# 2026-09-18 ## 今日交易判断 三位笔记作者都把这里看成向上变盘点。橙子看量能回到2.5万亿以上，PCB和光设备早盘低吸、重点mSAP和载板、光芯片加光设备；徐倬迅认定底部但科技股又到40日线、散户没跟，择点提仓配看跌期权；铜渐层让犹豫者先落袋一半、九月新进PCB暂别，封测暗线看SH放量与CD/TF天量突破；光迅被主题资金和大摩低配两套定价拉扯，要警惕。 ## 市场观察与操作 ### 1. 加息落地后三位笔记作者都把这里看成底部向上的变盘点。橙子：科创走势和结构好、压制解除、投机好做代表风险偏好回升，量能回到2.5万亿以上机会越来越多、节前就可能达到；徐倬迅：机构五天四天超大单流入、贴水收敛、隐波下降，最大利空已完全释放、是利空出尽变利好，前提是资金不足的局面继续缓和；铜渐层：588170的抄底资金没离场，下周回踩后突破1.25就收复八月前高，下半年再起行情的结构已具备。 - 两市全天成交预计超2w亿，放量超1800亿。下午还有房放量预期，全天成交能在2.1w亿左右。 [20260918午盘.md]() - 整体上，科创走势和结构很好，加息落地对于科创确实压制解除，加上之前筹码结构很好，阻力也小。另外最近投机也好做，代表风险偏好回升。未来量能（震荡）回升到2.5w亿以上，机会就会越来越多。节前就有可能达到，比预期行情强不少。 [20260918午盘.md]() - 这一周里面，5天里面有4天超大单都是流入的，相当于这个位置，机构坚持的认为这里是底部，不断的在这里抄底，同时股指期货的贴水收敛，期权隐含波动率在今天进一步下降，感觉机构坚定地认为这里是变盘点。而且是向上变盘。 [2026-09-18.md]() - 主流指数基本上已经从底部走出来了一定的小型趋势形态。本周科技股都是大涨的，科创50指数已经涨了有快7%了，科创100指数涨了快有8%了。虽然这个位置量还是没有放出来，今天的成交估计跟昨天差差不多，但是我觉得可能基本到位了。因为后面的利空事件是在逐步减少的，最大的利空事件已经完全释放了，而且本周机构还在靴子落地的位置抢跑了。 [2026-09-18.md]() - 其实当下的局面，我觉得确实是一个利空进出的点，可能最大的利空已经释放过了。虽然我们这边还是存在一定资金不足的问题，但是局面比我想象中要好，毕竟前低点的弹簧现在看是弹起来了，一时半会没有回去的迹象。那么只要在这个位置持续一天，就有一定的情绪修复。如果在这里缓和的时间越长，我觉得后面局势就越好。 [2026-09-18.md]() - 目前看抄底资金没有大规模离场，下周回踩一下突破1.25之后就能收复八月份前高的位置，上面没有套牢筹码了 [file01_9月18日复盘.pdf]() - 下半年再起行情结构具备了 起码对比七月份，八月份，甚至是上旬都天差地别，该走的都走了 [file01_9月18日复盘.pdf]() ### 2. 徐倬迅：本周科技股大涨是机构合力自救，散户没跟、量放不出来，涨幅能否延续要看散户是否跟进。超大单净流入409亿、南向120亿，ETF反而净流出9亿；科创50到40日线第二压力位、创业板到20日线、大部分科技股又到40日线，可能面临套牢盘反向压制，很难判断。仓位上近期择点提升、配底仓做多，并辅以看跌期权防极端下跌。 - 本周ETF净流出9亿（周五数据还没出来），融资净流入71亿，重大股东净减持45亿，超大单净流入409亿，南向净流入120亿，IPO融资38亿元，定增73亿元。 [2026-09-18.md]() - 本周超大单一直在流入，五天里面有四天都是流入的，结合隐含波动率的下降和上涨整体上偏科技风格，本周可能是一次机构的合力推动，但这个位置散户没怎么跟进，所以量整体放出来的不多 [2026-09-18.md]() - 机构在这个位置发起了一次自救，推动本周科技股大涨。但散户似乎不太愿意跟进，接下来主要是观察散户是否愿意跟进。如果后半段散户愿意跟的话，涨幅能延续一截。 [2026-09-18.md]() - 现在的难处在于，这样一搞大部分科技股又到40天线的压力位了，这个位置可能会面临套牢盘的反向压制，很难判断，我周末准备仔细整理数据分析一下了 [2026-09-18.md]() - 今天这个涨完后，科创50已经来到了40天线的第二个压力位。然后创业板也正式摸到了20天线第一个压力位，接下来就看这个反向的压力位能不能过去了。 [2026-09-18.md]() - 我近期应该会适当找个点位提升仓位，因为毕竟最大的风险事件已经完全过去了，但可能会辅助一些看跌期权的方式，防止出现极端的向下波动，相当于额外再买个保险，再配个底仓做多。 [2026-09-18.md]() ### 3. 铜渐层：接下来仍是拿分手费和分家产的抉择，犹豫者先落袋一半、窗口很快就到。长线配置不变——主线588170占60%，暗线封测（CDKJ、TFWD、SHJW按35/27/38）加接口LQKJ占25%，超额XSKJ加光通信占15%；九月新进的其他PCB（HZ、SY、JW）暂时告别、都要缩量回踩，XS因成本够低留着；腾讯、茅台、恒生科技、美团是5年周期的防守仓，拿不住的人别碰。 - 一切如期而至，接下来的一段时间依旧是面临拿分手费和分家产的抉择 [file01_9月18日复盘.pdf]() - 如果犹豫就先落袋一半，这个时间窗口期很快就能见到 [file01_9月18日复盘.pdf]() - 长线配置依旧没变，进攻板块就是主线588170+暗线封测+接口，封测就是 CDKJ TFWD SHJW，目前比例是35 27 38，接口就是LQKJ, 超额就保留了 XSKJ+光通信 [file01_9月18日复盘.pdf]() - 资金分配 主线 60% 暗线25% 超额给15% [file01_9月18日复盘.pdf]() - 九月份进来的其它PCB暂时就拜拜了，HZ，SY，JW,都需要缩量回踩 [file01_9月18日复盘.pdf]() - 但是XS成本足够低，也足够喜欢，就留着了 [file01_9月18日复盘.pdf]() - 防守板块 腾讯+茅台+恒生科技+美团，这部今年没盈利，成本足够低，拿不住的人别碰，对自己的折磨，这些都是以5年为周期看的 [file01_9月18日复盘.pdf]() ### 4. 封测暗线的筹码结构SH最好，其次TF和CD（铜渐层）。SH是封测里利润30%以上、全先进封装的独苗，缺点是与华为签了长协、利润要等到期释放；145是8月前高压制位，放量滞涨就把加的仓位扔了做套利、突破就拿着；CD和TF套牢盘多且有机构不动，解法是放量，今天110亿（TF 72亿）成交就是天量突破的开始；价差差不多时SH的弹性肯定高于CD和TF。 - 然后就暗线的筹码结构，依旧是SH最好，其次是TF和CD [file01_9月18日复盘.pdf]() - 这是封测板块利润30%以上的独苗，全是先进封装没有冗余，缺点就是跟华哥签了长协，产能利润需要解除之后释放，这个跟爬坡不一样，产能爬坡需要时间，但是利润涨价只需要到期就行。 [file01_9月18日复盘.pdf]() - 他的溢价率要远高于CD和TF，当初200以上所以不强推，但是130以下的价格尽管就咧嘴笑 [file01_9月18日复盘.pdf]() - 从筹码结构上看145的一个压制的空间，这是8月份前高的点位，放量滞涨就可以把加的扔了做套利，下周突破就拿着，但是这个是波段的打法，但是先进封装叙事不断这个价格足够有性价比。 [file01_9月18日复盘.pdf]() - CD和TF就属于套牢盘足够多，这里面也有机构拿着不动，解法就是放量 [file01_9月18日复盘.pdf]() - 今天就属于放量，110亿的成交额就是天量的突破开始，TF今天是72亿 [file01_9月18日复盘.pdf]() - #交易日复盘+周日盘前思考# 再提醒一遍，价差差不多的情况，SH的弹性肯定高于CD和TF，切不切自己决定，这事提了不下于四遍了 [20260918_102059_交易日复盘+周日盘前思考_再.md]() ### 5. 橙子的科技板块判断：半导体设备和零部件的连续反弹是长鑫扩产加情绪转好的修复行情，还没看到新高大行情的催化，企稳后逻辑分化、强的最终会新高；先进封装只以轮动看、持续性待确认；国产AI芯片看反弹；次新高凯JS已在交易情绪，看看就行。 - 科创更强，半导体设备以及零部件连续反弹，中科飞测等等强度可以，不过确实还没看到能够有一波新高大行情的催化，更多是长鑫扩产以及情绪转好带来的修复行情。之后企稳消化，逻辑分化，强的继续趋势向上，最终肯定是有新高的。次新的高凯JS有点超预期，看看就行，增长可以，方向也算新，不过目前已经在交易情绪，可以保持关注。 [20260918午盘.md]() - 先进封装今天轮动到，持续性需要再确认，当前以轮动看。 [20260918午盘.md]() - 国产AI芯片，看反弹。 [20260918午盘.md]() ### 6. 橙子的PCB与光操作：PCB和光设备早盘有低吸机会，CCL昨天的利空消化很快、回调是涨多后的随机扰动，但阻力还在、要几天消化筹码、节前多看；PCB重点放在mSAP和载板（未来一年周期内非常强的趋势）、其次小标的，小PCB调整不够、放量突破是关键，多点耐心；光还是光芯片加光设备，光模块看二线。 - PCB和光设备今天早盘有低吸机会，CCL阻力还有，需要几天消化。小PCB已经开始修复，强度也还行，但调整不太够，多看看（放量突破是关键）。可以看载板+mSAP，这是未来年周期内非常强的趋势方向，小PCB也不错，短期有点透支，也还好，有一些今天反弹的（迅捷x、威尔高等等），也有回调的（中京电Z‘有定增’、超声电Z、崇达JS等），可以多点耐心等一个更好的机会。 [20260918午盘.md]() - CCL昨天的利空消化起来很快，比较无聊，更多是涨幅大了随机扰动的回调，没有CPO也会有其他，不过CCL确实需要消化筹码，节前多看。PCb重点放在mSAP和载板，以及小标的。 [20260918午盘.md]() - 光还是光芯片+光设备，光模块看2线。 [20260918午盘.md]() ### 7. 光迅科技正被两套定价体系拉扯，是要警惕的信号（我们对A股的思考）。市场把它当华为NPO龙头炒，大摩却从2022年起一直给它低配、超配的是中际旭创、新易盛等海外算力链——主题资金买华为叙事、机构买全球竞争力，两个体系撞上时波动会很大，事件当天光迅冲高回落已露苗头。 - 大摩的覆盖名单里，光迅科技是Underweight，低配，从2022年到现在没变过。而大摩给超配的，是中际旭创、新易盛这些海外算力链。市场把光迅当"华为NPO龙头"炒，大摩却给它低配。这个背离怎么理解？我的看法是：主题资金在买"华为叙事"，机构在买"全球竞争力"。两个定价体系现在还没撞上，等撞上那天，波动会非常大。事件当天光迅冲高回落，已经露出了一点苗头。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() - 光迅科技，央企IDM平台，3.2T完成头部云厂验证； [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() ## 产业点睛 CPO对高端CCL是2028年前不兑现的长期风险：柜内七八成PCB需求仍走电连接且在升规，价值向msap/sap载板转移；华为把锁到2029年的路线图和领先OIF一代的7.2T NPO光引擎摆出来，超节点内价值从可插拔模块转向光引擎、硅光与光纤阵列，推理增量压向内存、互联、存储和CPU；CoWoS-L到2028年仍是主流，翘曲把玻璃基板推成现实方案；中国设备与ASML的中国DUV需求都被大摩看得更强更久，前提是算力价格不能跌。 ## 产业信息 ### 8. CPO在2026-2028年不会削弱高端CCL和高端PCB的需求，三方口径一致。大摩：CPO在Scale-up架构全面商用仍受良率、成本、可靠性、维修、散热制约，2028年前全行业大幅削减CCL用量概率极低，台光电、台燿回调是增持机会；花旗调研：当前CPO样板仍用M8、40-50层，设计成熟后更可能局部降级、混合叠层而不是整板降到M4，供电和过孔密度继续支撑PCB制造价值，偏好沪电股份；一线专家：机柜内七八成PCB需求必须走电连接、M9以上升级如期推进，CPO只影响约10%的交换机场景且在2028年以后，层数增速约降1级；国内小号补充柜内反而在加速M9/PTFE、M10升规。 - 在2026至2028年规划周期内，全行业大幅削减CCL用量的概率极低，高端CCL供应紧平衡的基准判断依然完好。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 基于这一判断，大摩认为台光电、台燿的近期需求与盈利预测受到的影响有限，维持高端 CCL 供给偏紧和基本面积极的判断，并将 CPO 担忧引发的回调视为潜在增持机会。 [01-大摩和花旗对PCB鬼故事的点评.md]() - 但花旗调研 PCB 厂商发现，当前 CPO 样板仍使用 M8 级材料，层数仍约为 40–50 层，尚未出现市场担心的显著降级。 [01-大摩和花旗对PCB鬼故事的点评.md]() - 花旗承认，随着设计成熟，材料优化很可能发生。但更可能的路径是局部降级、混合叠层，而不是整块板从 M8 全面切换至 M4。 [01-大摩和花旗对PCB鬼故事的点评.md]() - 高速信号层减少，不代表总层数一定减少；压合次数、过孔密度、大尺寸板加工难度和良率要求，也会支撑制造附加值。因此，花旗在其 PCB 覆盖范围内偏好沪电股份，看重其交换机客户敞口和交付能力，认为公司有望受益于高速 SerDes 升级乃至 CPO 交换机迁移。 [01-大摩和花旗对PCB鬼故事的点评.md]() - 1）AI机柜内约七到八成的PCB需求来自柜内中短距互联，这部分必须走PCB电连接，高端板材的规格升级（向M9以上等级演进）和放量均在如期推进，产业趋势没有任何变化。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 2）CPO走光纤信号主要影响的是机柜间传输及交换机场景，仅占AI材料需求的约10%，而处理器-GPU-Switch间的板间传输仍需高频高速电连接，CCL等级不会大幅降级，只是层数堆叠增速可能略有放缓（约降1级），远非传言中"降至M4"的极端情形。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 3）CPO大规模落地仍受限于成本、良率与可靠性等多重瓶颈，时间表至少在2028年以后（乐观估计2027年开始影响那10%的交换机场景），对明后两年的订单与排产没有实质影响。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - CPO应用不仅不会带来PCB降规，反而会因为信号互联速率、复杂度提升，进一步加速上述链路中涉及的PCB板材的升规升阶，目前我们看到客户端M9、PTFE等方案进展顺利，M10已开始预研验证，PCB升级有望进入陡峭周期阶段。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() ### 9. 但CPO是短期无法证伪的长逻辑，配置要兼顾久期（调研纪要）。舰长的推演：主板为跑224G必须用M8、M9，若信号在主芯片端直接转光、主板只剩PCIe低速信号则M4即可，448G时代铜线在PCB上跑不了5-10公分、必须全面走光，靠主板CCL规格升级带动ASP的逻辑会结构性改变。作者认为这逻辑对岸已讲了6个月、台股CCL杀跌更多是涨多兑现，短期无影响、跌多可捞，但组合里久期也重要、别只押短期紧缺涨价；傅里叶的猫提示真正要验证的是CPO量产采用速度、最终材料方案和板层数的变化。 - 目前主机板为了跑224G SerDes高频信号，必须使用M8、M9等级的超低损耗CCL。但如果信号在主芯片端直接转换为光信号送出，主机板上只剩下PCIe Gen 5（32Gbps）等低速控制信号，CCL等级降至M4即可满足需求。当未来SerDes推进至448G时，走铜线在PCB上的传输距离可能连5到10公分都达不到，必须全面改走光（CPO/CPC），这意味着传统靠主机板CCL规格升级带动ASP的逻辑将面临结构性改变。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 1）这是一个短期无法证伪的长逻辑，简单来说舰长的逻辑是短期无法证伪的，因为长期来看CPO会落地，而CPO会将高速讯号传输在封装侧完成（448G时代光进铜退其实也讲了很久了），未来的交换板和计算板PCB设计大概率会有变化。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 据我了解CPO可能降规CCL这个事情已经讲了6个月了，我们知道的他们大概率知道，他们这么无脑杀跌是蠢吗，我觉得更多反映着资金在借着理由短期兑现，【涨多了兑现】是比较客观的判断。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 3）所以确实不会有短期影响，跌多了可以捞，但也要思考长期问题，我们一直建议目前的组合配置中【久期】可能也重要，均衡一点，不只是【短期的紧缺、景气、涨价、业绩】。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 后续真正需要验证的，是 CPO 量产采用速度、最终材料方案，以及板层数和加工复杂度如何变化，而不是把当前样板或远期设想当成最终答案。 [01-大摩和花旗对PCB鬼故事的点评.md]() ### 10. CPO若落地，PCB内部的价值会向载板转移而不是消失。交换机主板的信号互联需求降低，但承载CPO、ASIC的msap/sap载板在尺寸、精度、层数、材料上显著升级，载板化是PCB的超额增长方向（调研纪要小号）；海外买方已把ABF载板列为2027年紧缺度最高、甚至高于HBM的品类，作者认为载板会是PCB最大的叙事、板块大跌时优先捞载板；橙子同日把PCB重点放在mSAP和载板。 - 5）柜间交换场景，PCB需求是转移和升级的逻辑：在交换机内部，若采用CPO交换架构，原先主板承担的信号互联需求确有降低，但承载CPO、ASIC的载板（采用msap/sap工艺）会在尺寸、精度、层数、材料上显著升级，考虑到msap/sap工艺的高复杂度，其价值量的边际提升或更为显著。综上CPO交换机PCB整体的升级趋势同样明确，载板化是未来PCB明确的超额增长细分方向。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 即便远期柜间场景部分走光，需求也会向更高层数、更高规格的载板迁移，属于PCB内部的价值转移而非需求消失。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 4）危中有机，利好的方向是载板。如果PCB板块大幅下跌，优先可以捞CPO逻辑受益的方向载板。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 5）载板为什么利好：如果采用CPO，主板的讯号传输需求降低，但载板侧需要承担更多，载板的产业升级是更明确的，会是量价齐升的方向。目前海外buyside也大量将ABF载板列为2027年紧缺度最高，甚至高于HBM的品类，载板会是后面PCB最大的叙事。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 可以看载板+mSAP，这是未来年周期内非常强的趋势方向 [20260918午盘.md]() ### 11. 华为9月17日发布的核心是锁到2029年、一年一代的昇腾系统路线图加OPEN NPO标准联盟，不是一颗芯片（我们对A股的思考解读大摩报告）。昇腾超节点累计部署超1000套、950规模商用、客户370多家，路线图第一次有出货数据背书；Hi-ONE光引擎7.2T、36通道×200G已超过OIF在制定的6.4T方案，是大摩说“竞争性领先”的底气；催化链从2026年三季度首版规范到2027年上半年智算集群规模商用。证伪点是970的14.4TB/s内存能否量产、960E的99.8%可靠性爬坡、中芯先进制程产能，任一出问题一年一代的叙事就打折。 - 综合Wccftech《华为将于2027年推出下一代Ascend 960芯片》现场报道和华为官方发布，这次的核心根本不是某一颗芯片，而是一整套系统的路线图，外加一个标准联盟。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() - 一年一代，提前就绪，时间表直接锁死到2029年。我请大家记住一句话：以前华为给路线图，市场是不信的。这一次，昇腾超节点累计部署已经超过1000套，950超节点规模商用，客户370多家。路线图第一次有了出货数据的背书。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() - 华为960E超节点用的光引擎叫Hi-ONE，传输速度7.2Tbps。大摩报告明确指出：这个引擎是36个通道、每通道200Gbps，已经超过了OIF国际标准组织正在制定的6.4T/32通道方案。注意这个表述：中国企业的方案，领先了国际标准一代。而且大摩还提到，通信延迟降到了10纳秒，功耗更低。这就是大摩说"竞争性领先"的底气来源。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() - 时间上，大摩报告和联盟公开信息给出了一条清晰的催化链：2026年三季度，OPEN NPO首版规范发布，就是现在；四季度，连接器批量供货；2027年一季度，960DT发布；上半年，智算集群规模商用。证伪点也摆在这：970的14.4TB/s内存能不能量产？960E宣称的99.8%可靠性爬坡顺不顺？中芯的先进制程产能扛不扛得住一年一代？三个里任何一个出问题，"一年一代"的叙事就要打折。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() ### 12. 超节点内的光互联价值正从可插拔模块数量转向光引擎、硅光、光纤阵列、外置光源（我们对A股的思考解读大摩报告）。华为光互联三年三步跳（910C分立光器件→950 LPO→960 NPO），960E用约5500个NPO光引擎替代数万个800G可插拔模块，“可插拔拼总量”的旧逻辑被砍掉，机构已开始重定价。作者按确定性排的A股四梯队：光引擎本体（华工、光迅、立讯）、卖铲子（天孚光纤阵列、源杰外置光源、长芯博创保偏光缆）、连接器与载板（华丰、兴森，联盟内有外资连接器厂、非独家）、远期的华为自研HBM设备材料链；作者声明不荐股。 - 从910C的分立光器件，到950的LPO，再到960的NPO，华为的光互联三年三步跳。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() - 960E超节点用大约5500个NPO光引擎模块，替代了数万个800G可插拔光模块。功耗省下550千瓦，可靠性宣称99.8%。这对传统光模块意味着什么？超节点内部，"可插拔模块拼总量"的旧逻辑，被直接砍掉了。价值去了哪？去了光引擎、硅光、光纤阵列、外置光源这些新环节。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() - 这条产业映射的切换，是本次发布最容易被普通投资者忽视、但机构已经开始重定价的地方。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() - 第一梯队，光引擎本体：华工科技，子公司华工正源是联盟首批成员和技术规范起草方，A股唯一量产3.2T NPO硅光引擎的厂商；光迅科技，央企IDM平台，3.2T完成头部云厂验证；立讯精密，布局裸引擎加光源加连接件一站式方案。第二梯队，"卖铲子"的：天孚通信，光纤阵列是所有光引擎厂都要用的；源杰科技，外置光源，哈勃还入了股；长芯博创，32芯保偏光缆是新标准的布线标配。第三梯队，连接器与载板：华丰科技，NPO专用连接器四季度起批量供货，但要提醒，联盟里也有外资连接器厂，不是独家生意；兴森科技，NPO专用载板。第四梯队，远期弹性：华为自研HBM已经实锤上车，赛腾股份、雅克科技、华海诚科这一串设备材料链，对应的是970那颗14.4TB/s内存的需求。我不荐股，这份名单只是把产业逻辑翻译过来，买卖自己定。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() ### 13. AI推理和Agent时代的增量正压向内存、互联、存储和CPU，而不是算力芯片本身。华为这次的增量全在这三处：OceanStor M900把KV Cache从显存扩到SSD、单NPU可用缓存从GB级提到TB级，970把带宽拉到14.4TB/s意味着要用比HBM3E更新的内存（我们对A股的思考）；舰长判断Agentic AI显著增加CPU用量，GPU与CPU功耗配比从约4:1向1:1演进，方向明确但量化不易。 - Wccftech报道里提到，它把AI推理的KV Cache从显存扩展到SSD，单集群64PB容量，访问延迟从毫秒级降到60微秒，降幅90%，单颗NPU可用的缓存容量从GB级提升到TB级。为什么我说这个重要？因为AI走到今天，推理的成本瓶颈早就不是算力芯片，而是内存、互联、存储。华为这次的全部增量，都压在这三个地方。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() - 970，2028年，288GB HBM，带宽拉到14.4TB/s，这意味着要用上比HBM3E还新的内存。 [01-大摩连夜发声：华为甩出的这张底牌，藏着A股未来两年的主线？.md]() - 传统AI训练和推理主要以GPU为核心，但Agentic AI的兴起正在显著增加CPU的用量。从功耗配比来看，过去每4GW的GPU大约对应1GW的CPU，而未来的趋势正朝1:1的方向发展——即CPU的耗电量将与GPU相当。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 过去单纯的AI推理只需经过特定节点，现在则需要串联多种通用服务器反复调用，虽然量化不易，但整体CPU需求的增长方向已经明确。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() ### 14. 台积电CoWoS-L到2028年仍是AI芯片主流封装，Intel EMIB-T承接的是外溢不是替代（TrendForce）。芯片面积扩张、整合更多HBM让CoWoS-S硅中介层触及物理极限；NVIDIA与AMD加速器已用CoWoS-L，Meta MTIA 400今年量产、AWS与微软2027年导入。台积电产能吃紧和中介层成本上升让EMIB成为备选，Google可望2027年导入EMIB-T、AWS在测试，但受载板布线密度限制、要靠TSV等补性能，成熟度和良率决定它2028年前取代不了CoWoS-L；舰长补充Google 2028年的两颗ASIC均由联发科拿下并采用EMIB-T。 - 其中,TSMC(台积电)CoWoS-L尽管面临Intel(英特尔)EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。 [01-研报 _ AI芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年.md]() - 然而,在芯片面积持续扩张、需要整合更多HBM模块的情况下,硅中介层制造面临物理极限,除改变中介层材质外,也需转向光罩(又称光掩膜)曝光倍数更大的CoWoS-L解决方案,通过中介层嵌入高速传输的硅桥(Si Bridge)芯片,更弹性解决Compute Die与HBM封装、传输问题。 [01-研报 _ AI芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年.md]() - 目前,NVIDIA及AMD AI加速器已采用CoWoS-L;AI ASIC除Meta 2026年量产的MTIA 400外,预估2027年AWS、Microsoft也都将导入CoWoS-L技术。 [01-研报 _ AI芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年.md]() - 然而,CoWoS-L提升单芯片更大的中介层尺寸推高芯片封装成本,加上TSMC产能供不应求,促使Intel EMIB技术成为备选。EMIB方案减少昂贵的中介层,整体成本有望降低,但封装模块性能受限于载板布线密度;Intel除强化Line/Space (L/S)、Microbump(微凸点)规格外,也开发EMIB-T等进阶方案,通过导入TSV缩短信号路径,强化EMIB模块性能。TrendForce集邦咨询观察,除了Google可望于2027年导入EMIB-T封装,AWS也正测试EMIB技术。虽然EMIB-T和CoWoS-L为竞争方案,但考量技术成熟度、良率,后者至2028年仍是AI芯片采用的主流封装技术。 [01-研报 _ AI芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年.md]() - ASIC供应链分工： Google预计2028年推出Hum fish和Trigger fish，主要差别在HBM（前者8Hi、后者12Hi），均由MTK拿下，均采用EMIB-T，均为2nm c-die加3nm io die。2029年规划Merope和Icefish，Merope主打性价比，由AMD和BRCM合作，需SoIC加CoWoS；Icefish可能由MTK和GUC合作，可能采用SoIC加EMIB-T。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - Google两颗产品定位不同。Merope是3nm，主打低价、量大；Icefish有两个解决方案——A14或SS 2nm，制程都还没决定。2029年的东西目前不确定性还很高，任何人说拿到了都是在瞎说，因为连Google自己都还不知道。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() ### 15. 大尺寸封装的翘曲正把玻璃基板推成现实方案之一（舰长）。5.5倍光罩的CoWoS已成熟，台积电2027年推进到9倍时遇到严重翘曲，Google的Humufish是明年唯一做到9倍的芯片、用EMIB尝试解决，Nvidia的Rubin Ultra维持5.5倍、用两颗GPU die做SoIC绕开良率；5.5倍SoIC同样翘曲，玻璃基板是解法之一，台积电、Ibiden、Innolux在合作推进，Broadcom和Nvidia的Build-up、金属化、TGV供应链分工已明确，EMIB-like仍在研发、陶瓷基板还很远。橙子同日只把A股先进封装当轮动看。 - 光罩面积瓶颈： 目前5.5x ret size的CoWoS技术已成熟，但台积电2027年推进至9x ret size时遭遇严重的Warpage问题。Google Humufish/A5922（由MTK设计）是明年唯一做到9x ret size的芯片，目前采用EMIB封装技术尝试解决翘曲问题。Nvidia发现9x ret size难度高，因此Rubin Ultra维持5.5x ret，采用2颗GPU die通过SoIC堆叠的方式避开良率问题，同时维持运算单元总数。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 台积电、Ibiden、Innolux正在合作推进玻璃基板技术。5.5x soic的warpage也会很严重，解决方案之一是玻璃基板——除Nvidia外，Broadcom也很积极。另外两个解决方案是EMIB-like（仍在研发中）和陶瓷基板（还很遥远）。玻璃基板要做TGV、填金属、上下堆叠ABF。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 供应链分工：Broadcom：Build-up由南亚、SEMCO、Toppan、Unimicron负责；Metallization由Innostar、SEMCO JV w/ DWFC、Toppan/Fozhixin、DNP负责；TGV由Ingentec、JWMT JV w/ DWFC、Microtech/Toppan/Fozhixin、DNP负责Nvidia：Build-up由Ibiden、Unimicron负责；Metallization由Innolux、DNP负责；TGV由Innolux、DNP负责 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 先进封装今天轮动到，持续性需要再确认，当前以轮动看。 [20260918午盘.md]() ### 16. NPO与CPO的路线之争不改变台积电光引擎的技术和产能需求，光引擎数量的增量来自交换芯片倍增（舰长）。两者OE完全相同、都由台积电COUPE整合PIC与EIC，差异只在载体和连接器；Rubin Ultra NVL576每柜72颗GPU配72颗Switch，每颗GPU额外负担4颗3.2T OE，整体光带宽需求较BW世代提升8倍，2028年若出货1000万颗GPU对应4000万颗OE；Scale-in芯片间光互联是为带宽密度而非距离，仍在早期。 - 4）CPO与NPO的路线争议：有人认为使用NPO后CPO供应链就会受挫，实则不然。两者的OE完全相同，都由台积电COUPE技术整合PIC和EIC而成，差异仅在于载体与连接器设计。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 目前NPO模组主要由光通讯模组厂（如Innolight、Coherent）封装，搭配嘉泽、FIT等连接器厂商提供Socket。因此无论走向哪个技术路线，台积电的OE技术和产能需求不变。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - NVL576通过8个机柜互联，中间没有Switch Rack，每个机柜配置72颗GPU和72颗Switch芯片——与NVL72相比，GPU数量不变，但Switch芯片倍增。每个Switch搭载4颗3.2T的OE（200G×16条），相当于每颗GPU平均额外负担4颗3.2T OE的带宽（12.8T）。对比BW世代每颗GPU对应1颗800G transceiver，Rubin Ultra世代每颗GPU对应1颗1.6T transceiver，在NVL576架构下为了Switch互联，每颗GPU又额外增加了4颗3.2T OE，整体光模块带宽需求提升了8倍。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 2028年Rubin Ultra如果出货10M颗GPU，那就有40M颗OE，这是只针对QT的部分。如果加上SPECTRUM的32颗OE，一年10万到20万台，也是几百万颗OE的规模。以上是针对Nvidia的估算。Google走XPO、Amazon走NPO，还有另外的需求。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 短距离走光不是为解决传输距离，而是为解决带宽密度的问题。目前Scale in技术（无论采用Micro LED还是Micro VCSEL）都还处于早期开发阶段。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() ### 17. AI算力扩张不会真的放缓，但算力价格不能跌（舰长）。2028年进入去库存的风险不大，因为CSP只在乎GPU利用率，单一模型公司不成长不代表产业不成长；OpenAI、Tesla、Anthropic的放缓表态更多是政治与自我监管，开源在后面追、没人敢真放缓三个月。但若算力价格开始下跌，快速回收投资的逻辑就不存在，没有新模型时价格下降概率很高——和前一日少数派“盯GPU租赁价格”的观察点一致。 - Q： 明年算力营收如果没有进一步突破，2028年是否会进入去库存阶段？A： CSP只在乎GPU UTR，所以还好。Anthropic如果没有成长也不代表产业无法成长，可能是因为无法涨价或开源速度太快。接下来也可能因为没有新的killer app。Q： 算力价格不能跌？A： 对，如果开始跌，刚才说的快速回收的逻辑就不存在了。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 这背后有几个因素：第一，政治性因素大，希望自行监管来避免被认定为垄断； [01-CPO Downgrade CCL.md]() - 此外还要注意开源模型在后面追赶，如果没有新模型出来，后面价格下降的概率很高。如果真放缓三个月，就有可能被追上。所以应该没有人敢真的放缓。 [01-CPO Downgrade CCL.md]() ### 18. 中国半导体设备市场会更强更久（大摩，180K转述）。增长引擎从成熟制程扩产切换为国内DRAM/NAND大厂产能狂飙加核心工艺国产替代，2027、2028年中国WFE连续两年增23%；美国拟议的MATCH法案短期打乱建厂和装机节奏，中长期是国产替代催化剂，2026年本土化率仅约25%。维持北方华创、中微、盛美超配但下调目标价和短期EPS，因为研发费用飙升压利润率、收入预期反而因存储扩产上调。橙子同日提醒设备零部件的反弹只是修复行情、还没有新高的催化。 - 摩根士丹利大幅看好中国半导体设备（WFE）市场的持续性，定调为“Stronger for Longer”（更强、更持久）。 [comment01_img1.jpg]() - 核心数据 → 预计2027和2028年，中国WFE市场规模将连续两年保持23%的同比高增长（分别达到558亿美元和686亿美元）。 [comment01_img1.jpg]() - 增长动力 = 存储芯片（尤其是国内DRAM和NAND大厂）的产能狂飙 + 核心工艺环节国产替代加速。 [comment01_img1.jpg]() - 报告提到了美国拟议的“MATCH法案”（针对DUV光刻机、特定刻蚀和沉积设备等关键节点的限制）。 [comment01_img1.jpg]() - 短期影响 = 晶圆厂扩产的执行风险，部分建厂和设备装机节奏可能被打乱。 [comment01_img1.jpg]() - 现状与空间：大摩测算2026年国内设备本土化率仅约25% → 替代空间巨大。 [comment01_img1.jpg]() - 大摩维持了对北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）和盛美半导体（ACMR）的“超配”评级，但同步下调了三家的目标价和短期EPS（每股收益）预期。 [comment01_img1.jpg]() - 逻辑链条：为了抓住国产替代的历史窗口期 + 攻克先进制程/新设备品类 → 设备厂疯狂砸钱搞研发 → 短期利润率受压、经营杠杆降低 = 短期利润预期下调。 [comment01_img1.jpg]() - 这代表什么？收入预期其实没怎么降（甚至因为存储扩产有上调），利润下调是主动扩张的代价。短期看是业绩拖累，长期看是扩充产品线、吃下更多市场份额的必经之路。 [comment01_img1.jpg]() - 科创更强，半导体设备以及零部件连续反弹，中科飞测等等强度可以，不过确实还没看到能够有一波新高大行情的催化，更多是长鑫扩产以及情绪转好带来的修复行情。 [20260918午盘.md]() ### 19. ASML的产能瓶颈担忧被大摩认为过度（180K转述）。存储和逻辑代工需求推动Q3业绩有望击败指引上限，维持超配和1700欧元目标价；上季度的产能指引是地板不是天花板，管理层大概率本季把FY27 EUV产能指引上调到90台以上、重申2028年110台以上；长鑫、长存等中国存储新玩家的扩张是FY27、FY28 DUV业务尚未被定价的顺风。最大不确定是2028年增长动能，所以只给27倍市盈率。 - 摩根士丹利预计 ASML 的 Q3 业绩将强势击败指引上限，给市场带来正面惊喜。 [comment02_img1.jpg]() - 估值影响 = 大摩维持 “超配” 评级 + 1700 欧元目标价 (行业首选股)。 [comment02_img1.jpg]() - 核心数据预测 = Q3 营收 123 亿欧元 (超市场共识 5%) + EPS 11.75 欧元 (超华尔街预期 8%)。 [comment02_img1.jpg]() - 背后驱动力 = 存储 + 逻辑代工的近期需求强劲 → 推动系统销售增长 + 利润率扩张。 [comment02_img1.jpg]() - 现状 = Q2 的订单势头顺利延续到了 Q3，但 FY28 的营收增速能否继续加速目前仍不清晰。 [comment02_img1.jpg]() - 定价逻辑 = 采用 27 倍 P/E (处于周期中期估值区间的上限) × FY28 预期 EPS (62.32 欧元)。 [comment02_img1.jpg]() - 大摩观点 = 担忧过度。上季度的产能指引 = “地板价” 而非 “天花板”。 [comment02_img1.jpg]() - 预期动作 = 管理层大概率会在本季度将 FY27 的 EUV 设备产能指引上调至 90 台以上 + 重申 2028 年 110 台以上的低孔径 (low-NA) 系统产能。 [comment02_img1.jpg]() - 增量视角 = 市场完全忽略了中国本土存储新玩家 (如 CXMT、YMTC) 带来的潜在上行空间。 [comment02_img1.jpg]() - 逻辑链条 = 中国存储厂商预计到 2028 年将抢占更大的全球市场份额 → 这将直接转化为对 ASML DUV 设备的强劲需求。 [comment02_img1.jpg]() ### 20. 智能体正把约30万亿美元的消费者支出数字化，赢家是握有分发渠道和第一方数据的平台（大摩，180K转述）。Meta的Muse上线后连续9天霸榜、能在手机浏览器里自动完成交易，按1亿用户、每天5次搜索、10%产生商业价值、点击收费只有谷歌20%算，每年也有超10亿美元增量收入，交易闭环跑通后潜力80亿美元以上。平台赢家是META、GOOGL、AAPL，电商里AMZN、EBAY占优、SHOP作为卖水人受益，CHWY、PTON被边缘化；网约车是纯比价标品、颠覆风险最高，旅游和外卖靠“逛”有护城河；谷歌搜索抽成率比早期智能体高5-10倍，若Muse抢走高价值交易流量就得改变变现模型。 - 假设 Muse 达到1亿用户，每人每天搜5次，其中10%能产生商业价值，哪怕单次点击收费只有谷歌的20% → 每年也能产生超10亿美元增量收入 = 2028年 EPS 提升1%。 [comment03_img1.jpg]() - 核心催化剂 = Muse 连续9天霸榜下载前五 + 免费提供1亿每周 token（每天能支持100+次查询）+ 能够直接在手机浏览器里自动导航并完成交易。 [comment03_img1.jpg]() - 变现逻辑 = 订阅费 + 交易佣金（类似搜索竞价的 CPC 模式）。 [comment03_img1.jpg]() - 长期潜力 = 如果跑通交易闭环，敏感性测试显示 Muse 的交易收入潜力高达80亿美元以上。 [comment03_img1.jpg]() - 平台方赢家 = META + GOOGL + AAPL。核心壁垒 = 庞大的分发渠道 + 独家第一方数据（1P Data）。 [comment03_img1.jpg]() - 市场大盘 = 约30万亿美元的消费者支出（涵盖电商、旅游、外卖、网约车等）即将被智能体数字化，这块蛋糕和企业级 GenAI 市场一样大。 [comment03_img1.jpg]() - 电商赛道 = AMZN、EBAY 占据优势 + SHOP 作为“卖水人”（帮商家接入智能体）极度受益 [comment03_img1.jpg]() - CHWY、PTON 等面临被边缘化的风险。 [comment03_img1.jpg]() - 网约车（Uber/Lyft）基本上就代表了纯看价格的“大宗商品” → 极易被智能体自动比价并下单 = 颠覆风险最高。 [comment03_img1.jpg]() - 旅游（OTA）和外卖 = 消费者需要看图、探索和发现 → 这种“逛”的需求构成了护城河，被直接替代的风险相对较低。 [comment03_img1.jpg]() - 核心矛盾 = 谷歌目前的搜索抽成率（Take-rate）比早期智能体高出5-10倍。 [comment03_img1.jpg]() - 应对路径 = 谷歌必须加快推出自己的下一代智能体 + 努力把目前零售商80%的免费/直接流量转化为付费流量 → 只有这样才能对冲未来单笔交易抽成率下降的损失。 [comment03_img1.jpg]() ### 21. 小米IoT尤其智能大家电最困难的阶段可能正在过去，长期增量在海外（LittleLee的价值投机转述会议）。近期增速回落主因国内补贴高基数、需求走弱和成本压力，是周期与基数因素而不是竞争力永久恶化；产品定义、供应链、渠道和生态协同优势仍在，武汉自建工厂在补代工暴露的品控短板；若需求弱复苏叠加成本压力缓和，2026年三、四季度国内有望企稳。2025年起智能大家电正式进入欧洲多个市场，参照美的、海尔的海外收入，小米大家电有向千亿元级体量发展的潜力，SKU集中和终端培训不足是执行层面短板；电视业务已趋成熟。 - 过去两三年，小米大家电经历了非常快的增长，近期由于国内补贴高基数、需求边际走弱以及成本压力等因素，销售增速出现一定回落。但这并不意味着此前的增长逻辑已经结束。小米在产品定义、供应链效率、渠道、品牌流量和生态协同方面的核心优势仍然存在，同时公司正在通过武汉自建工厂补足大家电制造和品控能力，并开始进一步推进大家电出海。因此当前更倾向于判断，IoT业务最困难的阶段可能正在过去，国内有望逐步企稳，海外则仍然具备较大的长期成长空间。 [02-小米集团研究分享！.md]() - 按会议测算，2025年大家电业务收入大约在400亿—450亿元，占IoT收入接近三分之一，已经成为IoT最重要的单一业务方向。其中空调增长最为明显。空调出货从早期约200万台量级快速提升，到2025年已经超过850万台。 [02-小米集团研究分享！.md]() - 此前较多依赖外部代工。在销量快速扩张以后，部分消费者对于产品品控、一致性等问题出现了一些负面反馈。 [02-小米集团研究分享！.md]() - 所以当前数据回落有明显的周期和基数因素，不能简单理解为竞争力出现永久性恶化。 [02-小米集团研究分享！.md]() - 2025年开始，智能大家电已经正式进入欧洲多个市场。因此未来可以利用现有的小米品牌、零售渠道和IoT用户，把空调、冰箱、洗衣机等新品类继续向海外复制。 [02-小米集团研究分享！.md]() - 会议用美的、海尔的海外家电收入作为参照。美的海外家电业务已经接近千亿元规模，海尔海外家电收入约1500亿元。相比之下，小米大家电目前体量仍然较小，而且海外才刚开始布局。因此从长期维度看，小米大家电业务存在向千亿元级收入体量发展的潜力。 [02-小米集团研究分享！.md]() - 随着国内补贴带来的高基数阶段逐渐过去，后续同比压力有望下降。同时，如果需求出现边际弱复苏，叠加部分成本压力缓和，IoT业务有望从三季度、四季度逐步进入企稳阶段。因此当前更像是经历高速增长后的阶段性调整，而不是长期趋势已经反转。 [02-小米集团研究分享！.md]() - 随着开机广告受到限制，以及用户对于会员和互联网增值服务的付费意愿发生变化，过去“低毛利硬件+后端互联网变现”的模式优势有所下降。因此彩电业务相比早期高速扩张阶段已经逐渐趋于成熟。 [02-小米集团研究分享！.md]()