agent 等领域，国内模型具备超越海外模型的潜力。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 第三类是突破现有模型架构的创新，例如OpenAI 前首席科学家Ilya Sutskever 正在研究的持续学习等方向，这类研究对基础硬件环境要求极高，若没有相应的算力支持，确实可能难以跟进。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 下一个极大概率会爆发的方向是白领办公领域。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 白领办公市场潜力巨大，中国约有近3 亿潜在用户，全球则有约13 亿，远超AI Coding的用户体量，后者中国约900 万、全球约3,000 万。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - GPT-6 的推出，很可能将白领办公从目前的Copilot 状态，推动至类似当前AI编程所处的自主执行状态。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 不过，这种计算机操控能力会受到特定场景的限制，例如，模型在海外可以顺利操控Twitter，但在国内直接操控飞书或微信则会面临困难。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 主要的制约因素来自环境层面，这不仅包括计算机和浏览器的操控限制，还涉及企业内部不同部门间的数据壁垒和权限设置。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 这两类厂商的竞争壁垒较窄，竞争会非常激烈，预计中短期内都将处于投入烧钱的状态，难以盈利。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 体验差异越来越大是一个必然趋势。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 参考OpenAI 的官方说法，即便基础模型能力相当，其在模型上层构建的一套工程环境能对最终效果产生20%至30%的影响。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() - 因此，无论是从价格、竞争战略、成本结构还是开源闭源生态来看，海外闭源模型目前难以与智谱AI、DeepSeek 这类国内开源模型形成直接竞争。 [file02_国产大模型反蒸馏应对-下一代模型演进方向与推理算力国产化趋势.md]() ### 14. 存储供给全线紧张，涨幅逐季收窄但价格会高位震荡，紧缺有一半是原厂操控出来的（铜渐层调研）。根源是东西方供应链切割加原厂把产能优先给HBM，消费类全面收缩；AI需求是主驱动，但寡头通过控额度、制造稀缺竞标、点仓、NCNR、预付款把冗余变成极度稀缺，长协升级成付定金、不提货也付全款的take or pay；寡头格局和资本游戏支撑高位，HBM长协毛利低于普通DRAM溢价，原厂有动机把冗余产能转产非HBM并借势谈高HBM4价格。TrendForce同日：企业级SSD四季度价格继续上行，QLC是主要增量；橙子周报：HBM降规格是供给紧张下成本驱动的产能分配，不是需求走弱。 - 当前存储行业的供给紧张主要受两大因素影响：首先是东西方供应链的切割，其次是原厂将产能优先分配给HBM。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 这种策略调整导致消费类产品线全面收缩。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 综合来看，所有原厂在消费类产品上都面临晶圆和产能不足的问题，代理商的CSP（客户特定价格）额度也无法获批，无论是提交Forecast、DP（需求计划）还是直接申请CSP，都没有任何结果。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 然而，供应紧张的现象并非单纯由需求驱动，而是寡头厂商通过一系列市场操控手段，将原本供应冗余的局面转变为极度稀缺。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 第三阶段，厂商制造稀缺性，宣称某一笔5K的货源仅此一家，迫使多个买家竞标，价高者得，从而将价格推高至55 或60 美金。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 第六阶段，厂商强制推行NCNR协议，即订单一旦下达，便不可取消或更改，买方必须接受所供应的任何货物。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 新的长协协议年限更长，性质转变为“take or pay”的硬性绑定模式。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 客户必须支付20%至30%的定金，并且价格由供应商在一个区间内确定。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 最关键的条款是，即使客户最终不提货，也必须支付100%的货款，而不仅仅是损失定金。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 具体来看，2026 年第一季度的涨幅约为15%-19%，第二季度涨幅高达50%-60%。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 展望2027 年第一季度，涨幅预计仅为个位数。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 价格涨幅虽然在逐渐收窄，但由于价格绝对值已处于高位，市场将在高位区间震荡。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 当使用方面临资金压力时，生产方会通过提供资金、货物、融资甚至合股等方式，共同维持并推高市场热度，以确保游戏能够继续进行，从而支撑价格长期处于高位。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 当前市场对AI 和HBM 的讨论非常热烈，普遍认为供应链缺口巨大，但这更多停留在信息传播层面，并未完全反映在终端实际拆箱使用的环节。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 厂商是逐利的，当HBM 的长协毛利约为58%，而市场上普通DRAM 的溢价达到150%，消费类产品溢价甚至高达300%时，厂商有动机利用良率爬坡过程中产生的冗余产能，去生产利润率更高的非HBM产品，以优化财务报表。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 例如，他们会要求客户从原有的3 和3e 产品转向价格更高的4 和4e新产品进行签约，将合约价格从每颗530-550 美元提升至800-1,400 美元。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 美光签订的16 份新长协协议中，客户类型和协议期限有所不同：超大型客户（如Google、Meta、微软、亚马逊）签订了为期五年的长协，这些客户是HBM和DRAM的双料采购方，其供应量占美光总销量的70%。 [file01_存储调研_DRAM_NAND供给收缩及价格上行-HBM挤占产能及长协机制升级-原厂客户分层与供货策略-聚焦三星_海力士.md]() - 受益于北美市场需求持续上调，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行 [01-受益于北美市场需求持续上调，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行.md]() - 从近期拉货动能观察,第四季 Enterprise SSD订单总量有望突破第三季的高点,呈现持续向上攀升的强劲态势。 [01-受益于北美市场需求持续上调，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行.md]() - 值得注意的是,这波需求不仅集中于高性能TLC产品,单位容量成本更低、效益更高的QLC产品更是成长动能的主要来源。 [01-受益于北美市场需求持续上调，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行.md]() - 另一方面,观察中国厂商的动态,以DeepSeek为代表的AI创新架构,正推广大容量QLC Enterprise SSD在KV Cache Offload机制的应用,通过将存储器中的缓存数据适度卸载至高速且大容量的QLC Enterprise SSD,以更低的成本实现模型推理效率的提升,未来市场也有机会扩大采用QLC Enterprise SSD产品。 [01-受益于北美市场需求持续上调，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行.md]() - HBM降规格不是算力需求走弱，而是2027‑2028存储供给紧张、成本驱动的产能分配策略。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 方案：把解码运算剥离GPU，用SRAM芯片处理；GPU只负责预填充任务，预填充GPU对HBM需求更低。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - HBM混合键合良率远低于逻辑芯片混合键合，降规格会推迟混合键合大规模落地时间。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() ### 15. CCL和二三线PCB仍是完全的卖方市场，Q3-Q4业绩超预期的行情没走完（热点投研，口径与19-20日招商电子一致，视为重复传播）。涨价来自供给端硬约束，CCL供应改成历史上没有过的配额制，逐月涨价至少到年底、中性到2027年中；PCB顺价打通、提前锁定未来涨价，中小厂净利率修复到历史高点还能升，PCB通胀才第一个出业绩的季度；CPO降规传闻只影响情绪、回落是买点。方向：载板系最看好，其次交换板沪电、方正；小PCB看一体化，满坤9月还在涨价；弹性看迅捷兴（条件是RCC过英伟达验证）、威尔高、超声，主线景旺、方正。 - 对二三线PCB厂商Q3-Q4业绩超预期表现的交易行情尚未结束 [01-结构性变化.md]() - 本轮与历史周期的本质区别在于供给端存在硬约束(玻纤布供给紧张,AI 需求占用玻纤布大量产能;铜箔HVLP升级推动加工费用持续上涨),涨价核心驱动为供给端而非需求端 [01-结构性变化.md]() - 供给端:CCL 供应现按照配额制进行(这是历史没有的情形),紧缺状态和价格上行持续到明年 6月以后 [01-结构性变化.md]() - 当下CCL、PCB仍是完全的卖方市场,价格逐月上行趋势至少持续至今年底,中性27年中,乐观27年底 [01-结构性变化.md]() - PCB环节顺价机制全面打通,定价模式发生根本性变化,从"跟随材料同频"升级为"提前锁定未来 2-3 个月涨价预期",按照出货时点的市场即期现货CCL价格进行定价 [01-结构性变化.md]() - Q3多数中小PCB厂商净利率已修复至历史高点10+%,结合订单排产情况,预计净利率在Q4还有进一步上升空间 [01-结构性变化.md]() - 需求端:高端 PCB 厂不稀罕做,挤出中端 PCB 需求;中低 PCB 拿不到 CCL 供给,做不了,长尾需求流入腰部 PCB。二三线 PCB 厂的产能被挤兑,反映在订单能见度上是 3-4 个月 [01-结构性变化.md]() - 再审视此轮 PCB 的通胀,从 6月开始提价,目前仅第一个涨价出业绩的季度,后续的产业逻辑和基本面情况,可支持后续至少 3-4 个季度的利润率上行和业绩释放 [01-结构性变化.md]() - CPO对CCL/PCB的降规的传闻更多是影响情绪,不影响中短期的基本面 [01-结构性变化.md]() - 首先这是训练场景下的新增市场,其次CPO商业化部署进度和出货量被市场显著高估,再者CPO交换机PCB的价值量更多的转移到了载板上 [01-结构性变化.md]() - 相关CCL、PCB标的的短期回落将成为新一轮的买点 [01-结构性变化.md]() - 机构中长期仍是看好AI占比高的大票,载板系最看好的方向【深南】、【兴森】,及其上游abf膜供应链。其次为交换板HLC【沪电】、【方正】 [01-结构性变化.md]() - NV含量最高的【胜宏】还是等三季报 [01-结构性变化.md]() - 小PCB看一体化和PS,【满坤】、【四会】(8月均上修至5kw,27年AI占比分别为40%+/30%+) [01-结构性变化.md]() - 价格:9月仍在继续涨价,有前期涨幅小的一次性涨价40%,其他的涨价10-20%较多 [01-结构性变化.md]() - 结构:目前AI(电源居多)收入占比20%,预计明年AI(光模块+电源)提升至45% [01-结构性变化.md]() - 扩产:mSAP最低单线投资额7亿,设备交期长(三菱钻机和安美特闪电镀),产值预计在20亿上下,扩产壁垒确实高 [01-结构性变化.md]() - RCC材料如若通过NV验证则能在明年Q1正式应用放量,考虑其月产值2亿元,满产10个月+40%净利率,可算出8e利润弹性 [01-结构性变化.md]() - 威尔高:一次电源Rubin PCB全球龙头,Q3业绩有望实现1-1.5亿元、Q4利润有望触及2e [01-结构性变化.md]() - 超声电子:8月单月利润高企、Q4有望实现4亿+业绩,CCL持续涨价+PCB顺价顺利,叠加光模块PCB持续推进,公司27年业绩年化可展望20亿 [01-结构性变化.md]() - 景旺电子:Q3业绩有望实现9-10亿元,mSAP PCB+AI PCB顺利放量,27年业绩看50-60亿,目标市值1500亿 [01-结构性变化.md]() - 方正科技:Q3业绩有望实现6-7亿元,mSAP PCB业务占比持续提升,AI PCB顺利导入Rubin,27年业绩看35亿,目标市值900亿 [01-结构性变化.md]() ### 16. 基板正在成为AI芯片的新瓶颈，载板是PCB里最被看好的方向。橙子周报：英特尔三季度的约束已经不是晶圆而是基板，英特尔和英伟达是全球最大的基板买家，疫情时期对供应商的做法让供应商不愿为其扩产；EMIB-T良率差的根源在来料基板品质而非封装工艺，台积电同样遭遇基板短缺，基板供给被列为核心风险因子。铜渐层调研（英特尔侧专家）：EMIB-T的增量成本来自新引入的玻璃基板和康宁授权费，老EMIB产线正在升级。热点投研：机构中长期最看好载板系，深南、兴森及上游ABF膜。这与09-18日海外买方把ABF载板列为2027年最紧缺品类的说法方向一致。 - Intel CPU瓶颈转移至基板，EMIB‑T良率问题根源是基板来料 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - Q3约束不再是晶圆，而是基板，英特尔与英伟达同为全球最大基板采购方。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 历史原因：疫情时期英特尔对待供应商方式，导致供应商不愿为英特尔扩产。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - EMIB‑T封装良率差，问题不在封装工艺，而在于来料基板品质，台积电同样遭遇基板短缺与品质问题。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 核心风险因子：2028电力缺口、HBM降规格、基板供给瓶颈、客户自研ASIC冲击英伟达、Agent产品迭代冲击搜索引擎商业模式。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 英特尔正在将一部分原有EMIB 产线升级，引入玻璃基板技术以转向EMIB-T 的生产。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 当前的增量成本主要来自新引入的玻璃基板技术，这部分涉及向康宁公司支付的技术授权费用。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 机构中长期仍是看好AI占比高的大票,载板系最看好的方向【深南】、【兴森】,及其上游abf膜供应链。其次为交换板HLC【沪电】、【方正】 [01-结构性变化.md]() - 产业链大部分公司还是很清醒的大力发展AI方向,且AI投资壁垒明显提升,如MSAP 最低5000万平投资额在7亿(仅设备,约HDI投资额的2X多),AI有望带动格局优化 [01-结构性变化.md]() ### 17. 高端PCB的竞争力不只在工厂，还在板交给工厂之前的设计工具链，这一环仍由Cadence主导（傅里叶的猫）。PCB是除光模块外我国少数有较强竞争优势的AI硬件环节，深南、沪电、胜宏已进入北美大厂供应链，解决的是把复杂板稳定生产出来；但AI服务器板和交换机板的设计复杂度已超过人工经验能稳定管理的范围，要把原理图、约束、布线、仿真、协同和制造检查放在一条数据链路里，Cadence正是这一环的高份额平台；国产工具分两类，嘉立创等服务常规项目，启云方把竞争推进到设计规则、国产器件生态和数据安全，作者不评价它能否替代Cadence。 - 在整个 AI 产业链中，除了光模块之外，PCB 也是我国少数具备较强竞争优势的 AI 硬件环节之一。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - 最近两年，PCB 成了资本市场上最受关注的话题之一，尤其是在国内。大家都知道，国内的深南电路、沪电股份、胜宏科技等 PCB 厂商，已经直接进入北美大厂的供应链。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - 胜宏、沪电这类 PCB 制造商，解决的是如何把复杂的高多层板、高阶 HDI 和高速 PCB 稳定地生产出来。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - 高端 PCB 对工具链的依赖，不是因为工程师需要更多软件功能，而是因为设计复杂度已经超过人工经验能够稳定管理的范围。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - 一块 AI 服务器板或高速交换机板，往往同时涉及高层数、高速率、高密度、高功率和多人协同。工程师不仅要完成版图设计，还要处理复杂约束、高速信号、电源完整性、热、电磁、可靠性、设计复用和制造前验证。Cadence 的核心价值，正在这些连续的复杂环节中体现出来。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - Cadence 的价值就在于把原理图、封装、约束、布局布线、分析结果、版本协同和制造检查放在一条数据链路中。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - Cadence 就是其中最具代表性的公司之一，在 PCB 设计工具领域拥有很高的全球市场占有率。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - 对于简单项目，PCB 工具首先要提高设计效率；对于高速、高密度、高可靠性的复杂系统，工具更重要的作用，是把问题尽量解决在投板之前。PCB 工厂负责把板做出来，Cadence 负责帮助设计团队先把这块板设计对。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - 第一类是嘉立创 EDA、EasyEDA 这类在线化、低门槛工具。它们把原理图设计、PCB 布局、器件库、元件采购、打样和制造服务连接起来，最大的特点是使用方便、上手快，并且能够形成从设计到打样的闭环。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - 启云方的推出，代表国内厂商开始把竞争范围从“能不能画出 PCB”推进到设计规则、国产器件生态、数据安全、企业部署和复杂项目协作等层面。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() - 但对于 Cadence 来说，文章重点并不在于评价某一款国产工具能不能替代它，而是要看复杂 PCB 设计本身需要什么样的工具链。 [01-胜宏、沪电做的是板，Cadence 解决的是板交给工厂之前的问题.md]() ### 18. 英特尔已具备与台积电直接竞争的代工能力，2027年会有相当一部分大尺寸封装订单转向EMIB-T（铜渐层调研，英特尔侧专家）。18A-P对标台积电3nm并带背面供电、14A-E对标2nm，前道基本持平、良率接近量产盈利，全光罩大芯片要到2026年底才满足英伟达要求；18A-P接近满产，外部代工四季度大规模量产，客户有苹果、英伟达Rubin、亚马逊、高通，14A-E提前到2027年，代工已越过盈利线；美国Tier 1客户不满CoWoS 5.5倍光罩上限，EMIB-T支持9.5-10倍，TPU v9后道已转英特尔，台积电可能失去高端大尺寸封装增量，但2nm前道仍领先。这与09-18日TrendForce“EMIB-T承接外溢而非替代、2028年前取代不了CoWoS-L”分歧明显，本次口径来自英特尔一侧。 - 18A-P 在性能上等效于台积电的3 纳米工艺，并因具备背面供电技术而略有优势，可视为“3纳米加”级别。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 从前道制程来看，英特尔与台积电的差距已非常小，基本持平。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 过去，后道技术的领先主要用于弥补前道制程的不足，而当前道制程也取得突破后，前后道结合的优势将充分显现，使英特尔具备了与台积电直接竞争的能力。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 针对全光罩尺寸的大芯片，良率仍在爬升，预计到2026 年年底能满足英伟达等新客户的要求。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 相比之下，18A 的稼动率已非常高，接近90%，基本处于满产状态。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 对于外部代工业务，18A-P 的商业化大规模量产时间点定于2026 年第四季度。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 主要客户及项目包括：苹果公司将量产其M 系列芯片；英伟达将生产Rubin GPU 的18A-P版本，其核心目标是借助英特尔的先进封装能力，在2027 年第一季度推出四芯合封的Rubin Ultra版本，以突破台积电在CoWoS 大面板尺寸封装（超过5.5 倍光罩）上的技术瓶颈。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 此外，亚马逊因台积电产能紧张及价格上涨，正考虑将其Trainium3 芯片的一个改版迁移至18A-P制程。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 14A-E 的量产时间点已从最初计划的2028 年提前至2027 年。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - Intel 的代工业务目前已经越过盈利线。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 目前实际产能约为每月35,000 片，且主要为18A-P 制程。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 展望未来，预计到2027 年底，总产能将达到每月100,000 片左右的水平。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 目前，美国Tier 1 客户普遍对台积电5.5 倍光罩尺寸（reticlesize）的上限不满，因此预计2027年将有相当一部分订单转向英特尔，以利用其支持9.5 至10 倍以上光罩尺寸的能力。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 英特尔EMIB 的先期产能预计在2027 年第三季度达到每月100K 的水平。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 首先是TPU v9，其芯片尺寸接近10倍光罩，前道虽由台积电生产，但后道封装已转由英特尔负责。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 从现在到2027 年底，包括谷歌、英伟达、亚马逊、微软等几家公司的预期订单总量预计不低于500万颗。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 各家具体的订单量目前尚不明确，预计到2027 年第一季度情况会更加清晰。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 对于9 倍reticle size 以上的产品，EMIB-T 的后道封装报价大约为每片晶圆增加2,600 美元。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 这意味着台积电虽然仍将保有大量3 倍和5倍光罩尺寸的订单，但可能失去高端增量市场，这将对台积电的毛利率和未来发展构成影响。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - TPU v9 的计算部分目前仍计划采用台积电的2 纳米工艺，因为台积电在该领域保持领先。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 全光罩尺寸（full reticle size）的芯片主要由英伟达驱动，但其下一代Feynman芯片目前仍计划以台积电的A16 工艺为主，在Intel 14A-E节点的准备工作尚处早期，因此短期内看不到明确需求。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 总体来看，供应链呈现多元化趋势，但短期内Intel工艺的量产规模尚不明显，其工艺距离完全跨过商业量产门槛还有一小步，但已非常接近。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 目前英特尔在先进封装业务上尚未实现明确的外部盈利，因为其晶圆代工服务主要集中在前道制程，后道封装的外部量产服务尚未大规模展开。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() ### 19. Agentic AI正在把CPU从配角变成缺货品，同日多个来源指向同一方向。铜渐层调研（英特尔侧专家）：AI替代人力要靠CPU扮演Agent操作传统软件，每等效H100支撑的FTE还会成倍上升，2029-2030年CPU总核心数至少翻一番，至强6+起转向超多核真线程，英特尔CPU 2027年起进入高毛利区间，AMD因台积电产能不增被迫砍中低端型号；橙子周报：Muse给每位用户配EPYC虚拟机利好AMD，ARM与Meta合作开发AGI CPU，需求抬升有望推高CPU价格；橙子日报：AMD通知客户四季度起报价上调约10%，美股CPU大涨，但对A股催化强度一般；铜渐层复盘：AMD放量新高是芯片设计的影射，也是通富的爸爸。 - gentic AI 的发展是当前CPU 需求旺盛甚至缺货的核心原因。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 在这一过程中，GPU 等提供核心算力，而CPU则扮演“Agent”的角色，即模拟人的行为去操作和使用传统的软件工具。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 目前，一个FTE 的业务负载能力大约等效于8 个CPU 核心。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 随着AI 模型和算力效率的提升，到2030 年，一个等效H100 单元所能支撑的FTE数量预计将从现在的10 个增加到30 个。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 预计到2029 至2030 年，CPU 的总核心数相较于当前水平至少会翻一番。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 这种增长的根本原因在于，未来执行软件任务的主体将从人转变为CPU，即使AI 算力在2028年初之后可能趋于饱和，但用于扮演“人”的角色去使用软件的CPU 算力仍将持续不足。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 当一个CPU 线程被一个长任务挂起时，它就无法处理其他工作，必须等待任务完成，这进一步增加了对CPU核心数量的需求。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 在AI 计算中，每个Agentic AI 的沙箱都需要独立的资源，共享资源无法带来性能提升。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 预计从2027 年开始，Intel 的CPU产品线将进入一个非常高的毛利区间，毛利率有望重回高盈利状态。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 然而，近期情况有所变化，由于AMD 在台积电的总体产能并未增加，其必须将中低端型号的产能转移给高端型号，甚至停产部分旧型号以生产新型号。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 这为英特尔创造了机会，使其能够利用自有产能的灵活性，通过复产一些老的“至强”处理器来重新占领中低端市场，从而扩大整体市场基数。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - 其CPU 的最大买家并非OEM 厂商，而是所谓的白牌渠道。 [file07_先进制程_封装调研_18A-P_14A-E良率及产能爬坡-EMIB-T扩产及大尺寸封装优势-客户导入及代工订单-聚焦英特.md]() - CPU：Muse给每位用户配置EPYC虚拟机，利好AMD [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 对比OpenAI路线：OpenAI采用向公有云租赁算力，若其消费智能体发布，市场叙事会转向云厂商、ARM芯片；ARM与Meta联合开发AGI CPU，需求抬升有望推高CPU价格。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 晚上美股情绪很好，中美磋商阶段性进展不错，美股主要涨CPU（英特尔+13%，AMD+9%），源于消息，AMD已向多家合作客户下发通知，计划自2026年第四季度起将旗下芯片产品报价统一上调约10%。本次调价覆盖三类产品：AI加速器芯片、消费级GPU以及主板芯片组。CPU未被列入已确认清单，但Ryzen系列可能会跟进，因其客户端处理器同样高度依赖台积电代工。 [20260921日报.md]() - 另外还有光通信，但对于A股催化强度一般。 [20260921日报.md]() - 目前美股这边可以参考一下，AMD刚刚放量突破历史新高，这个就是芯片设计的影射且它是通富的爸爸 [file01_9月21日复盘和盘前指引.pdf]() ### 20. 磷化铟衬底满产、价格翻倍、涨价几乎全部转成利润，扩产瓶颈在多晶料不在设备，6英寸是下一步的胜负手（铜渐层调研，海外上市衬底企业侧）。行业2025年年中起满产，只保大客户，小客户有钱也买不到，原材料占成本比重很低所以毛利率会继续升；下半年长协稳、散单继续涨，2027年上半年价格不会大变，因为新扩产能过不了客户认证；新增炉子过多而合格多晶料有限，高纯磷短缺是暂时的、高纯铟和合成料短缺可能是长期的；Lumentum和Coherent已拿英伟达预付款锁供应链，谁先稳定量产6英寸谁成核心供应商；行业综合良率其实很低，自动化控温是最大的格局风险，住友是海外供给的隐含变量。 - 公司自2025 年6、7 月份开始逐步进入满产状态，全球主要相关企业也大致在2025 年6月后陆续满产。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 尽管出口许可证的限制依然严格，但国内市场需求旺盛，主要满足大客户，小客户基本已不供货。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 对于小客户而言，当前市场状况是即便有资金也难以采购到产品。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 从当前市场价格来看，相较于2025 年初，价格已上涨一倍至一倍半。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 由于原材料成本占总成本的比重很低，因此价格上涨的部分几乎可以全部转化为利润，预计毛利率可能进一步提升。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 预计下半年长协价格将保持稳定，不会有太大变动。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 然而，散单的价格预计将继续上涨。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 目前行业普遍看好市场，预计2027年上半年的价格不会有太大变动，但下半年的价格走势因整体需求而调整。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 以广东先导为例，其拥有450 台炉子，但尚未通过客户认证，产能并未完全释放。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 过度提价可能会迫使终端客户自行研发生产，从而切断自身未来的业务路径。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 产能扩张的主要瓶颈在于上游原材料，特别是合格的磷化铟多晶料。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 整个原材料市场的总量有限，总供应量可能不超过60 吨。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 高纯磷的短缺可能是暂时的，因为其生产门槛相对较低；但高纯铟以及合成配比要求严格的磷化铟多晶料的短缺则可能是长期的。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 在6 英寸产品方面，Lumentum和Coherent 已获得英伟达20亿美元的预付款，用于锁定供应链及材料。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - Coherent 因极度缺乏6 英寸晶圆片，正积极推动相关设备的研发与合作，甚至愿意直接投资。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 谁能率先实现稳定量产并向客户供货，谁就将在市场竞争中占据优势。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 相比之下，4 寸晶圆预计不会成为未来的主流，其良率较低，部分情况下生长6寸的难度甚至低于4 寸。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 部分公司在电话会议中提到的60%或80%的合格率，可能仅指代某单一工序的合格率，而非从投料到最终出货的全流程综合良率。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 目前行业的最大风险在于，掌握自动化控制技术的人员若能将这些基础物理原理应用于生产，将彻底重塑行业格局。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 这导致住友可能仅维持约30%的产能利用率以保证产线运行和研发需求，而这30%的产能已占据全球市场的60%。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() - 一个侧面证据是，住友在2026年对其客户的衬底供应周期有所延长，这可能暗示其原料出现紧缺。 [file04_磷化铟调研-衬底产能-价格与长协-多晶料瓶颈及6英寸量产进展-良率-温度场与自动化控制等.md]() ### 21. AI探针卡的需求由并行测试产能决定而不是磨损，供不应求要等2026年四季度扩产后才缓解（铜渐层调研）。全球由FormFactor、MJC、Technoprobe三家主导，海力士HBM测试绝大部分用FormFactor；高端AI/HBM探针卡单张数十万美元，但大尺寸GPU一片晶圆只出一两百颗，一张卡的寿命往往超过产品生命周期，客户多买几张保产能；无预定产能的新订单排到2027年一二季度；CPO进入量产后硅光探针卡变成耗材；Aehr在大颗芯片老化测试护城河高；国产替代方面强一营收高度集中于华为，和林微纳是英伟达Socket供应商但占比有限，测试机仍是Advantest和Teradyne的天下。 - 首先，全球探针卡市场的主要参与者包括美国的FormFactor、欧洲的Technoprobe 和日本的MJC。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 具体到产品应用，例如在HBM 测试中，SK 海力士绝大部分产品都使用FormFactor 的探针卡。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 传统的悬臂针卡或环氧树脂针卡价格可能在数万元人民币级别。然而，对于高端的AI 芯片或HBM 测试，一张探针卡的价格可高达数十万美元。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 这是因为AI 芯片，特别是大尺寸的AIGPU，在单张12英寸晶圆上的产出数量有限，通常只有一两百颗。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 对于AI 芯片而言，通常一个产品型号的整个生命周期都无法用完一张探针卡的全部寿命。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 此外，探针卡本身的成本相对于AI 芯片的售价来说占比极低，因此客户倾向于采购多张探针卡以保证产能，而不会等到单张卡寿命耗尽再更换。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 目前产能一直处于满负荷状态。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 如果现在下新订单且没有预定产能，交货时间预计会排到2027年第一或第二季度，即至少需要半年。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 组装与测试环节的扩产预计将在2026 年第四季度完成并释放，届时产出效率将得到提升。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 是的，随着CPO 测试进入大规模量产阶段，硅光探针卡将转变为一种消耗品。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 针对当前CPO（Co-packaged Optics）的测试需求，业界已形成两种主流方案：第一种方案由泰瑞达与ficonTEC（已被罗博特科收购）联合推出，目前已向台积电提供演示方案。第二种方案由FormFactor与爱德万测试合作开发，该方案将爱德万的93,000（93K）测试机与FormFactor 的探针台相结合。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 尽管如此，Aehr 在全球大颗芯片老化测试设备领域处于顶尖水平，其护城河较高。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 一台用于AI 大颗芯片的老化设备售价可达200 万至300 万美元。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 对于强一股份而言，其营收高度集中，主要来自华为。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 这种客户集中度带来了两个潜在问题：首先，非华为体系的客户在选择供应商时，可能会因产能竞争不过华为而优先考虑其他替代者；其次，华为自身也可能出于分散供应链风险的考虑，在出现第二家能够满足其需求的国产供应商时，不会将订单完全集中于强一股份。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 和林微纳确实是英伟达的测试Socket 供应商，并且这种供应关系在过去两年（2024-2025年）一直存在。尽管与英伟达有业务往来，但这部分销售额在公司整体营收中的占比较为有限。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 其面临的挑战在于如何在国产替代进程中，与韬盛科技、法特迪等年营收可达三四亿乃至五亿元人民币的竞争对手争夺更多国内Socket 市场份额。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - CP 测试领域的主要参与者是Advantest 和Teradyne。这两家公司在逻辑芯片、模拟芯片以及存储芯片测试机市场占据了绝对主导地位，合计拿下了全球市场约80%至90%的份额。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() - 探针台市场则主要由日本的东京精密（TSK, Tokyo Seimitsu）和东京电子（TEL, TokyoElectron）占据，此外还有韩国的SEMICS（OPUS 系列）。国内厂商如长川科技、华峰测控等也在积极进行测试机的国产化开发，而探针台领域则有矽电半导体等公司参与，但目前国产化进程仍有待发展。 [file06_探针卡调研_HBM_AI探针卡市场格局及竞争优势-Socket国产替代及国内厂商竞争-CPO硅光探针卡测试方案及耗材增量.md]() ### 22. 国内NOC和计算架构IP仍由国外主导，国产替代还没有可用的商业选项，纯IP授权模式在国内前景不佳（铜渐层调研，专家本人是IP供应方）。NOC IP主要买Arteris，计算架构IP以Imagination为代表，多数公司内设团队但实际仍外购且不公开，自研成功只有华为、飞腾等少数，国内没有可独立供货的NOC IP公司也没有对标上市公司；国内客户为纯IP付费意愿低，芯原转向服务毛利仍受限，今年涌现的SerDes IP公司经营也不乐观，最大风险是商业模式验证；但互联是Scaling up的关键，芯粒与NOC共生而非替代，AI训练芯片初创公司最可能先落地，八个月以上的验证周期是核心障碍。 - 在NOC IP 领域，市场上的主要供应商是一家在美国公司Arteris，其在中国设有一家名为“传智驿芯”的合资公司。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 总体而言，中国公司采购NOC IP 时，主要还是选择Arteris 的产品。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 在计算架构IP 领域，Imagination是一家重要的供应商，该公司曾公开披露其为壁仞科技提供了计算架构IP。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 然而，多数公司，包括一些知名企业虽然内部设有NOC研发团队，但据了解，实际项目中仍较多地依赖外购Arteris 的IP。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 例如，华为和飞腾都已实现相关技术的自研。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 就国内市场而言，目前还没有出现成熟的、可独立提供NOC IP 产品的公司。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 国内目前没有可以直接对标的上市公司。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 国内从事架构IP 授权的初创企业非常稀少，因此无论是客户还是投资人，大多持观望态度。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 与国外市场相比，国内客户为纯软件或IP 付费的意愿相对较低，这直接影响了IP公司的商业化进程。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 例如，芯原股份等公司也面临毛利率的压力，后期转向服务以实现业务增长，但毛利依然受限。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 今年（2026 年）涌现的大量物理层接口IP（SerDes IP）公司，其整体经营状况也非特别乐观。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 第一，最大的风险在于商业模式的验证。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 而国外供应商虽然技术强势，但报价通常以千万美元计，远高于国内数千万人民币的预算，并且倾向于提供一揽子解决方案。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 因此，计算架构和互联技术是提升Scaling up 能力的关键。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 芯粒技术与NOC 并非取代关系，而是共同作用于一个足够广阔的市场。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 从落地速度和应用前景来看，从事AI 芯片，特别是AI 训练相关芯片研发的公司，可能是这类IP技术更快、更容易落地的客户群体。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 最后，尽管AI 芯片迭代迅速，但许多偏向定制化架构的芯片在面对大模型算法快速演进时，适应性并不理想，一旦算法发生变化，其性能表现就会下降，这也是许多国产芯片市场接受度不高的原因之一。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - NOC 技术本身难度较高，目前国内尚未有公司在该领域取得明确的商业化验证。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() - 因此，从初步接触到完成仿真验证，整个周期可能超过八个月。 [file08_芯片架构IP调研-NOC-计算架构IP市场格局及国产替代-Scaling_up-Chiplet互联技术演进-IP授权商业.md]() ### 23. CPO 2026年只是商用元年、2028年才放量，NPO是可能很长的过渡期，天孚从独家变成主要供应商之一（铜渐层调研，资深行业专家）。博通、英伟达体系的CPO都在小批量，放量取决于2027年年中推出的第二代可插拔式DFAU；谷歌、亚马逊没有跟进CPO，已量产产品基本是英伟达送样而非付费采购，CSP倾向自研OCS加外采NPO；NPO省掉DSP有成本优势，2027年下半年量产、主流3.2T和6.4T，2028年才显著分流1.6T；天孚拿不到英伟达NPO直接订单，但通过向模块厂供FAU、ELS或为Mellanox代工受益，第二代CPO供应链开放后靠先发保主要供应商地位；DSP短缺到2027年可能依然紧张。橙子周报：NPO光模块75%采用外部激光器，LITE的ASP接近翻倍；热点投研也认为CPO商业化进度被高估。 - 2026 年被视为CPO 商用元年，2027 年将是市场过渡和CSP厂商接受的关键年份，随着第二代产品在2027年六七月份推出，供应链将进一步开放，成本也将大幅下降，为2028 年的放量做准备。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - CPO 的大规模放量将取决于第二代可插拔式DFAU 产品的进展，预计时间点在2028年，届时市场期望达到100 万套的量级。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 2026 年全年，英伟达体系的CPO 出货量预计为几千套。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - CPO 量产的瓶颈确实与封装有关，但光学路径的良率不足和成本过高也是一个瓶颈。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 据了解，当前已量产的CPO 产品，CSP厂商并未主动付费购买，基本都处于由NVIDIA提供样品供其测试验证的阶段。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 这主要源于两方面原因：首先，第一代CPO产品成本及维护费用依然较高；其次，一旦采用NVIDIA 的CPO方案，将意味着从芯片到交换机的整套系统被其深度绑定，这是谷歌和亚马逊等希望避免的局面。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 因此，这些CSP 厂商倾向于发展自有的技术路线，例如谷歌自研OCS并同时对外采购NPO，以维持技术主导权和供应链的多元化。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - NVIDIA 的CPO 产品最初主要应用于柜间（Scale-Out）场景，但自2026 年1 月起，应NVIDIA及微软的要求，天孚等供应商的研发方向已转向柜内（Scale-Up）应用。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - NPO 相较于传统可插拔模块，通过省去DSP等部件，在成本上具备优势，因此这段过渡期可能相当长。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 2026 年上半年主要处于样品阶段，预计2027 年上半年实现小批量生产，下半年开始量产。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 预计到2027 年NPO 实现量产时，将主要集中在3.2T 和6.4T 这两个规格，12.8T 的方案则相对较少。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 然而，预计到2028 年，NPO 的推进将对1.6T 市场产生显著影响。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 天孚通信并非英伟达光模块的直接供应商，因此无法直接获得英伟达的NPO 订单。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 其在NPO 领域的参与形式可以是直接向旭创等客户销售光器件，也可能为Mellanox提供代工服务，后者的可能性非常大。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 在英伟达的第一代CPO 产品中，天孚通信是独家供应商。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 在新供应链格局下，为实现成本降低和快速量产，单一供应商独大的局面将难以出现。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 尽管如此，天孚通信凭借其先发优势和技术积累，预计仍将保持主要供应商地位。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 行业普遍认为DSP 的短缺状况在短期内仍将持续，预计到2027 年可能依然紧张。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 只有当硅光模块的市占率达到50%-60%的水平时，DSP 的短缺问题才会得到实质性缓解。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - 尽管硅光芯片的集成度和性能在不断完善，未来可能会替代EML 方案，但预计在2026 年和2027年内不会发生转变，具体情况需在2028 年再行观察。 [file09_CPO龙头调研-CPO_NPO放量在即-份额稳固-上游物流保障充足基本锁定.md]() - NPO光模块：外部激光器成为主流，LITE ASP近乎翻倍 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 当前75%NPO光模块采用外部激光器，内置方案占比快速下滑。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 供给紧张：英伟达锁定Greensboro工厂一半产能，几乎包圆明年高功率激光器产能。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 首先这是训练场景下的新增市场,其次CPO商业化部署进度和出货量被市场显著高估,再者CPO交换机PCB的价值量更多的转移到了载板上 [01-结构性变化.md]() ### 24. AI半导体的真实需求仍强，约束正从需求转到晶圆、电力和基板这些供给项（橙子周报）。英伟达提前给FY28指引是为了抢台积电晶圆配额，70%增速是供给天花板，还要求客户披露预留给自研ASIC的土地、电力、机房，不给就拿不到GPU；2028年算力电力需求是北美数据中心规划供给的两倍，缺口压制估值；GPU租赁短期合约价格暴涨、老架构续约价高于当初新品价；博通自建封装厂后CoWoS口径会低估XPU出货；谷歌TPU订单博通与联发科分歧巨大，Anthropic未来自研芯片是不受联发科竞争的新机会；明年成熟制程涨价给模拟芯片新一轮提价空间。 - 英伟达NVDA：提前FY28业绩指引，目的抢夺台积电晶圆配额 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 黄仁勋判断公司业务将翻倍，但卖方分析师仅预期45%增长；若按分析师预期分配晶圆，英伟达会丢失市场份额，因此主动上调指引。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 70%增速是供给天花板，真实无约束需求远高于70%。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 强硬策略：要求客户提交FY29规划，披露土地、电力、机房预留给自研ASIC的规模，不提供信息则拿不到GPU供货，表明英伟达高度警惕客户自研ASIC威胁。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 杰富瑞测算：2028算力半导体电力需求60GW，但北美数据中心仅规划30GW供给。海外与主权项目填补一部分缺口，但缺口依旧巨大。短期没有明确解决方案，持续压制板块估值。AI真实需求仍然强劲，厂商持续下单，矛盾在于“规划算力”vs“有电可用的算力”。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 短期3‑6个月GPU合约价格达到4000万美元/MW；长期1‑3年Grace‑Blackwell合约仅2000万+/MW。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 7月涨价25%；Q2大量合约带预付款，毛利率同比提升5‑10pct。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 反常识现象：老架构Ampere、Hopper GPU续约价格高于当初新品价格；有客户把Ampere算力合约签到2029年。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 博通新加坡基板产线投产，同时研发2028年CoWoS替代封装方案。内部封装的ASIC不计入台积电CoWoS统计，所以CoWoS数据偏弱≠需求走弱。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 市场调研完全分裂：一部分调研认为谷歌新一代TPU v9/v10全部交给联发科；另一派认为博通仍占据绝大多数份额，2nm项目2027H1流片。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 证据：博通手握谷歌数十亿美元照付不议订单；联发科下一代芯片设计迭代难度高。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - Anthropic目前采购谷歌整机柜，未来会走向自研定制芯片，带来新的硬件机会，该部分业务不受联发科竞争冲击。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 二阶推演：明年成熟制程晶圆厂涨价，会给模拟芯片厂商带来新一轮提价空间，超出Microchip“一次性调价”的假设。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() - 应用材料、ASML希望依托AI红利，按产品价值涨价，而不是简单传导成本。 [20260921_083042_科技周报详细总结 核心基调：.md]() ### 25. 电视面板四季度进入成本上升加需求转弱的双压期，三大厂减产保价（TrendForce）。AI需求排挤面板上游材料产能，四季度电视面板总成本季增4%-7%，旺季备货三季度已结束、需求量季减4%；京东方、TCL华星、惠科借十一长假同步减产，十月大世代线稼动率月减4.2个百分点到79.6%，三家占七成供应、以获利优先不抢份额，为四季度价格维稳打基础；笔记本、显示器等IT面板因客户上半年提前备货，下半年订单动能明显放缓。 - 根据TrendForce集邦咨询最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排挤,预估将导致2026年第四季电视面板总成本季增4%~7%。 [02-成本压力叠加需求转弱，十月大世代面板稼动率预计调至79.6%.md]() - 与此同时,由于下游客户成本压力增加,且旺季备货已于第三季告一段落,预计第四季电视面板需求量(unit)将季减4%。 [02-成本压力叠加需求转弱，十月大世代面板稼动率预计调至79.6%.md]() - 面对成本上升、需求转弱的双重变化,BOE(京东方)、TCL CSOT(TCL华星)与HKC(惠科)三大面板厂分别决定,利用十一长假期间执行减产,以因应客户端需求的下滑,预估十月份五代及以上的大世代线稼动率将月减4.2个百分点,降至79.6%。 [02-成本压力叠加需求转弱，十月大世代面板稼动率预计调至79.6%.md]() - 从供给面观察,随着部分面板厂陆续退出电视市场,目前供应版图已相对集中于少数主力厂商,中国大陆三大面板厂合计已占据70%的供应比重。 [02-成本压力叠加需求转弱，十月大世代面板稼动率预计调至79.6%.md]() - 在此背景下,这些厂商即便跨足电视面板市场,策略上也趋于谨慎保守,优先以维持获利为目标,而非抢占市占率。 [02-成本压力叠加需求转弱，十月大世代面板稼动率预计调至79.6%.md]() - 为因应后段组装产线的休假安排,面板厂前段生产亦将同步对应减产,以维持产线供需平衡,也为第四季度面板价格维稳奠定了较为有利的基础。 [02-成本压力叠加需求转弱，十月大世代面板稼动率预计调至79.6%.md]() - 另一方面,受宏观经济环境影响,笔记本、显示器等IT类面板因客户需求提前于2026年上半年完成备货,下半年订单动能明显放缓。 [02-成本压力叠加需求转弱，十月大世代面板稼动率预计调至79.6%.md]()