# 2026-09-16 ## 今日交易判断 科技反弹改善操作窗口，但追高态度仍有分歧：橙子更积极，徐倬迅等待赔率，铜渐层提示PCB加速尾端及21日后的风险确认；议息指引、信用条件与利润传导共同决定风险。 ## 市场观察与操作 ### 1. A股反弹：橙子在议息不特别鹰派、美股不暴跌前提下允许低吸及适度追强；徐倬迅拟择机提仓配看跌期权，仍不追科创压力位；铜渐层维持底仓，判断机会大于风险至少等21日后。 - 等待凌晨议息会议后的口径，目前预期还行，未来一段时间基准行情是“加息预期落地+油价回落（特朗普提到的中期选举）”，难得的做多窗口。只要口径不是特别鹰或者极度不确定，就没什么问题。 [20260916日报.md]() - 整体上，明早美股不暴跌（小幅跳水也可以接受），那么做多窗口就确定。其实科技的做多窗口早就打开，只不过聚焦了，尤其是缩量形态下，有相当一部分标的表现其实很好。 那么明天开始，风险偏好大幅提升，在低吸基础上可以尝试强势的追高，积极把握机会。 [20260916日报.md]() - 所以我早上应该是想错了，就是还是太过于谨慎了一些。 [2026-09-16.md]() - 至于这个位置要不要加仓呢？我感觉追科技我实在是下不去手，因为像科创50已经来到了20天线的压制位置，这个位置也并不一定过得去，赔率已经是不太够。但如果科技股出来撑住了盘面，别的股票应该是能够喘口气，可能整体是一个可以适当提升仓位的点，最近我估计会择机提升一定仓位。今天科创50和创业板指都是双底形态，很巧，这里如果撑住的话局面还行，至少这个前低点挺稳的。 [2026-09-16.md]() - 所以今天确实是一次科技上资金层面的反攻。但是成交量并没有完全放出来，最后放到1.8万亿的成交额吧。这个量我感觉好像还是不太够，再加上集中度已经提上去了。以当前的这个速度提一下，我感觉从48提到50左右的集中度也就差不多了吧，我感觉这一波的反弹持续性不太好说。 [2026-09-16.md]() - 近期我可能会提仓位，再叠加买一些看跌期权的方式。这样的话相对有个保底，局面如果太差的话，我可以hold得住。但是整体上这个位置我觉得也差不多了，可能回调的幅度还不太够，但是时间的级别可能是差不多的。 [2026-09-16.md]() - 注意这次科技股的弹簧，如果再钝化，再次往下，再压紧的话，就是第三次压紧了。第三次压紧应该就完全不考虑了。 [2026-09-16.md]() - 我们在这个时间节点，唯一能做的就是在底仓不变的逻辑上去调整调整弹性结构。 [20260916_223324_9月16日复盘.md]() - 目前来看，这个结果倾向于9月下旬之后，按照我们之前的剧本走就是机会大于风险。 9月下旬开始科技板块的上行连续修复，这个节点大概率就会持续到11月，然后年底结束。 [20260916_223324_9月16日复盘.md]() - 今天总算是放了一点量能出现，不过这个阶段还是不看反转逻辑，真正的机会大于风险的判断至少需要21号之后，明天都不行。明天只能确认风险大不大，下周才能确认风险是不是大于机会。 [01-PCB板块加速尾端，买方搓票的思路指引.md]() ### 2. 科技选择：橙子看PCB涨价与交付，树脂偏呈和弹性、兼看东材，光芯片和设备优于二线模块；设备看华兴源C新品、华盛C业绩、联讯龙头但股价偏高，国产看交换机和半导体；铜渐层则等CCL龙头缩量回踩5日线不破。 - PCB很多小票都很好，主要走“非AI PCB涨价”的大逻辑，还有AI相关PCB的产能交付，比如mSAP等等。威尔G、奥尔K、迅捷X，崇达JS、超声DZ等等。树脂看东材+呈和，呈和弹性相对更好… [20260916日报.md]() - 光方向明天也会很好，主要看光芯片。还有光设备，也都很好。光设备看华兴源C（1.6T示波器值得期待）、华盛C（业绩好）、联讯（绝对1哥，主要是股价略高，大涨违和，拆股后就打开空间）。光模块就那些2线标的，个人看法光芯片和光设备当下更优。 [20260916日报.md]() - 国产方向，交换机+半导体，这个不多说。明天上午10点华为大会，新的超节点，交换机有催化。 [20260916日报.md]() - 所以PCB有没有结束，目前看这是反弹后段的加速阶段，所谓窗口期不多了，但是能不能从反弹到反转就核心关注大的CCL板块龙头我们刚才讲的几个回踩到5日线，不破，还能缩量。 [01-PCB板块加速尾端，买方搓票的思路指引.md]() ### 3. 封测弹性偏向SH：铜渐层明确CD、TF可以各切10%给SH，理由是换手充分、筹码更干净；当前仍是在底仓不变下调整弹性，不能把相对偏好扩大为长期基本面强弱。 - CD和TF给SH一些，各给10%都没问题。 [20260916_223324_9月16日复盘.md]() - 但是当下这个节点，老三是最容易受到资金青睐的，核心逻辑很简单，就是筹码结构干净，从上方杀下来之后有充足的换手率。 [20260916_223324_9月16日复盘.md]() - 唯一的解决办法就是市场有量，就市场有量的时候，一切都不是问题。 但是在市场没量的时候，资金一定会选择那个筹码结构最干净的。 [20260916_223324_9月16日复盘.md]() ### 4. 恒科支撑位可以抢反弹，但更适合短至中线且要舍得走；徐倬迅认为南下资金不足与IPO消耗限制大行情，不能把4300附近的交易机会写成长期牛市确认。 - 恒科之前4200那个支撑位撑住了，弹起来一波，现在又来到了4300的位置。 [2026-09-16.md]() - 这里支撑位我觉得还是可以做一下，但是要注意，因为港股一直处于失血状态，这个相当于是在前低点位置抢一个反弹，我感觉偏短线交易，最多也就是中线级别，要舍得走。 [2026-09-16.md]() - 港股目前的投资环境，我个人觉得可能比A股还要差一点，因为这一轮港股的增量资金主要来自于A股南下过去的资金，所以当A股的资金不足的时候，港股就会同样失血。而且港股这一波的IPO速度是比A股还要快的，相当于很多在A股上不了的公司都去港股了，会进一步加剧失血的速度。所以在资金不足的情况下，很难走出特别大的行情，更多的是以反弹为主。 [2026-09-16.md]() ### 5. 债券选择偏向较短期限：徐倬迅不太建议长债，因相对短债收益补偿有限，却承担利率回升或流动性收紧的价格风险。 - 不是很建议买长债，其实现在国内... - topic_id: 22258255222245811 - 类型: q&a - 作者: 徐倬迅 - 发布时间: 2026-09-16T07:05:05.711+0800 - url: https://wx.zsxq.com/group/88882288128442/topic/22258255222245811 答案：不是很建议买长债，其实现在国内的长债利率并没有比短债高出多少，但是会承担后面利率万一上升带来的系统性风险。 [2026-09-16.md]() - 这个位置，我觉得如果要买债券的话，可能还是买一些相对短的债券会更好一点，收益率肯定会低一点 [2026-09-16.md]() - 我是说万一哈，万一有一定的什么扰动，我们这边要收紧一部分流动性，长债可能会价格下跌，对长债持有人来说，其实是不太友好的。 [2026-09-16.md]() ### 6. 科技估值受实际利率抬升压制，风险是否升级仍看信用收缩与通胀传导；铜渐层提示成本无法顺价同样会压利润，摩根大通转述则强调会后指引比已定价的25bp更关键。 - 如果只是无风险利率上涨，最先受伤的是久期很长、估值很高、未来现金流占比很高的资产。但只要盈利增长足够强，市场最终可以通过EPS增长去消化估值。 如果信用利差开始爆，性质就变了，因为那时候不只是PE变低，连E也要开始往下修。 [file01_关于加息预期的和下半年科技股的走势的结构.md]() - 5%的10年美债 + 3%以上的核心通胀 + 重新加速的工资 + 扩大的信用利差。 四个东西一起出来，才是我会真正担心的状态。现在四个里面只有一个半。 [file01_关于加息预期的和下半年科技股的走势的结构.md]() - 现在第一拍已经发生得非常充分：政策路径已经重新定价，2年美债从年初3.47%涨到4.67%，10年实际利率从1.94%涨到了2.62%。这个对于权益估值的压力是真实的。 [file01_关于加息预期的和下半年科技股的走势的结构.md]() - 美联储决议关键不在加不加息，而在会后措辞与远期信号。市场交易的也不是单次25bp加息，而是未来利率中枢、降息节奏、通胀压制力度。 [20260916_154952_摩根大通对今晚五种美联储决议情.md]() - 1. 不加息（偏利空） 看似宽松，实则最伤市场，会引发通胀失控担忧，长端美债收益率走高，标普预计跌1.25%–1.75%。 2. 加息25bp、无额外指引（最主流预期、偏利好） 加息已被市场充分消化，无鹰派加码会稳定长端利率，利空出尽，标普预计涨0.25%–0.75%。 3. 加息25bp、延后降息路径（最优温和利好） 仅推迟降息、不开启持续加息，被解读为一次性修正通胀问题，情绪友好，标普预计涨0.5%–1%。 4. 加息25bp、上调中性利率R-star（偏空） 意味着当前利率紧缩力度不足，隐含未来还要继续加息的预期，压制风险资产，标普预计跌0.25%–1%。 5. 加息25bp、强硬抗通胀鹰派表态（最大利空） 释放持续紧缩信号，复刻往年高强度加息周期预期，市场恐慌性下跌，标普预计跌1%–2%。 [20260916_154952_摩根大通对今晚五种美联储决议情.md]() - 如果后面看到核心商品CPI从0.7%开始往1.5%、2%、3%走，那说明企业已经成功把PPI向CPI传导；如果PPI很高，但核心商品继续趴着，那么说明终端需求不足，企业只能继续吃利润。 [file01_关于加息预期的和下半年科技股的走势的结构.md]() - 传导成功→通胀问题升级，美联储更强硬；传导失败→企业盈利率承压，分子端出问题。 两条路都不舒服，但资产含义完全不同，不能混为一谈。 [file01_关于加息预期的和下半年科技股的走势的结构.md]() - 工资数据告诉我们，劳动者目前也没有足够强的议价能力，把生活成本重新变成工资通胀。 [file01_关于加息预期的和下半年科技股的走势的结构.md]() - 尤其看能源价格上涨以后，化工、运输、包装、工业中间品、核心商品生产成本有没有一起涨。如果油价涨50%，PPI不动，说明链条断在上游；现在这一轮已经不是这个状态了，8月份PPI同比5.4%、最终需求商品7.7%，说明上游到中游这条链已经走通了一部分。 [file01_关于加息预期的和下半年科技股的走势的结构.md]() - 加已经没有悬念，看点全在 SEP 点阵图。目前市场预期到年底加息两次，明年再加息一次 [01-都在等今晚FOMC....md]() ## 产业点睛 AI升级继续向光通信、存储、高端材料和供电传导，盈利更取决于认证、人才、保供和真实订单；先进封装扩产利好设备，却不保证封装厂利用率与利润。 ## 产业信息 ### 7. 高端光模块仍缺通过认证且能保供的有效产能，低端却可能过剩；专家预计2027年增速放缓，美国限制草案还可能影响下一代产品，泰国产能能否规避取决于最终按产地还是所有权划线。 - 当前光模块市场并非只要有产能就能获得订单，市场呈现结构性分化。 高端产品，如1.6T光模块，确实存在有效的产能缺口，拥有产能和上游物料保障的厂商基本不愁订单。 然而，对于非高端产品，市场已出现供过于求的局面，尤其是一些二线厂商，其产能利用率可能仅在60%左右，主要服务于中小客户，利润空间非常微薄。 因此，能否进入高端产品市场并获得客户认证，是决定厂商能否抓住当前市场机遇的关键，而非 单纯的产能扩张。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 目前光模块生产在上游物料供应方面确实存在一些瓶颈，整体供应偏紧。 具体来说，短缺的物料主要集中在DSP 和EML 光芯片这两类核心元器件上。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 预计2027 年光模块市场将实现同比增长，但增速会回归到一个相对正常的水平。 相较于2026 年预计的70%增长，2027 年的增长率预计在30%左右。 这主要是因为在高基数下，市场增速将趋于平稳。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 这种集中交付模式下，第四季度（Q4）的库存会提前进行准备，以应对一次性的交付需求，从而使整体交付节奏变得平缓。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 新易盛所谈及的价格是针对具体方案在批量供货阶段的价格，是确定的。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 尽管产品价格会随着技术升级和产业结构优化而调整，但毛利率预计将保持稳定，不会下降。 价格调整的原则会紧贴成本线，确保毛利率水平。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 索尔思明年（2027 年）的出货规划能否实现尚不确定。 其核心挑战在于1.6T 产品的认证进度，特别是顶级大客户的认证。 如果认证窗口期能够抓住，其出货量可能会有较大增长。 然而，目前其1.6T 产品在顶级大客户处的认证尚未开始，仍处于排队等待验厂的阶段。 因此，其明年（2027 年）的出货规划更多是基于其自身目标，而非已锁定的订单。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 行业的业绩顶峰预计在2028 年或2029 年出现。 具体来看，2027 年11 月将是一个全面放量的年份，而2028年将是竞争格局相对清晰的一年。 虽然增速会逐渐放缓，但2029 年的业绩仍有机会高于2028 年。 能否在2029 年后继续增长，则取决于3.2T 等更高速率产品的迭代情况。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 政策的博弈焦点主要集中在两个方向：一是按产地限制，二是按公司所有权限制。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 如果按产地限制，即禁止进口中国本土生产的光模块，那么新易盛在泰国工厂生产的产品将是安全的。 目前新易盛在北美市场的供应已接近100%通过泰国工厂进行切换。 如果按公司所有权限制，即只要母公司是中国的公司，其所有产地的产品都可能受到管制，那么即使是泰国工厂也无法规避。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 根据目前掌握的信息，有一份草案提出禁止进口中国产的光模块，明确区分了产地，但尚未最终定案。 该草案主要针对3.2T 等下一代产品，相关产品要到2028年前后才会放量，因此主要影响的是两三年后的需求，对2026 年和2027 年的订单影响较小。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 政策真正试图限制的是1.6T、3.2T 以及CPO、LPO 等下一代产品方案。 这些产品目前大多处于客户测试阶段，尚未大规模部署。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 目前基本上没有出现订单下修的情况，也未曾有客户表达要更换厂商的意向。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() ### 8. 光互连升级有望把价值转向光引擎、光源及OCS精密器件，已验证供货更接近兑现；OCS放量仍受架构竞争制约，光纤虽景气强，2029—2030年扩产可能削弱涨价持续性（专家纪要与大摩转述）。 - 2,500 万只的需求量是针对明年（2027 年）和后年的总量。 供应商已经锁定了2027 年的订单量，并展望至2028 年。 这个需求是明确的。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 在CPO 项目中，新易盛主要负责光引擎的集成、沟通和交付。 具体工作内容包括将传统光模块中最核心的部分，即光引擎，封装到CPO中，这涉及到芯片与光路的耦合技术，以及光纤接口的处理。 此外，还包括ELS（External Laser Source）如何接入以及相关供电模块的配置。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 在CPO光引擎市场中，预计新易盛将占据40%至50%的份额，天孚通信预计将占据30%至40%的份额。 剩余的市场份额将由Coherent 等其他厂商瓜分。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - CPO 光模块内部的光学器件价值量显著提升，例如，其内部器件价值可达1,400 至1,500元，远高于传统可插拔光模块。 同时，由于技术壁垒更高，CPO相关环节的供应商数量更少，竞争格局更优，因此单个供应商的价值量反而会更高。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 目前CW 光源的第一供应商是源杰科技，第二供应商是Lumentum。 对于鸿辰光子，其并非第一或第二供应商，而是被纳入规划方案中，作为国产高功率光源领域重点扶持的核心供应商备选。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 目标是将其产品功率提升至满足CPO 应用需求的水平，具体来说，是达到350 至400 毫瓦的级别。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - 目前NPO 方案的光源功率尚未最终确定。 [file01_1.6T光模块2026年出货节奏-NPO_CPO竞争格局与2027年需求展望(1).md]() - OCS(光电路交换)正处于从"谷歌独有方案"向"全行业推广"跃迁的临界期，2026—2027 年是订单兑现与需求上修共振的放量窗口，行业已越过"产业化元年"的验证门槛，进入"规模化拐点"通道。 [file05_OCS研究笔记-从谷歌独有到规模放量的拐点.md]() - 由此，投资机会的优先级应聚焦价值量最厚环节的无源器件与晶体厂商，而非整机份额的正面争夺。 [file05_OCS研究笔记-从谷歌独有到规模放量的拐点.md]() - 第一梯队为"整机+核心器件垂直整合"的平台型公司，以光迅科技、新易盛、中际旭创为代表，卡位价值量最高的整机层，但OCS 收入占比极低、实为期权，主体盈利仍靠光模块兑现。 [file05_OCS研究笔记-从谷歌独有到规模放量的拐点.md]() - 第二梯队为绑定海外龙头的上游稀缺器件商，包括腾景科技（YVO4晶体+二维准直器阵列，服务Lumentum/Coherent）、光库科技（代工Calient+FAU龙头）、炬光科技（N×N 大透镜阵列，穿透全部DFAU），订单能见度最高、弹性最大。 [file05_OCS研究笔记-从谷歌独有到规模放量的拐点.md]() - 订单兑现度排序为：腾景（已批量交付）＞光库（FAU 放量+代工）＞炬光（2026H1 OCS MLA光通信收入同比+215%）＞德科立（样机）＞英唐（送测待交付）。 [file05_OCS研究笔记-从谷歌独有到规模放量的拐点.md]() - 不确定性因素集中于谷歌TPU v9t 的6D Torus（单TPU ICI 链路由6 条增至12条、OCS 用量翻倍）与英伟达Feynman 芯片级集成OCS 均为产业传闻/规划、尚未官方确认，且量产瓶颈（384 端口约15万条光路耦合与十年可靠性）可能导致进度普遍推迟约一个季度。 [file05_OCS研究笔记-从谷歌独有到规模放量的拐点.md]() - 其一为CPO/NPO 替代，博通Tomahawk 6+200G CPO光引擎2026年送样、台积电COUPE-on-substrate 已量产，部分产业调研认为Scale-up 场景CSP更偏好NPO/CPO，OCS 在scale-up 的增量兑现本质上取决于CPO 是否如期推迟。 [file05_OCS研究笔记-从谷歌独有到规模放量的拐点.md]() - 进入壁垒集中在超大规模耦合工艺（384 端口涉及近15万条光路）与十年寿命可靠性，行业量产进度普遍推迟约一个季度。 MEMS份额能否维持，核心取决于硅光方案能否在大端口低损耗与良率上实现突破，而非短期替代。 [file05_OCS研究笔记-从谷歌独有到规模放量的拐点.md]() - 第三名:光纤。这个方向价格涨得最凶,但报告的措辞也最谨慎。涨价的幅度:G.652D光纤年初上涨75%,创七年新高;数据中心用的G.657A从每芯公里30多元涨到50多元,涨幅超80%;多模光纤从每纤公里200元涨到300-400元;个别单模光纤品种较2025年末涨了400%-650%。需求的逻辑:超大规模AI数据中心的用纤量是传统数据中心的5-10倍,按每机柜算可能达到5-36倍。报告预计2025-2030年AI驱动的数据中心光纤需求年复合增速超过20%。为什么谨慎?因为供给已经开始响应。报告提到,康宁计划把美国光纤产能提高50%,Lumen一家就锁定了康宁全球产能的10%;日本藤仓宣布两期扩产,仅第二期在日本国内和美国就计划投入最高约3000亿日元;古河电工也宣布了约1000亿日元、横跨四国的扩产计划。报告的结论:近期基本面很强,但2029-2030年起要警惕供需正常化、价格回落。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() - 3）MCF：邦瓷（星源）的压电陶瓷业务是MCF上游，Q4有望通过GK验证。产业链反馈MCF紧缺加剧、交期明显拉长。日本限流、卡位好。 [02-最后一块拼图.md]() ### 9. 1.6T扩产与精度升级有望同时抬升光测试设备的数量和价值量，国产替代仍受高端芯片外采、人才和客户认证限制；CPO设备放量更偏2027年中，不能把产能扩张或送样直接计入订单（调研判断）。 - 2026 年行业订单预期普遍向好，主要有两大驱动因素。 首先，AI 算力需求呈指数级爆发，推动全球光模块市场规模在2026 年同比增长约60%。 下游光模块厂商，如旭创、新易盛以及公司合作的源杰、光迅、索尔思等，都在进行大规模扩产，其扩产速度直接决定了公司测试设备订单量的暴增。 其次，光模块技术正向1.6T 及更高速率演进，这对测试设备的检测精度提出了更高要求，使得高端设备的价值量和需求量提升了三到四倍。 特别是1.6T 光模块在2026 年进入量产周期，是触发订单指数级爆发的关键。 [file02_测试设备大厂调研-订单及产能扩张-1.6T-CPO测试设备需求放量-国产测试设备替代及竞争格局.md]() - 订单的交付周期通常在3 到12 个月之间。 今年上半年签订的订单，大部分会在2026 年内交付，其中一部分可能会延续到2027 年第一季度。 并非所有订单都在次年交付，大部分当年签订的订单还是会在当年完成交付并确认收入。 [file02_测试设备大厂调研-订单及产能扩张-1.6T-CPO测试设备需求放量-国产测试设备替代及竞争格局.md]() - 在CPO 测试领域，联讯目前处于领先地位，其整体方案已经完成，主要供应海外客户，在海外市场的主要竞争对手是是德科技。 [file02_测试设备大厂调研-订单及产能扩张-1.6T-CPO测试设备需求放量-国产测试设备替代及竞争格局.md]() - 相较于联讯明确的产品形态，其他公司的CPO测试设备等产品多数仍处于规划阶段，量产规模也相对较小。 从市场整体来看，预计要到2027 年年中左右，CPO相关的订单量才会出现显著增长，市场能见度才会提高。 [file02_测试设备大厂调研-订单及产能扩张-1.6T-CPO测试设备需求放量-国产测试设备替代及竞争格局.md]() - 产能扩张主要面临三方面的瓶颈。 首先是芯片供应问题，例如联讯等同行，其芯片均通过第三方外包采购，需要提前三到六个月进行备货，公司的情况也类似。 其次是专业技术人才的缺乏，国内专门从事频域仪器硬件开发的工程师非常稀缺，因为该市场长期被日本安立等国外企业占据，导致国内相关人才储备不足。 最后是客户认证周期长，这个行业的客户粘性很强，因此新供应商的认证过程非常耗时，例如国外客户的认证周期通常需要一年时间，这构成了较高的行业壁垒。 [file02_测试设备大厂调研-订单及产能扩张-1.6T-CPO测试设备需求放量-国产测试设备替代及竞争格局.md]() - 目前国产厂商面临的最大问题是芯片供应链无法自主可控，例如联讯和公司都需要通过第三方进行采购，而像是德科技则具备自主可控的供应链能力。 目前公司暂时还未使用国产替代芯片。 [file02_测试设备大厂调研-订单及产能扩张-1.6T-CPO测试设备需求放量-国产测试设备替代及竞争格局.md]() - 这一变化的核心驱动力并非技术上的超越，而是由中美贸易关系等宏观因素引发的下游客户国产化替代需求。 [file02_测试设备大厂调研-订单及产能扩张-1.6T-CPO测试设备需求放量-国产测试设备替代及竞争格局.md]() - 器件封装环节是整个光模块产线中设备投资价值量最高的环节，约占总投资的六成。 这一环节包括贴片机、键合机和耦合设备等。 其中，键合机基本由海外厂商主导，国内企业涉足较少。 在贴片机领域，猎奇是全球第一，博众精工也有所布局，但联讯和公司均未进入该领域。 在器件封装环节内部，价值量最高的单一设备是耦合设备，其价值约占该环节总价值量的40%。 全球领先的耦合设备供应商包括ficonTEC 和科瑞技术。 随着技术向1.6T升级，对耦合设备精度的要求也从过去的微米级提升至纳米级，以满足更高精度的对准需求。 [file02_测试设备大厂调研-订单及产能扩张-1.6T-CPO测试设备需求放量-国产测试设备替代及竞争格局.md]() - 这一预期主要基于以下几点：第一，芯思杰、索尔思、源杰等主要客户的扩产计划将在2027 年进入采购高峰期；第二，公司已向旭创送样，预计明年能够签订合同，实现客户突破；第三，为应对预 期的订单增长，公司自身的产能已经扩张了7 倍。 [file02_测试设备大厂调研-订单及产能扩张-1.6T-CPO测试设备需求放量-国产测试设备替代及竞争格局.md]() ### 10. 车规级蚀刻引线框架的高端化有望提高单价，但熟练工短缺和良率爬坡可能使扩产慢于设备到位；受访滁州工厂的2027投产、2029满产须分开看，Q4微涨价也不等于利润立即兑现。 - 高端产品在整体出货结构中占比大约为30%至40%，其余为中端及以下产品。 高端产品的界定主要依据应用领域和技术要求，车规级产品，如应用于汽车领域的QFN等，因其要求较高，均被划分为高端产品。 [file03_封装材料调研-工厂产能倍增计划与高端化转型分析(1).md]() - 在QFN 产品定价上，通常比康强电子高。 经过粗化工艺处理后，单条产品的ASP 会在此基础上进一步提升约10%至15%。 [file03_封装材料调研-工厂产能倍增计划与高端化转型分析(1).md]() - 在产品结构上，二期计划大幅提升中高端产品的占比，目标是从一期30%-40%的水平提升至70%或更高。 [file03_封装材料调研-工厂产能倍增计划与高端化转型分析(1).md]() - 人员招聘的节奏慢于预期，对未来的产能释放和目标完成构成了一定压力。 [file03_封装材料调研-工厂产能倍增计划与高端化转型分析(1).md]() - 公司二期项目计划在2027 年投产，其中首批2000 万条的产能目标计划于2027 年6月达成，但这并非固定不变的时间点，可能会根据实际情况向后调整。 [file03_封装材料调研-工厂产能倍增计划与高端化转型分析(1).md]() - 以当前严格的招聘标准和进度来看，人员储备确实无法满足明年新增2000 万条产能的需求。 管理层已意识到这个问题，并计划在下周向公司高层汇报，提出解决方案。 可能的方案包括：放宽招聘标准，招募一些经验稍逊但有潜力的员工，然后通过公司内部高效的培训体系来缩短其上手时间；或者，建议公司适当调低短期目标，放缓节奏，以确保产品良率。 [file03_封装材料调研-工厂产能倍增计划与高端化转型分析(1).md]() - 根据过往经验，一条新产线从开始投产到生产和良率达到正常稳定水平，大约需要半年时间。 如果新产线（如滁州项目）的员工经验不足，需要进行系统性培训，他们还需要时间熟悉新设备和流程，那么达到正常生产状态所需的时间可能会延长至一年或更久。 [file03_封装材料调研-工厂产能倍增计划与高端化转型分析(1).md]() - 2026 年下半年产品价格预计会微幅上涨，但涨幅不会太大。 具体的提价时间点预计在第四季度。 回顾之前的价格调整，公司在2026 年3 月至5 月期间以及2025 年12 月均进行过提价。 产品的定价机制与铜价联动，铜价的变动会影响公司的调价决策。 [file03_封装材料调研-工厂产能倍增计划与高端化转型分析(1).md]() - 根据目前的进度预估，二期项目要达到完全满负荷的生产状态，预计需要到2029 年初。 [file03_封装材料调研-工厂产能倍增计划与高端化转型分析(1).md]() ### 11. 液冷需求增长更有利于具备金属加工、客户关系和长期认证积累的冷板厂商，管件率先年降且难快速跨入高盈利环节；鸿富瀚的阿里2027合作仍是初步意向，采购规划和份额上限不能直接视作确定收入（调研判断）。 - 目前阿里给出的2027 年液冷机柜采购规划为1 万个，其中相对确定性较高的采购量为8000个，剩下2000个采购量需根据后续业务增长情况落实。 [file04_液冷供应链深度调研-头部大厂需求指引与冷板供应链格局解析(1).md]() - 目前阿里已与鸿富瀚就2027 年1 万个机柜的供货项目达成初步合作意向，但相关原材料、物料尚未准备，具体落地量需以后续实际释放的订单为准，一般相关订单会在2026 年11 月中旬左右逐渐释放。 [file04_液冷供应链深度调研-头部大厂需求指引与冷板供应链格局解析(1).md]() - 整体来看2027 年鸿富瀚在阿里的供货份额预计和2026 年基本持平，且客户会向鸿富瀚有一定倾斜，因为鸿富瀚代工英伟达相关产品后有多余的产能，且生产标准规格和质量更优。 [file04_液冷供应链深度调研-头部大厂需求指引与冷板供应链格局解析(1).md]() - 鸿富瀚是目前阿里供应商中拿单力度最大的企业，2027年液冷业务份额提升十个点左右为极限，该份额提升幅度相当于2026 年份额的2 倍，且2027年份额仍将保持增长趋势。 [file04_液冷供应链深度调研-头部大厂需求指引与冷板供应链格局解析(1).md]() - 冷板认证需要通过多层级验证，首先是生产端验证，包含结构设计认可、生产过程中短时间性能测试合格、工程样机在数据中心模拟场景的数据表现合格三个层级；其次还需要通过终端及间接客户的认证，比如NVIDIA、Microsoft、Oracle 等，这类认证周期很长，通常最短8 个月，长的可达12-14个月，整体认证门槛高、周期长，因此国内供应商较难通过。 [file04_液冷供应链深度调研-头部大厂需求指引与冷板供应链格局解析(1).md]() - 新供应商如果没有直接客户资源，也没有和厂商的前期合作经验，直接切入冷板供应领域的难度很高。 鸿富瀚2008 年成立以来就和厂商保持合作，长期供应各类金属结构件、钣金件，有足够的合作基础、技术储备和生产产能基础，因此在机型推荐等环节会被优先考虑。 [file04_液冷供应链深度调研-头部大厂需求指引与冷板供应链格局解析(1).md]() - 后续年度/半年度降价中，管道会是最先降价的品类。 客户认为管道的生产仅涉及折弯、表面处理、密封焊接等工序，制程较短，没有太多技术含量， 因此会是优先降价的品类。 [file04_液冷供应链深度调研-头部大厂需求指引与冷板供应链格局解析(1).md]() - 但这类业务短期内很难实现较高盈利，甚至可能前期三五年都没有太大业务量，仅能做配套，需要依靠商务关系拿到部分业务，同时还要有对应的技术优势才能保住份额，否则内部份额也难以维持。 [file04_液冷供应链深度调研-头部大厂需求指引与冷板供应链格局解析(1).md]() - 7）AI滑轨：液冷，单机重量和承重要求提升，滑轨正从传统滚珠三节轨向高承重 L 型轨等方案迭代，壁垒是产品可靠性、客户认证和专利规避能力。台系龙头川湖，国内核心海达尔、泛亚等。台系有对标。 [02-最后一块拼图.md]() ### 12. AI板材升级叠加扩产约束，有望把紧缺与议价权向高端电子布和铜箔传导；不同布种、织机与纱线的释放节奏并不同步，国产良率突破或云厂资本开支下修将削弱缺口判断。 - 3. AI电子布延续紧缺。Low-Dk二代布预计继续上涨，年内有望继续上涨10-15%。Low-Dk一代布普通规格价格平稳，但在光模块mSAP用的超薄规格的1027一代布十分紧缺，目前售价60-80元/米。 [01-PCB材料更新.md]() - 目前Rubin主力仍是【M8+二代布+四代铜】。具体看， switch tray和中板采用【M8+二代布+四代铜】，compute tray有部分采用【M8+一代布+四代铜】，LPU采用【M8+二代布+四代铜】和【M9+Q布+四代铜】混。预计M9在27H2有望成为主力，目前头部CCL单月出货仅1-2万张。 [01-PCB材料更新.md]() - PTFE：①除Rubin ultra-switch tray以及正交背板外，近期有市场预期、交换机CPO版本/玻璃基都可能搭配PTFE，目前较为早期。②初期打样均混压为主，ptfe混压M9+二代布/M9+Q布/M8+二代布都有可能，但是对布的影响偏低，电子布也有三代布等产品、在升级赛马。 [01-PCB材料更新.md]() - 电子布格局最好最稀缺的是2代布。 [01-PCB材料更新.md]() - CCL等级从Ampere/Hopper时代的M6/M7,升到Blackwell的M8,Rubin的部分板卡升到M8.5,下一代Feynman预计升级到M9/M10。等级每升一级,对玻纤布、铜箔、树脂的要求就高一档,单机材料用量更多、单价更贵。报告还给了一个细节:一块英伟达级的AI计算板有22层、需要5次压合,而普通多层板是12-16层、只需1次压合。整个生产周期,先进AI PCB约100天,是普通PCB(约46天)的2.2倍。材料需求增速大于设备台数增速,这就是报告说的"双重含量效应":用量在涨,单价也在涨。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() - 为什么缺得这么持久?报告列出三重供给瓶颈:第一,高端织机基本只有丰田能做,月出货量到2027年底也只有300台;第二,国产织机因为良率低,下游布厂不接受;第三,铂、铑等贵金属涨价,大幅抬高了行业资本开支。新纱线产能建设要18-24个月。也就是说,这个瓶颈不是钱能立刻解决的。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() - 还有个隐藏彩蛋:高端产品抢占产能,导致最普通的7628标准布也被动紧缺。报告把它类比为存储行业的"DDR4效应"——就像DDR5挤占DDR4产能,让老产品也涨价。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() - 第二名:HVLP4+铜箔。这是AI PCB高速信号传输的关键材料,直接客户是CCL厂。报告测算的需求曲线很陡:HVLP4+需求从2026年月均约1028吨,跳到2027年的3270吨(同比+218%),2028年4335吨。而供给端,月产能分别是1080吨、2495吨、3600吨。对应结果是:2026年供需基本平衡,2027年缺口约31%,2028年仍有约20%。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() - 一是光纤的中期正常化风险——扩产太猛,2029-2030年价格可能承压。二是织机瓶颈本身——如果国产织机良率突破、或者织机供应超预期,电子布的稀缺叙事会被削弱。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() - 整个模型的地基是云厂商资本开支。报告采用的自家预测是2026年约1.2万亿美元(同比+104%)、2027年约1.6万亿美元(+38%)。这个假设如果下修,所有"缺口"测算都要重算。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() - 3）在供需层面，今年电子布价格紧张，源于需求爆发和供给约束。明年全年无新电子纱产线投产，仅有少量织布机到位可能缓解传统布紧张，但整体供给偏紧，逻辑可能从缺布转向缺纱。最后，强调国产织布机长期是大势所趋，但短期突破困难，需持续跟踪测试动态。 [02-最后一块拼图.md]() - 不过，拉长时间维度看，设备国产化肯定是大势所趋，不可避免。但在这个阶段，还没有到迫在眉睫的进度。 [02-最后一块拼图.md]() - 二是估值足够便宜，以时点10元/米不含税价格算，中国巨石27年业绩为150亿元；以15元/米不含税价格算，中国巨石27年业绩为200亿元，对应PE仅8倍。 [02-最后一块拼图.md]() ### 13. 高性能电子材料的增量更依赖规格升级、配方性能与客户验证：树脂和填料有望提高板材价值量，光刻胶替代则重在良率稳定；树脂供给是否紧缺与BCB、PTFE路线仍有分歧，不能把规划产能当盈利兑现。 - M9布的配方仍待定，有以下两种：1、M9+Q布+四代铜，最传统的方案，问题是太贵2、M9+二代布+四代铜，采用二代布，同时提升碳氢（BCB）的比例，有望实现电性能指标要求，同时碳氢较脆和PP结合力下降，预计仍需加助剂改善 [01-PCB材料更新.md]() - M10方案目前分歧更大，主要方案有：1、传统方案，布+树脂+铜2、无布方案，又分为两种：1）铜+树脂；2）类似ABF的纯膜材，无布无铜3、PTFE方案 [01-PCB材料更新.md]() - 树脂：简单理解M8👉M9👉M10相对确定是【树脂的升级】，从PPO到碳氢，从小比例添加碳氢（30%）到大比例添加碳氢（60%），且下游对树脂升级价格不敏感，PPO单价50W/吨，BCB碳氢100-300万/吨。 [01-PCB材料更新.md]() - 硅微粉：PTFE方案最利好的是硅微粉（当下市场新技术催化多），但本身M7到M8到M9用硅微粉也是量价齐升的，而且硅微粉还有先进封装领域高增的需求，双重buff，而且壁垒高。 [01-PCB材料更新.md]() - 第五名:树脂。逻辑是通的:M8到M9/M10的升级,需要PPE/OPE、BMI、氰酸酯等低损耗树脂体系,配方越来越复杂,单机价值量在涨。但报告把树脂排在第五,原因也直接:供给并不紧缺,这条线赚的是"结构升级"的钱,不是"缺货"的钱。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() - 1）树脂：呈和公告大宗股权转让落地，AI阻燃剂已证明自己，10月估计百吨附近（部分9月订单在10月释放），PPO估计Q4单月60吨以上，M9或M10搭配碳氢。生益链、卡位好。 [02-最后一块拼图.md]() - 2）AI树脂升级路径M8核心PPO/OPE（45-50万/吨）→M9碳氢比例提升，ODV 90-100万、BCB 200万+→M9升级版EX苊烯130-200万→M10任何方案BCB必配。碳氢与PPO掺杂比从1:2升至2:1，树脂占CCL成本升至30-35%；M8→M9树脂价值量+50%。每一级单价翻倍以上，量价齐升。 [02-最后一块拼图.md]() - 4）圣泉：提价落地- PPO/OPE 2000吨满产满销，新2000吨本月投产即翻倍，客户需求是产能两倍，终端谷歌+英伟达- 7月13日起提价15-20%，树脂环节首个涨价函5）树脂是CCL中唯一直接定义配方的环节，非标供应+保密配方构筑强粘性壁垒，认证壁垒变现的黄金窗口已开，东材高端占比跃升，圣泉产能翻倍+提价落地。 [02-最后一块拼图.md]() - 5）光刻胶：日企准备10月提价。2030年前实现50%国产化率，目前高端A胶（国产化率5%）、K胶（不足15%）仍有较大提升空间。FAB厂不轻易更换供应商、且对价格不敏感，更关注良率&稳定性。国产替代窗口期。 [02-最后一块拼图.md]() - 报告给了一个格局数据:先进封装用的BC/RDL材料市场约6亿美元,日本五家供应商占了90%以上的份额——赚的是格局的钱。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() - BCB为台光、生益M9一供，建成3500吨/年；谷歌TPU升M9，26/27年带来3-5亿/10亿级营收增量 [02-最后一块拼图.md]() ### 14. 陶瓷混压PCB可能因散热需求获得从0到1的应用增量，氮化铝链条仍需验证量产与利润兑现；橙子相对看好旭光筹码结构，并提示中瓷解禁，科翔激励目标不等于已实现业绩。 - 科翔股份，发布股权激励草案发布，陶瓷混压PCB放量。业绩考核目标：2026年净利润不低于2.5 亿；2026-2027 年累计净利润不低于8亿元；2026-2028 年累计净利润不低于15亿元。 [20260916日报.md]() - 26H1公司亏损0.66亿元，2026下半年公司净利润超3.16亿元。主要逻辑是陶瓷板（氮化铝）导热能力优异，可能成为下一代AI PCB的标配。2030年陶瓷混压PCB市场空间超600亿人民币，目前处在0-1的阶段。今天氮化铝最强的中瓷DZ，还可以看旭光，旭光筹码结构更好，中瓷有个大比例解禁。 [20260916日报.md]() ### 15. 高端MLCC有望凭容量、稳定性和认证壁垒获得量价溢价，原厂高端化也可能缓和低价竞争；大摩转述指向村田定价权改善，但出口均价上升不等于全行业普涨，陶瓷粉议价能力仍可能限制上游利润。 - 需求拐点预计发生在2026年下半年，增长主力来自AI服务器、数据中心所用的高附加值MLCC。 硬件迭代背景：新一代GPU升级，ABF基板、加速卡板卡内空间紧张，需要选用大容量MLCC。 [20260916_161435_摩根士丹利MLCC上调： 核.md]() - 1. 微型化同时实现更高容量。 2. 普通MLCC施加直流电压时有效电容会衰减；村田产品的电容衰减幅度很小。 3. 在高速切换的高频工况下，电容值保持稳定。 上述特性适配AI硬件严苛工况，客户愿意支付溢价，利好盈利能力。 [20260916_161435_摩根士丹利MLCC上调： 核.md]() - 报告注意到村田对签署AI数据中心MLCC长期供货协议态度谨慎。 摩根士丹利解读：企业预判后续MLCC价格上行空间可观，现阶段锁定长协价并不划算，因此不愿过早签订限价长单。 [20260916_161435_摩根士丹利MLCC上调： 核.md]() - 高端 AI MLCC 的技术壁垒极高 = 需要堆叠上千层介电层 + 近乎零缺陷 + 极其严格的客户认证。 [comment05_img1.jpg]() - 产能挤出效应开始显现： AI 需求太旺盛，村田等大厂开始将产能向高端倾斜 → 明确表示防守中低端市场份额的优先级已经下降。 [comment05_img1.jpg]() - 核心受益标的：首选村田（全球份额第一，占 41%）+ 三星电机（份额第二，占 23%）。 [comment05_img1.jpg]() - 近期这几家头部公司的股价从高点回调了 38% - 59%，基本上就代表了一个极佳的重新入场窗口。 [comment05_img1.jpg]() - 高端产品生产负荷上升使其越来越难以充分供应低端产品，因此“捍卫低端市场份额”的优先级已实质性下降。尽管公司“不依据短期供需波动随意调价”的基本方针未变，但其战略已出现渐进式转变：在具备竞争优势的核心细分市场，定价将更充分地覆盖巨额资本投入，并逐步放弃低价竞争。这一策略转向，叠加产品组合向高端化迁移，预示着MLCC行业价格战趋缓，龙头企业定价权回升。 [02-大摩：日本电子元件行业.md]() - 贸易统计的ASP上升主要受产品组合改善驱动（高单价AI/数据中心产品占比提升），而METI国内数据因包含低端产品降价，呈现量增价跌。 [02-大摩：日本电子元件行业.md]() - 但报告也点了一个隐忧:MLCC粉没涨价。以国瓷材料为例,上半年没有提价,管理层说即便要涨,也需要和下游客户"仔细谈判"。涨价弹性打了几分折扣。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() ### 16. 持续学习与KV缓存卸载有望扩大HBM、服务器DRAM和eSSD需求，扩产向DRAM/HBM倾斜又可能约束NAND供给；花旗预计2027—2028年存储缺货涨价，并带动原厂及设备材料盈利，但仍属机构情景（180K转述）。 - 市场之前担心HBM降配（de-spec）会导致需求疲软，但花旗认为这纯粹是因为缺货，而不是需求不行。 [comment06_img1.jpg]() - 持续学习 = 模型在学习新任务的同时，必须保留旧知识（防止“灾难性遗忘”）。 [comment06_img1.jpg]() - 存储原厂把新建产能全砸给DRAM和HBM了 + 严重挤占了NAND的扩产空间 + 先进节点技术迁移变慢导致供给跟不上。 [comment06_img1.jpg]() - DRAM缺口急剧恶化 → 2027/2028年供需比（S/D Ratio）预计暴跌至-8.7% / -9.7%（作为对比，2026年还是+0.5%的微幅过剩）。 [comment06_img1.jpg]() - HBM（高带宽内存）：需求远超预期。预计2027年需求暴增62% + 2028年再增69%。2027年HBM缺口将维持在-21%的高位。 [comment06_img1.jpg]() - eSSD（企业级固态硬盘）：AI推理和英伟达KV缓存卸载（KV cache offloading）趋势的直接受益者。 [comment06_img1.jpg]() - 为了存海量历史数据 → 2027年eSSD需求增速将高达+53%。 [comment06_img1.jpg]() - 客户为了锁定产能，长协订单（LTA）已经开始从3年拉长到5年。 [comment06_img1.jpg]() - 2027年DRAM均价（ASP）预计再涨23.1% + NAND均价暴涨45.3%。 [comment06_img1.jpg]() - 产业链资本开支（Capex）大爆发 → 2027年全球存储Capex将激增46.5%（达到804亿美元）。 [comment06_img1.jpg]() - 钼:3D NAND的字线材料从钨转向钼,三星286层率先采用,SK海力士375层验证中、计划2026年底量产。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() ### 17. 中国2.5D扩产可能让设备商先受益，却使封装厂面临利用率和价格压力，上游晶圆良率与HBM保供决定有效需求；研报相对更看好设备资本开支和长电的结构性份额增长，对盛合晶微估值与客户集中度更谨慎（180K转述）。 - 逻辑链条：AI 需求火爆 → 各大封装厂疯狂扩产（预计中国 2.5D 产能到 2027 年将增至近 4 倍）→ 但上游的高端晶圆良率和 HBM 供应根本跟不上（有效需求受限）→ 导致 2.5D 封装出现中度产能过剩。 [comment04_img1.jpg]() - 核心结果 = 预计 2027 年行业产能利用率仅为 63% 左右，封装厂将面临激烈的价格战和利润压缩风险。 [comment04_img1.jpg]() - 产业升级链条：传统封装向 2.5D/3D 升级 + 互连间距缩小 = 工序大幅增加 + 设备精度要求极高 = 单个封装产能对应的设备价值量暴增。 [comment04_img1.jpg]() - 首选资本支出受益者（如盛美半导体 ACMR、ASMPT）。 [comment04_img1.jpg]() - 虽然行业面临过剩风险，但长电的 2.5D 业务基数低，正处于抢占份额的红利期 + 业务结构向高价值的计算和汽车领域转型 = 典型的“结构性份额增长者”。 [comment04_img1.jpg]() - 虽然它是中国 2.5D 和 3DIC 的绝对龙头（2025年市占率高达 77%），但高估值已经完全透支了的技术领先预期 + 单一核心大客户占比极高（超 70%）+ 同行疯狂扩产将直接威胁其市场份额。风险收益比目前不划算。 [comment04_img1.jpg]() - 3DIC 痛点 = 成本太高 + 对复合良率极度敏感。目前主要还是少数高端产品用得起，短期内国内市场规模仅在千万美元级别。 [comment04_img1.jpg]() - HBM 痛点 = 确实是海量需求，但封装环节的价值目前基本被存储大厂（如长鑫）内部消化了，独立封装厂短期内分不到大蛋糕。 [comment04_img1.jpg]() - CPO 痛点 = 技术还不成熟，大规模商用大概率要等到 2027-2028 年以后。 [comment04_img1.jpg]() ### 18. AI用电扩张与并网交付滞后有望提升电网、储能及自建供电需求，中国低电力成本也有利于推理扩张；TrendForce的电网缺口未扣自建电源填补，不能直接当实际短缺，Bernstein看好特高压与储能的情景仍取决于建设兑现。 - 这种优势不单是补贴出来的，核心驱动力 = 算法架构更高效 + 基础设施建设成本低（仅为美国的30%左右） + 全球洼地级别的工业电价（约 56 美元/兆瓦时）。 [comment02_img1.jpg]() - 假设到 2035 年，中国算力要追平美国预期的水平（达到 511 ZFLOPS），即便考虑到国产芯片能效的提升，也需要海量的电力支撑。 [comment02_img1.jpg]() - 核心导向 = 引导对延迟不敏感的AI训练任务向内蒙古、宁夏、甘肃等西部节点转移 → 直接利用当地廉价且丰富的风光绿电（电价低至 0.33-0.37 元/度）。 [comment02_img1.jpg]() - 逻辑链条 → 算力向西部新能源基地集中 + 绿电占比大幅提升 = 极度依赖特高压电网输送 + 极度依赖储能来平抑风光电的间歇性。 [comment02_img1.jpg]() - 此外，中国核电建设成本极低（2000-2500美元/kW，远低于西方的6000美元以上） + 建设周期短（5-7年） → 能够为 AI 数据中心提供廉价、稳定、低碳的 24/7 基础负荷电力。 [comment02_img1.jpg]() - 基本上就代表 → 那些在新能源基建里占据统治地位的巨头（如宁德时代 CATL 的电网级储能 + 阳光电源 Sungrow的逆变器与储能集成）将成为中国AI算力大爆发的最直接受益者。 [comment02_img1.jpg]() - 从整体数据中心电力需求容量占比的角度来看,AI Server的比重已从2025年近25%,成长为2026年的33.4%左右,预估2027年可能突破40%。相较之下,通用型Server的比重从过往约40%,下降至2027年的25.6%。 [01-研报 _ 预估2026年全球数据中心用电需求年增31%，电网供应缺口自2028年扩大.md]() - 第一,数据中心的电力需求除了由电网供应,也可能通过厂商的表后自建发电获得满足,但这部分不计入电网可供数据中心使用的容量,因此上述估计方法无法反映其填补缺口的作用,造成账面落差高于实际短缺。 [01-研报 _ 预估2026年全球数据中心用电需求年增31%，电网供应缺口自2028年扩大.md]() - 第二,电网并网与输配电建设的交付延期,则会造成实质的供电短缺。以目前数据中心部署量最高的美国来看,预估在2028年以前,由于相当部分的数据中心用电是由厂商自建供电与既有机房承接,在国家电网排定的项目几乎都能准时通电。但2028年开始,电网交付递延的情况将更加明显,成为数据中心电力供给、需求容量落差加大的主因。从现有电网数据观察,至2030年为止,预估美国数据中心电力供给、需求容量落差将超过170GW。这个缺口后续能否通过表后自建供电、电网供电情况改善而缩小,仍待观察。 [01-研报 _ 预估2026年全球数据中心用电需求年增31%，电网供应缺口自2028年扩大.md]() - TrendForce集邦咨询表示,尽管数据中心机电效率的改善压低了每单位IT用电所带动的负载,但随着以AI Server为首的IT设备快速部署,以及非IT设备总需求容量同步成长,促使数据中心开始规划采用高压直流供电(HVDC),以优化整体供配电链路效率。 [01-研报 _ 预估2026年全球数据中心用电需求年增31%，电网供应缺口自2028年扩大.md]() - 稀土:氧化钪可用于固体氧化物燃料电池,可能是北美数据中心的现场供电方案之一。报告提到,龙佰集团子公司湖南东方钪的氧化钪产能将从每年40吨扩到100吨,占全球供应的一半以上。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() ### 19. 德州并网分类若延迟新增供给，已锁定合规电力且能快速交付站点的矿企更可能获得AI租赁溢价；Bernstein偏好这些运营商，但条件性基载和规划电力不能全部当作已投运容量（180K转述）。 - 核心分类结果 = 基载（Base load，已获批/确定性高）+ 待研究负载（Studied load，需进一步评估/分配时间推迟至至少 2027年4月）。 [comment03_img1.jpg]() - 数据盘点 → 矿企目前已披露 8 GW 的条件性基载 + 7 GW 的条件性待研究负载。 [comment03_img1.jpg]() - 核心结果 → 稀缺性将直接推高基载站点的租赁价格。 [comment03_img1.jpg]() - 矿企的核心壁垒 = 约 32 GW 的规划电力组合 + 快速交付“带电外壳”（warm powered shells）的运营落地能力。 [comment03_img1.jpg]() - 竞争格局改善 → “待研究负载”的延期，反而加强了手里已经拿到“基载”额度的运营商的竞争优势。 [comment03_img1.jpg]() - 评级维持跑赢大盘（Outperform）= CIFR、WULF、IREN、CORZ、CLSK 和 RIOT。 [comment03_img1.jpg]() ### 20. SpaceX的星链与发射业务在大摩框架下可提供独立于AI资本开支的现金流，企业级AI与太空算力则带来远期期权；其防御性和估值空间依赖业务兑现及资本纪律，不能把情景估值当已实现价值（180K转述）。 - 大摩的核心观点 = SpaceX本质上是一家“将能源大规模转化为智能”的AI基础设施公司。但在当前节点，它是一只具备极强“防御性”的AI概念股。 [comment01_img1.jpg]() - 不依赖AI输血 = 星舰的里程碑（如9月和10月的试飞）+ 星链网络（订阅用户同比增速>100%）= 强大的独立现金流奶牛。这部分增长完全不需要看全行业AI资本开支的脸色。 [comment01_img1.jpg]() - 杠杆纪律 = 资本开支极其灵活 → 只有在商业模式完全跑通的情况下才会去借钱扩张。 [comment01_img1.jpg]() - 估值拆解（目标价$300）= 太空发射（$8）+ 星链网络（$118）+ X与Grok（$8）+ 企业级AI（$165）。 [comment01_img1.jpg]() - 敏感性测算 = 每新增1GW的算力需求（假设50美元/瓦成本+70%边际利润）→ 就能给股价带来$27的增量（占当前股价的15-20%）。 [comment01_img1.jpg]() - 长期太空基建 = 2030年后的“太空AI基础设施商业化”是一张长期的看涨期权。 [comment01_img1.jpg]() ### 21. AI服务器量价齐升与大客户外购算力支撑需求，但供应商份额及利润仍会分化；高盛更看好戴尔、对超微更谨慎，Meta专家称当前在整合外购算力，未来出租冗余的预案不能当作已供过于求。 - 出货量其实微跌了9%，但均价（ASP）暴涨了111%。 [comment07_img1.jpg]() - AI服务器的增长结构更健康 = 出货量（+20%）+ 均价（+62%）双轮驱动。 [comment07_img1.jpg]() - 传统份额几乎翻倍（15% → 29%），AI份额显著提升（13% → 17%）。 [comment07_img1.jpg]() - DELL（买入）= 目标价570美元。核心逻辑 → 市场份额持续扩张 + 跨垂直行业（企业级+新云）的全面增长。 [comment07_img1.jpg]() - SMCI（卖出）= 目标价34美元。核心隐患 → AI服务器市场份额流失 + 核心利润率改善存在不确定性。 [comment07_img1.jpg]() - 惠普（HPE）基本盘稳固 = 整体份额变化不大，传统服务器稳在12%左右，但AI服务器份额微降。 [comment07_img1.jpg]() - 买入HPE [comment07_img1.jpg]() - 650 Group将2030年整体服务器市场规模预测上调至1.5万亿美元。 [comment07_img1.jpg]() - AI服务器依然是绝对主力 → 预计到2030年达到1.3万亿美元（预期微调上修4%）。 [comment07_img1.jpg]() - 传统服务器预期大幅修复 → 远期预测大幅上调了17%至1920亿美元。 [comment07_img1.jpg]() - 当前并没有对外出租算力的实际动作。2026 年初成立 Cloud Infrastructure 部门，主要职责是把从第三方购买的算力接入内部软件栈，并协调不同云厂商的运维、沟通和部署流程。目前线上合作的第三方供应商包括 GCP、OCI、AWS、CoreWeave 和 Nebius。成立该部门的背景是算力不足、需要更好利用已采购的外部容量，而不是算力过剩。 [01-都在等今晚FOMC....md]() - 扎克伯格此前确实提到，如果未来出现算力冗余可能考虑出租，但这更接近对 AI 产品表现不确定性的预案；当前执行层面的重点仍是把现有算力充分利用起来。 [01-都在等今晚FOMC....md]() ### 22. Micro LED短期更依赖高附加值显示与模块化降本，AI光互连仍是待验证的第二增长曲线；TrendForce把AR放量观察点与短距光互连商业化均指向2028年前后，不能提前按成熟CPO收入估值。 - 根据 TrendForce集邦咨询《2026 Micro LED显示与非显示应用市场分析》研究报告,2026年Micro LED产业在消费市场需求低迷与AI资本支出排挤效应下,企业资源转向具明确商业化潜力的应用。显示应用方面,除了尽可能通过模块化与供应链整合降低导入门槛,也朝向高度互动与高附加价值领域发展;在非显示应用上,Micro LED进一步跨足CPO光互连领域,试图在AI的基础建设中占据一席之地。整体而言,Micro LED正逐渐摆脱传统显示技术的单一框架,朝向串联智能穿戴、智能座舱、AR与AI算力基础建设的跨领域技术发展,通过逐步渗透的方式,持续扩大市场动能,预估2030年Micro LED显示应用模块与与Micro LED CPO模块总产值可达53.08亿美元。 [02-报告出刊！AI驱动Micro LED跨域发展，显示与光互连开启新的双成长曲线.md]() - 受惠于AI眼镜市场快速发展,Micro LED凭借高亮度、微型化与低体积优势,已率先于单色信息提示型AR眼镜取得实质进展,第二梯队供应链亦加速进入市场,同时业者持续投入全彩Micro LED技术开发。随着Meta、Google等品牌规划高端AR装置,预期2028年将成为观察Micro LED AR市场放量的重要时间点。 [02-报告出刊！AI驱动Micro LED跨域发展，显示与光互连开启新的双成长曲线.md]() - 生成式与推理式AI快速成长,大幅推升数据中心内部的高速传输需求,Micro LED凭借低能耗、高传输密度及低错误率等特性,开始成为800Gbps、1.6Tbps短距光互连的潜在技术方案,各技术阵营亦加速布局,整体生态系统预期最快于2028年下半年逐步迈向商业化量产。Micro LED若能凭借既有半导体与显示供应链持续改善成本与制程,未来有机会成为AI高效能运算基础建设中的新兴光源技术,也将为Micro LED开启显示市场之外的第二条增长曲线。 [02-报告出刊！AI驱动Micro LED跨域发展，显示与光互连开启新的双成长曲线.md]() - Micro LED大型显示正由高端电视朝透明显示转型,通过放大点间距降低芯片用量与成本。凭借高穿透与高亮度特性,透明Micro LED未来可望结合AI Spatial Computing,使显示界面由展演与商用市场,进一步延伸至智能零售、互动玻璃等应用,成为整合AI视觉辨识与虚实信息的重要载体。另一部分,车用市场则通过面板尺寸与Pitch规格化、模块化拼接及供应链资源整合,持续降低开发成本与导入风险。 [02-报告出刊！AI驱动Micro LED跨域发展，显示与光互连开启新的双成长曲线.md]() - Garmin Fenix 8 Pro带动Micro LED正式进入高附加价值穿戴市场,并吸引如BOE与SDC等业者投入开发。随着供应链逐步完善以及高压芯片等技术改善功耗瓶颈,Micro LED未来可望结合生理感测、户外导航等功能,成为AI Agent跨装置互动的重要硬件界面,穿戴装置也将由单一信息显示终端,进一步成为AI实时互动生态系统的重要硬件界面。 [02-报告出刊！AI驱动Micro LED跨域发展，显示与光互连开启新的双成长曲线.md]() ### 23. 芯片局部热流密度上升正把散热瓶颈推向界面材料与精密加工，金刚石及TIM有望承接增量；金刚石铜规模化仍受良率约束，纯金刚石还须跨过键合可靠性与客户验证，材料热导率高不等于可量产交付。 - AI芯片功耗持续上升，散热压力正向芯片内部集中。液冷能够把热量带出服务器，但前提是芯片产生的热量能够及时传递到冷板。随着局部热流密度提高，芯片与冷却系统之间的导热效率，正在成为影响算力释放的重要因素。 [01-聊一聊金刚石散热.md]() - 金刚石铜率先落地，但规模化仍受加工良率约束。它兼顾导热性能与成本，能够适配现有散热结构，已经出现超算集群和消费电子应用案例。不过，材料做出来之后，还要经过切割、研磨和成型，才能成为可用的散热部件。难点来自铜与金刚石截然不同的硬度。软铜包裹硬质金刚石，使传统加工方式面临较高损耗。根据一些产业调研纪要，部分盖板产品的加工成本约占总成本的40%，复杂结构件可达50%，部分加工场景的成品率仍不超过50%。这意味着，降低成本很大程度上要靠加工工艺改善，而原料降价能够带来的帮助相对有限。 [01-聊一聊金刚石散热.md]() - 纯金刚石片进一步靠近芯片，键合的重要性随之上升。高热导率只是材料自身的指标，实际散热效果还取决于热量能否顺利跨越材料之间的接触界面。如果连接不充分、界面热阻过高，金刚石的导热优势就难以充分发挥。连接还必须经受长期冷热循环。金刚石、硅和金属的热膨胀程度不同，温度反复变化会产生应力，影响结合牢固度与结构平整度。金刚石铜中的颗粒镀层需要兼顾导热与结合力，纯金刚石片则需要解决表面处理、贴合与封装可靠性。这些要求最终都指向同一个问题：能否在批量生产中持续保持一致的性能。因此，材料厂的生长能力只是产业链的一环。精密加工、金属化处理，以及与散热模组厂、封测厂的协同验证，同样决定产品能否进入客户供应链。 [01-聊一聊金刚石散热.md]() - 大尺寸有价值，但近期也应关注小片方案。大面积金刚石既要满足厚度和导热要求，又要控制翘曲、开裂和键合应力，制造难度显著增加。展示大尺寸样品，与稳定交付合格产品之间，仍有较长距离。一种更务实的路径，是把小尺寸单晶金刚石加工成小片，放在芯片热流密度最高的区域。这能降低对整片大尺寸材料的依赖，也有助于缓解大面积键合的应力问题。相关方案已进入测试，但最终能否采用，仍取决于封装可靠性、散热收益与综合成本。 [01-聊一聊金刚石散热.md]() - 2）TIM：是芯片、封装与散热模组之间的核心界面材料，规格升级+价值量提升。德邦 kj 已形成 TIM1/TIM1.5/TIM2 全层级产品布局，其中 TIM1.5 及 TIM2 批量出货，TIM1 已通过国内重要封测厂全套可靠性验证。并购泰吉诺后，补齐产品结构和客户资源。 [02-最后一块拼图.md]() - 第六名:长周期期权。包括人造金刚石散热、钨、钼、稀土。报告的原话是"更长周期的期权"。 [01-大摩最新报告刷屏：AI最缺的不是芯片，是这四种不起眼的材料.md]() ### 24. AI应用与数据治理有望扩大网络安全需求，但现阶段预算想象尚未转化为行业普遍盈利改善；受访者预计中小厂商现金流压力促进行业出清，头部收益仍需等待收入和利润兑现。 - 行业里涉及AI的，尤其是基于现有设备增加AI功能的"间接安全"这一类，数据统计上很难有标准、统一的口径，所以行业规模统计偏保守。今年预计大概是一个double；但未来的预期不是乘以倍数的关系，而是指数型上涨，AI产品开始落地、数字化转型把AI融进来，加上IT旧有改造与AI数据的学习治理，新基础设施的变化带来新的安全机会。 [01-都在等今晚FOMC....md]() - 各家公司的营收相对稳定，有时还略有下降，原因不是别的：现在都在做现金流业务、卡紧现金流。上市公司的营收、利润几乎呈稳定状态，没有往好里转，也没有往太坏里走。全年网络安全赛道在1,000亿上下，乐观的算法早就超过1,000亿，1,200亿、1,300亿都有；保守看还是1,000亿上下。到2030年那个千亿左右的数据也是整个行业。那会我相信会有一个大洗牌——这两年已经有上百家中小网络安全公司逐渐淡出，一些上市公司现金流遇到问题，有的甚至半年多发不出工资；再过几年应该会有些出清，到那会头部公司再加上这次AI暴增，可能会有一些营收、利润上的改善。 [01-都在等今晚FOMC....md]() ### 25. PCB盈利将随顺价能力与高端交付分化：CCL龙头可受益于涨价和产品升级，普通板厂反而可能被材料成本挤压；铜渐层区分华正的材料弹性、生益的定价权、景旺的量产与兴森的修复及基板期权。 - 华正出来的是材料和利润弹性，生益出来的是行业定价权和高端材料份额，景旺出来的是高端 PCB 量产兑现，兴森出来的是盈利修复和封装基板期权。 [01-PCB板块加速尾端，买方搓票的思路指引.md]() - CCL 涨价绝对不是所有 PCB 厂商的利好。这件事跟存储器价格上涨不一样。对生益、华正这种 CCL 厂来说，如果涨价速度大于电子布、铜箔成本上升速度，它的毛利是扩张的；但是对于 PCB 板厂，CCL 是原材料。如果你只是普通消费电子、汽车、工业板，客户又不给你涨价，那么 CCL 涨价首先是利润表的利空。只有高端服务器、交换机、高阶 HDI 这些订单本来就供不应求、客户更在乎交付而不是几块钱成本的厂商，才更有能力把成本往下传。 [01-PCB板块加速尾端，买方搓票的思路指引.md]() - CSP 封装基板已经订单饱满，但 FCBGA 现在仍然没有进入真正的大批量生产 [01-PCB板块加速尾端，买方搓票的思路指引.md]()