{ "date": "2026-09-11_to_2026-09-13", "theses": [ { "thesis": "市场仓位：徐倬迅周五已降至三成，等上证3700–3800或情绪出清再加；长期资金可越跌越买，科创50收盘跌破1500则按破位对待。", "support": [ { "text": "趁着下午这个反弹，已经减到三成仓位了，基本上是整个牛市框架下的最低仓位。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-11/2026-09-11.md:103" ] }, { "text": "如果是准备拿长期的，我觉得这个位置可以越跌越买，就是纯粹的做网格交易，就是越靠近3800点的位置越提升仓位。这样的话，择时也变得简单一点，不用太考虑小趋势的问题。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-12/2026-09-12.md:135" ] }, { "text": "比如说这一次说白了就是想等3700~3800的位置把仓位加上来。周五的时候，我感觉确实没到，虽然有时候不用那么极限，但是还是没忍住手，做了一把短线操作。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-12/2026-09-12.md:110" ] }, { "text": "如果说后面按照收盘价格来算，科创50跌破了1500，基本上就是完全破位了。如果说是准备看长期的，你可以再往1500下方再设一个，但是不建议无限的往下移动。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-11/2026-09-11.md:17" ] }, { "text": "更新了，看情绪的话，本周情绪层面确实出现了一定的下降，我感觉可能快到位了，但这个最后一下特别难把握。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-13/2026-09-13.md:38" ] }, { "text": "如果说不准备做这个极限波段的，我觉得更好的方式是把当前市场用网格策略来操作，就是越跌越买，如果涨上去以后，就适度减仓。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-13/2026-09-13.md:40" ] }, { "text": "这里我个人觉得跌透了以后会有一个分化反弹的机会。这个分化反弹我个人觉得是相对比较确定性的机会，是可以做的。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-13/2026-09-13.md:107" ] }, { "text": "如果在没有国家队控场的情况下，我觉得是3500，但因为现在有国家队控场，所以我觉得可能3700~3800一线应该可以扛住。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-12/2026-09-12.md:23" ] }, { "text": "券商之前是作为整个牛市的调控工具，今年在汇金和证金的减持的情况下，券商其实是不太容易涨的，基本上都用来压制情绪。\n\n这个位置我觉得有可能能够炒一波，但是坦白说，今年好像是证券的打野，我也试了4次还是5次了，每次都没有起来，实在是有点倦了\n\n从长期配置的角度，其实我觉得这个板块可以当一个牛市看涨期权的角度来配吧。就比如说，牛市的第一段和最后一段，往往都会炒一波券商。现在可能还是能够炒最后一段的，我觉得未来可能还有机会。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-12/2026-09-12.md:68" ] }, { "text": "创新药板块其实已经来到压力位了，在市场缺乏流动性的情况下，一时半会，我个人判断是没有太大机会的，可能后面流动性好转的时候，才有可能再走一波，当前我个人觉得空间基本上已经完全说完了，已经意思不大了。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-11/2026-09-11.md:64" ] }, { "text": "不敢奢望后面指数能创新高，后面能来一个双顶，我就已经比较满意了，就是很难过4258点，但是能到接近4200点的位置，我就比较满意了。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-13/2026-09-13.md:105" ] } ] }, { "thesis": "科技选择：橙子仍偏向优质超跌、细分龙头与低估值强业绩；周一若大跌，风偏高者可看PCB、光纤、光设备和自主可控交换机，反转仍需增量流动性。", "support": [ { "text": "（3）风格上，要么超级确定的大家伙，明年个位数的PE，要么上面提到的全市场优质公司；要么优选100-400亿，强逻辑的1000亿左右的标的，一定要有空间，可以是估值低、也可以是短期大跌但逻辑很好，这是个股的超跌or抱团的玩法，下周将会加强。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:142" ] }, { "text": "（4）明天如果大跌，风偏高的多看PCB、光纤、光设备，以及自主可控的交换机。还是那些东西。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:146" ] }, { "text": "如果明天稍微注入一点流动性，就是一次关键的反转，所谓“AI放缓就烟消云散”。也就是说，A股又回到了流动性问题（历次下跌尾声，都有流动性问题）而非产业变化。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:89" ] }, { "text": "现在回到了3850点，跌破3850可以认为反弹趋势短期结束，但并不代表趋势反转向下，整体回到震荡。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:136" ] }, { "text": "涨了的东西要有业绩，业绩越好估值越低越坚挺。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/日报午盘/20260911午盘.md:15" ] } ] }, { "thesis": "科技波段：铜渐层在非系统性风险情景下仍看好下半年，周一、周二连续冲高则高抛、连续回踩则低吸；大光连续两天强于小光时，可用ETF博弈。", "support": [ { "text": "就是不考虑美联储爆冷的概率，下半年趋势还是向好的，核心还是789调整的足够了，但是有系统性的风险我会直接讲", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/文字/20260913_221335_9月13日_周末复盘+盘前指引.md:91" ] }, { "text": "这个策略我可以大致的讲一下，就是如果周一冲高，周二冲高就需要高抛去做波段。\n\n如果周一回踩，周二再回踩，就可以低吸做波段。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/文字/20260913_221335_9月13日_周末复盘+盘前指引.md:47" ] }, { "text": "这个位置短期之内是有弹性的，尤其是FCC这个靴子的落地，那就注意短期的一个走势，如果连续两天大光的走势要强于小光的一个情况下，就可以去选择ETF博弈。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/文字/20260913_221335_9月13日_周末复盘+盘前指引.md:65" ] }, { "text": "但是大概率是后期小光的弹性依旧要高于大光。\n\n就是因为这个市场没有量。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/文字/20260913_221335_9月13日_周末复盘+盘前指引.md:67" ] }, { "text": "就是把暗线的CD可以切给SH 10%,不代表不看好CD核心还是因为现在老大哥的筹码结构过于复杂尤其是还有一部分散户没有洗出来，所以还需要再震荡一下，就是修复的复杂度太高。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_215703_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月11日复盘.pdf" ] }, { "text": "比如XS,SY,HZ,JW,其实严格意义上JAGJ也算一个，所以这个阶段其实设置好止损值博率可以。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_215703_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月11日复盘.pdf" ] }, { "text": "TF也是差不多，主板的公司门槛较低，但是科创的SH筹码结构干净一些，所以反弹的幅度会高，拉长周期终究会齐平的，这段时间可以切一下。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_215703_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月11日复盘.pdf" ] }, { "text": "然后就是后期弹性足够高的板块也能看出来，就是上午资金由抵抗，下午还能拉红的，就是PCB板块的高端CCL", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_215703_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月11日复盘.pdf" ] } ] }, { "thesis": "防守与超额：铜渐层继续选能源、电力作对冲，铜板块押注供需缺口和AI能源需求；铜若只做波段，按其10%止损或周一反弹退出，不能混成长拿逻辑。", "support": [ { "text": "就上周我开了有色铜板块的超额，核心逻辑就是从宏观经济的预期上来讲，对于有色短时间是有冲击的。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/文字/20260913_221335_9月13日_周末复盘+盘前指引.md:53" ] }, { "text": "但是这个跟AI还不一样，就有色板块的配置逻辑是在于有色板块，尤其是有色铜板块，在全球能源结构是占据主导地位的。\n\n并且这部分是明显的供小于求，就随着时间周期的拉长，有色板块的爆发会逐步的显现出来。\n\n这个严格意义上来讲，他们会跟着AI科技的大浪潮有一个共振。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/文字/20260913_221335_9月13日_周末复盘+盘前指引.md:55" ] }, { "text": "当然，如果你要当波段来做的情况，设置10%的止损或者周一反弹果断出掉不看这个。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/文字/20260913_221335_9月13日_周末复盘+盘前指引.md:61" ] }, { "text": "最后就是红利板块的配置，红利板块依旧是看好能源和电力，后期可以当成一个对冲或者回踩的时候，如果有对冲的需求，那以捡一些出来。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/文字/20260913_221335_9月13日_周末复盘+盘前指引.md:71" ] }, { "text": "现在最难的问题在于，科技股如果破位，红利也支撑不住", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-11/2026-09-11.md:23" ] }, { "text": "指数大跌脸都是有色贡献，有色整个板块基本上凉透了…", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/日报午盘/20260911午盘.md:13" ] } ] }, { "thesis": "科技估值：若加息仅是一次预防性动作，盈利兑现有望重新主导分化；若油价持续高位并推升后续紧缩预期，远期盈利型科技股仍可能再受压。", "support": [ { "text": "如果是这个结果，对科技股来说就是典型的“利空出尽”。市场性利率的上行也就到此为止，分母端的压制会逐步解除，资金会重新从宏观博弈回归产业基本面。接下来科技股不会再有系统性的普跌，而是会进入剧烈的分化行情：真正有业绩支撑、景气度向上的赛道和公司，会很快修复估值，重新回到上升通道；而纯炒概念、没有基本面的标的，会在横盘里持续阴跌。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/铜渐层/2026-09-12/01-全球加息时代如何影响资本市场走势？.md:14" ] }, { "text": "这是市场需要警惕的风险情景：不仅加息25个基点，还在政策声明中上调通胀预期，释放出明确的鹰派信号，暗示年内还会有进一步加息，甚至明年的利率中枢也要上移。这就等于告诉市场：这不是单次的预防性操作，而是新一轮收紧周期的开始。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/铜渐层/2026-09-12/01-全球加息时代如何影响资本市场走势？.md:14" ] }, { "text": "这种情景下，受冲击最大的会是两类资产：一类是尚未盈利的AI初创概念股、长期靠融资输血的科技公司，融资成本的持续上升会直接冲击它们的生存逻辑；另一类是估值高度依赖远期空间的赛道，比如通用人工智能、量子计算等，远期现金流的现值会大幅缩水。而现金流稳定、盈利确定性高的科技巨头，抗跌性会相对更强。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/铜渐层/2026-09-12/01-全球加息时代如何影响资本市场走势？.md:14" ] }, { "text": "这个水平线或者是这个参考就是油价不能够长期维持在100之上，如果布伦特原油长期维持在100之上的一个情况下，就需要去做好美联储二次加息缩表的准备。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/文字/20260913_221335_9月13日_周末复盘+盘前指引.md:35" ] }, { "text": "一些买方老师认为有4分之一的个股股价会慢慢回来，但剩下的大部分可能就不行了。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-13/01-260913策略总结：弱β下的结构进攻.md:14" ] }, { "text": "既然如此，不如先躺观察，等待右侧拐点出现后再做定论。那么下周应该继续是观察窗口，近期在大量融资以及增量资金环比减弱后，市场容错率大幅下降，FOMO可能是最不利的情绪。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/调研纪要/2026-09-13/01-周末热议.md:14" ] }, { "text": "但根据他们的调研反馈，从28年业绩角度来看是没有大贝塔行情的，只有个股预期。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-13/01-260913策略总结：弱β下的结构进攻.md:14" ] }, { "text": "但他们也认为，AI科技不是不能买，而是要找增量细分。他们认为，在科技没有大贝塔的情况下，只能找些科技增量细分。具体就是新技术，新新材料，新订单等等。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-13/01-260913策略总结：弱β下的结构进攻.md:14" ] }, { "text": "市场策略的本质是在弱β中重仓强产业事实，同时把政策信号当作需要等待的免费期权，而非提前支付的仓位成本。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-13/01-260913策略总结：弱β下的结构进攻.md:14" ] } ] }, { "thesis": "海外市场：橙子判断周末事件未改变产业逻辑，美股大跌是买点；港股则只在深度价值折价时交易，不能因智谱有价值就买入。", "support": [ { "text": "从产业层面周末这事儿也没什么大不了，周末宏观边际明显好转，伊朗市场也大涨，原本市场就需要一个出清、增量资金入场就反转了，周末这个发酵让事情再度复杂。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:83" ] }, { "text": "基于此，对于美股，大跌一定是买点，", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:91" ] }, { "text": "智谱价值归价值，但香港市场深度价值才有机会，比如值100块的东西，不跌到50块股价没啥交易的意义，甚至有些东西值100，经常跌到20、30块，一波2-3倍…", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:81" ] }, { "text": "（2）美股完全计价本年2次加息，同时没有明年继续加息的预期。美股周五集体大涨，部分此前上涨的AI硬件方向出现调整，比如存储。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:100" ] } ] }, { "thesis": "AI安全治理尚不足以确认算力周期见顶，审计和持续Agent任务反而可能增加计算需求；若后续出现采购削减或推理增长降速，才需下修基础设施需求预期。", "support": [ { "text": "公开信息显示，几家公司提出的主要是安全评估和模型治理措施，并没有宣布削减 GPU 采购、推迟数据中心建设或下调资本开支。现阶段把它直接解释成 AI 基础设施周期见顶，还为时过早。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-13/01-美股半导体暗盘集体下挫，如何看待Anthropic的放缓观点？.md:14" ] }, { "text": "（1）并非什么减缓，甚至要增加算力投入用以安全，未来RSI安全模型管控RSI大模型将是一种必然趋势，当然也需要增加第三方（也需要AI介入）、全球规则以及立法等等，并非所谓的“减速就安全”；", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:77" ] }, { "text": "黄仁勋明确提到,网络安全可能成为下一个主要应用场景,而且会持续运行。(其逻辑是,AI能够编写代码,也就能够查找漏洞、分析代码并帮助修复问题。红队和蓝队任务可以由大量Agent持续执行,形成持续性的计算需求。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-11/01-明年比今年更紧｜ 高盛、花旗 TMT 大会纪要.md:14" ] }, { "text": "而模型越强，公司科学家就越愿意让它做更多事情，证明更多定理、搜索更多药物、设计更多材料、模拟更多宇宙、训练更多机器人，总之，就是探索最多的、无穷无尽的任何可能性。然后，算力就会越来越缺。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/少数派观点局/2026-09-12/01-从天才彩票到公司科学家：当偶然性开始消失.md:14" ] }, { "text": "预计训练侧投入不会因此收缩，仅叙事影响，核心矛盾依然是推理需求增速降速。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/调研纪要/2026-09-13/01-周末热议.md:14" ] }, { "text": "模型发布如果需要昂贵的认证、审计和持续评估，大公司可以承担这些固定成本，小团队和开源项目却可能被挡在门外。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-13/01-美股半导体暗盘集体下挫，如何看待Anthropic的放缓观点？.md:14" ] }, { "text": "现有 LLM 更多是在已有数据分布和模式基础上进行训练，因此并不天然擅长这种能力。但如果在基础模型之上增加足够完善的 Harness，包括工具调用、数据、反馈和交易执行体系，AI 在金融市场中的能力仍然可能显著提高。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/01-中国即将在人工智能领域赶上美国.md:14" ] }, { "text": "本身AI越聪明=商业越值钱，在阶段就是不合理的，直到出现新的技术架构。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:63" ] }, { "text": "11月初CSP季报,AI云yoy有望继续提升,云增速将逐步代替ARR成为衡量AI需求更重要指标。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] } ] }, { "thesis": "英伟达信用支持与云厂商预付款有助于把潜在算力需求变成建设订单，但风险会集中到少数AI客户；竞争芯片若同时削弱GPU盈利和租赁残值，担保压力将被放大。", "support": [ { "text": "它可以先以完整毛利率卖出 GPU，再通过收入保底、数据中心租约或担保，为客户融资提供支持。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-12/01-英伟达的5300亿美元“兜底”游戏：英伟达最害怕的是什么？.md:14" ] }, { "text": "这不是一笔需要立即支付的债务，其中包括供应与产能承诺、数据中心租约、云服务协议，以及对土地、电力和机房外壳的担保。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-12/01-英伟达的5300亿美元“兜底”游戏：英伟达最害怕的是什么？.md:14" ] }, { "text": "不过，报告发布前市场已经出现英伟达暂缓新增 AICP 交易的消息。因此，后续增长数字属于 SemiAnalysis 的情景建模，不应理解为英伟达已经确认的计划。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-12/01-英伟达的5300亿美元“兜底”游戏：英伟达最害怕的是什么？.md:14" ] }, { "text": "英伟达目前约 97% 的担保上限与 OpenAI 有关。更广泛地看，很多收入保底、租赁和担保安排的最终付款人，都集中在少数头部 AI 实验室。这意味着，即使英伟达把下一批支持项目分散给更多 Neocloud，也很难完全消除终端需求的相关性风险。一旦头部 AI 实验室同时削减资本开支，GPU 租赁、数据中心租约和担保项目可能一起承压。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-12/01-英伟达的5300亿美元“兜底”游戏：英伟达最害怕的是什么？.md:14" ] }, { "text": "但 SemiAnalysis认为，英伟达面对的最大风险不是普通的 AI 周期回落，而是竞争芯片取得性能或成本优势，迫使英伟达降价保住市场份额。那时英伟达的 EBITDA 会下降，而此前依赖英伟达 GPU 的项目也可能因芯片效率落后而失去竞争力，资产负债表和担保兑现概率会同时恶化。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-12/01-英伟达的5300亿美元“兜底”游戏：英伟达最害怕的是什么？.md:14" ] }, { "text": "首先需要澄清,公司说的是不需要Oracle额外筹措现金,并非没有capex。目前主要有三种安排:供应商融资,让Oracle支付设备款的节奏与客户付款相匹配。客户自行购买硬件,由Oracle提供数据中心、云基础设施技术和运营能力,将硬件组织成AI集群。客户提前支付合同款,使Oracle不必先用自己的现金垫付建设投入。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-11/01-明年比今年更紧｜ 高盛、花旗 TMT 大会纪要.md:14" ] } ] }, { "thesis": "AI服务器增长正从GPU扩展到CPU、定制芯片和互连，具备交付能力的供应商更易兑现收入；机柜等效产出、客户订单与终端部署之间仍有时间差。", "support": [ { "text": "报告估算，2026年8月全行业 GB200/GB300 NVL72等效机柜出货约8,400台，环比增长27%。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-12/02-英伟达最新出货量跟踪.md:14" ] }, { "text": "摩根士丹利将2026年全年机柜出货预测维持在8万至8.5万台，较2025年约2.65万台的水平同比增长超过100%，报告认为今年是下游机柜组装环节需求强劲的一年。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-12/02-英伟达最新出货量跟踪.md:14" ] }, { "text": "需要说明的是，纬创出货数据按 L10计算托盘折算，未计入 L11机柜组装与测试所需时间，因此报告提示，实际交付至终端客户的机柜数量可能低于上述统计值。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-12/02-英伟达最新出货量跟踪.md:14" ] }, { "text": "第三名AMD得益于代理AI时代来临,CPU重要性再度提升,第二季营收超过115.3亿美元。其数据中心CPU营收已连续五季创下新高,持续提升在X86 Server领域的市占率。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-11/01-研报 _ 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲.md:14" ] }, { "text": "Broadcom(博通)第二季营收排名第二,其协助设计的OpenAI首款ASIC、Google(谷歌)TPU 8i于本季开始出货,网通业务也随XPU同步高速成长,营收年增幅高达112%,逾188.9亿美元,包含Anthropic、OpenAI等前沿模型(Frontier Model)开发商在内的六大定制化芯片客户,将持续驱动其XPU需求。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-11/01-研报 _ 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲.md:14" ] }, { "text": "高速增长的互连需求推升Marvell第二季营收至26.3亿美元,排名第六。其PAM4 DSP芯片领先业界,800G DSP需求强劲、1.6T DSP正快速放量;定制化业务亦与Google达成合作协议,将于2029财年带来显著贡献。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-11/01-研报 _ 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲.md:14" ] }, { "text": "老黄用每GPU对应的系统价值作比较表达价值量的提升,Hopper约1.8万美元、Blackwell约2.5万美元、Rubin约4万美元。(黄仁勋在高盛会上第一次把三代平台的价格阶梯拿出来说:现在三代价格翻倍还多。也算给卖方补了个锚,Rubin 世代出货量只要跟 Blackwell 持平,光 ASP 抬升一项就带来六成收入增长。之前大家推算 Rubin 收入全靠拍,现在官方口径有了。要注意这是单个 GPU 系统的价,不是机柜价)", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-11/01-明年比今年更紧｜ 高盛、花旗 TMT 大会纪要.md:14" ] } ] }, { "thesis": "国产AI的机会更集中于软硬协同和高性价比分发，芯片、存储与制造有望随本土部署扩张；模型追平前沿、API提价和海外份额提升仍各有条件。", "support": [ { "text": "部分中国 AI 实验室开始越过传统硬件抽象层，直接和华为等国内硬件厂商协同设计模型和计算系统。过去软件通常默认底层使用标准化 GPU，再在其上进行模型优化；现在则是根据国产芯片的具体带宽、显存和计算结构重新设计模型运行方式。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/01-中国即将在人工智能领域赶上美国.md:14" ] }, { "text": "模型需要针对国产芯片重新进行软件和系统设计，随着国产算力渗透率提高，这些底层硬件和基础设施公司的价值会同步提升。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/01-中国即将在人工智能领域赶上美国.md:14" ] }, { "text": "如果一个中国模型只有 Frontier Model 80%的能力，但调用成本只有十分之一，对绝大多数企业和开发者来说，已经是非常有吸引力的替代方案。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/01-中国即将在人工智能领域赶上美国.md:14" ] }, { "text": "如果性能差距已经小到用户几乎感受不到，才更容易拥有真正的 Pricing Power。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/01-中国即将在人工智能领域赶上美国.md:14" ] }, { "text": "美国在 Frontier Capability 上仍然拥有非常明显的领先优势。从中国硬件供应链看，在相对乐观的情景下，到 2028 年可能能够由国内供应链满足约 85%的算力需求。但即便如此，美国当前的能力领先仍然较大，因此很难直接判断中国模型未来几年就能与美国最前沿模型一对一完全平齐，更不能简单推断中国一定会超过美国。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/01-中国即将在人工智能领域赶上美国.md:14" ] }, { "text": "从当前市场整体情况看,国产卡的平均回本周期仍普遍长于英伟达卡。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-11/01-明年比今年更紧｜ 高盛、花旗 TMT 大会纪要.md:14" ] }, { "text": "Dario 的完整方案恰恰包含两部分：美国内部控制前沿模型的推进速度，同时收紧对中国的先进芯片、境外远程算力、模型蒸馏和权重安全限制。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-13/01-美股半导体暗盘集体下挫，如何看待Anthropic的放缓观点？.md:14" ] }, { "text": "芯片可以买、产能也可以不断扩大，但如果数据中心没有足够的电力供应和并网容量，GPU 就无法运行。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/01-中国即将在人工智能领域赶上美国.md:14" ] }, { "text": "中国已经把电力和电网建设作为大规模基础设施持续投资，而美国相关建设速度明显慢得多。因此电力应该像芯片一样，被视为 AI 战略基础设施。未来美国更有可能先遇到电网瓶颈，甚至早于真正出现硬件短缺。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/01-中国即将在人工智能领域赶上美国.md:14" ] } ] }, { "thesis": "先进封装有望在云厂商总资本开支降速时保持结构性增长，芯片变大及CPU、网络芯片加入会持续争夺产能；扩产滞后仍可能限制AI芯片交付（180K转述大摩情景）。", "support": [ { "text": "市场原本担忧2028年云厂商（CSP）整体资本支出增速放缓（预计仅12%）会拖累AI芯片的增长。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_091409_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "但最新供应链调研显示 = 2028年2.5D先进封装（CoWoS等）总产能仍将保持50%的强劲暴增。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_091409_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "芯片尺寸变大 + 更多应用（CPU、网络芯片）入局 → 倒逼先进封装产能继续疯狂扩张。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_091409_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "二线外包封测厂（日月光/安靠）的CoWoS扩产进度拉胯 → 直接导致AMD Venice CPU的放量速度慢于预期。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_091409_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "连锁反应 = 台积电不得不硬着头皮分出约8万片产能去支援Venice生产 → 这将部分挤压原本留给AI GPU的产能空间。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_091409_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "面板级封装（CoPoS）= 迎来0到1的突破，台积电目前已在试产，2028年预计落地5-10k wpm → 首发大概率直接绑定英伟达的Feynman Ultra GPU。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_091409_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "英特尔EMIB-T = 预计2028年折合产能达到40-45k wpm → 拿下约10-15%的2.5D封装市场份额。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_091409_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "而且，无论半导体产业怎么发展，先进封装的这个瓶颈，这个产业逻辑是绕不过去的。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/铜渐层/2026-09-11/01-美联储加息之后科技产业的走势推演.md:14" ] }, { "text": "如果有其他的原厂的封装厂采取独立上市的预期，我会毫不犹豫的去调一部分仓位出来。 但是目前来看不太可能，", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/铜渐层/2026-09-11/01-美联储加息之后科技产业的走势推演.md:14" ] }, { "text": "但是如果从客户结构和多元化角度上来讲，常见的抗风险能力会更强。 这就是为什么长电是封装龙头，但是不是先进封装的龙头。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/铜渐层/2026-09-11/01-美联储加息之后科技产业的走势推演.md:14" ] } ] }, { "thesis": "存储供给紧张仍有望支撑2027年高容量DRAM和NAND价格，但涨价正迫使服务器客户降配；2028年若扩产兑现，盈利逻辑可能从缺货溢价转向容量升级（服务器ODM专家预测）。", "support": [ { "text": "预计届时DRAM 的实际供给率约为70%，而NAND 的供给率可能不超过60%。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file03_服务器ODM厂商调研-DRAM和NAND供需情况-不同类型服务器的存储配置及变化-DDR5价格趋势与供应商采购策略-服务.md:67" ] }, { "text": "2027 年供需状况的恶化，主要是由于部分大型CSP 在原定计划外追加了大量订单。\n\n例如，xAI、亚马逊和微软等公司都为2027 年增加了订单需求。\n\n这些追加的订单扰乱了原有的供需平衡预期，导致市场竞争加剧和存储产品价格上涨。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file03_服务器ODM厂商调研-DRAM和NAND供需情况-不同类型服务器的存储配置及变化-DDR5价格趋势与供应商采购策略-服务.md:91" ] }, { "text": "客户目前普遍在减少DRAM 配置。\n\n这主要是由两个因素共同促成的：首先，DRAM 价格确实非常昂贵；其次，客户会自行测算服务器配置的投资回报率，并发现如果按照原计划的高配置需求进行采购，将难以收回投资。\n\n因此，客户选择降低配置，优先确保能够获得服务器成品。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file03_服务器ODM厂商调研-DRAM和NAND供需情况-不同类型服务器的存储配置及变化-DDR5价格趋势与供应商采购策略-服务.md:157" ] }, { "text": "该价格预测主要基于当前的合约价格，以及与供应商每两周进行沟通后得出的方向性判断，并非基于已签订的LTA。\n\n事实上，公司目前签不到LTA，也未针对2027 年锁定任何采购量或价格。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file03_服务器ODM厂商调研-DRAM和NAND供需情况-不同类型服务器的存储配置及变化-DDR5价格趋势与供应商采购策略-服务.md:225" ] }, { "text": "预计到2028 年，市场供需关系将得到显著缓解。\n\n届时，三星、美光、海力士等主要存储厂商的扩产效应将显现，新增产能可以有效对冲增长的订单需求。\n\n具体来看，NAND 市场届时基本可以实现供需平衡，DRAM\n\n市场虽然仍会略有紧张，但情况会远好于之前，可以满足绝大部分订单需求。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file03_服务器ODM厂商调研-DRAM和NAND供需情况-不同类型服务器的存储配置及变化-DDR5价格趋势与供应商采购策略-服务.md:109" ] }, { "text": "预计到2028 年，随着AI技术的发展，行业将进入新的竞争层面，客户不仅会恢复配置，甚至会提高配置。\n\n届时，DRAM 和NAND的供需将趋于平衡，价格会相应回落至客户的心理预期水平，这将促使他们增加配置。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file03_服务器ODM厂商调研-DRAM和NAND供需情况-不同类型服务器的存储配置及变化-DDR5价格趋势与供应商采购策略-服务.md:171" ] }, { "text": "随着LLM模型训练、AI推理刺激AI Server需求,HBM3e、LPDDR5X和高容量RDIMM出货同步成长,Agentic AI应用则带动各容量规格的RDIMM拉货。供给方面,原厂库存处于谷底、且新增供给优先满足Server应用,第二季整体DRAM位元出货量小幅成长。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-12/01-每周观察 _ 二季度DRAM产业营收季增59.5%、晶圆代工营收接近534.9亿美元；2026年全球智能手机产量及全球折.md:14" ] }, { "text": "2027 年晶圆制造设备(WFE)仍以 DRAM 为主导,代工领域正在缩小差距。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-11/01-明年比今年更紧｜ 高盛、花旗 TMT 大会纪要.md:14" ] }, { "text": "存储领域里面长鑫出来之后，对于德明利，兆易，江波龙都是血脉级别的压制。 这里面唯一存储里面能算得上独苗的就一家澜起，目前也没起来，不过不影响后期修复预期。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/铜渐层/2026-09-11/01-美联储加息之后科技产业的走势推演.md:14" ] } ] }, { "thesis": "Scale-up光互联有望提高单位算力的光连接价值，NPO可凭可维护性成为长期形态；系统验证、光电热协同及具体架构将决定放量，不能按全光假设统一外推。", "support": [ { "text": "产业整体遵循\"短距离优先用铜、铜互连接近极限后导入光\"的思路。随着SerDes由224G/lane向448G/lane演进,带宽密度、信号损耗和微秒级时延约束同步提升。NPO兼顾低功耗、高密度与可维护性,有望成为可插拔模块与CPO之间的重要长期形态之一。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "过去一个机柜内部很多 Scale-up 链路仍然使用铜连接，但随着计算域越来越大、跨机架互联越来越多，铜连接逐渐面临带宽、距离和功耗瓶颈。因此未来 Scale-up 从铜向光迁移，会明显增加单位 GPU 对应的光模块和光芯片数量。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] }, { "text": "产业化瓶颈已转向光、电、热、机械结构、软件管理和故障定位的系统协同,具备跨环节整合能力的厂商更加占优。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "LPO已有万卡级项目应用;3.2T及6.4T NPO普遍处于样品调试、平台验证或等待客户导入阶段;12.8T及以上仍以标准制定和生态共建为主。CPO产业准备度持续提升,展会能看到CPO光耦合、晶圆检测/OE检测等方案,但良率、耦合难度和维修成本仍待突破。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "展台调研显示,VCSEL多模方案在功耗和成本方面更具优势,但是传输距离约50米;单模硅光方案可覆盖约500米,在距离和长期扩展性方面更强,但是成本和功耗也更高。内置光源有利于简化系统,外置ELS/ELSFP更便于维护,两条路线短期内预计并存。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "光模块散热:模块厂重视到散热问题的元年,以1.6T方案为分界线,1.6T以上产品散热方案相比现在会有显著变化。2)国产DSP电芯片、TIA&Driver:NPO方案下,TIA和Driver有通胀逻辑,国产化加速; DSP短缺仍显著,国内DSP厂商导入启动。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "1)业绩。9月中旬开始,市场将开始聚焦三季度业绩。Q3大光普遍环比增长加速,业绩增速和确定性更强;部分小光开始兑现业绩,验证景气度。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "3)指引。10月中旬OCP大会前后,光互连2028年大颗粒度需求逐渐明确,板块需求有望再次上修,大光引领。同时需要观察的外围因素包括美国宏观变化、地缘政治因素等。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] } ] }, { "thesis": "光芯片的盈利弹性更集中于能突破量产瓶颈的200G EML和高功率CW，磷化铟面积消耗与良率限制有效供给；100G EML提价则受硅光替代约束。", "support": [ { "text": "如果 EML 涨价幅度过大，下游光模块厂商可能更积极向硅光方案切换，从而反过来限制 EML 的定价能力。因此更合理的状态是供需缺口持续存在，但价格上涨相对温和，而不是无限制上涨。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] }, { "text": "真正具备规模量产能力的头部企业仍然不足三家，供给主要集中在少数海外厂商手中。2026年上半年已经进入量产阶段，但当前更多还是产能储备、物料准备和良率爬坡阶段，并没有真正进入全面大规模交付。预计2026年四季度开始进入更明确的订单交付阶段，2027年全年进一步放量。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] }, { "text": "EML 当前仍处于高景气窗口期。2027年100G、200G EML 都受到800G和1.6T高速光模块需求增长推动，其中200G EML尤其紧缺。中期需要关注 NPO、CPO 和硅光渗透带来的替代压力。所以从时间维度看，EML 短期供需最紧，但如果把视角放得更长，高功率 CW 的成长确定性更高。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] }, { "text": "一颗400mW高功率CW消耗的InP衬底面积，大约是同代EML的6—7倍。主要因为高功率CW的主腔体长度本身就是传统低功率激光芯片的2.5倍以上，再叠加SOA放大区域，芯片总面积大幅增加。因此同一片InP晶圆，如果可以切出100颗普通芯片，换成高功率CW可能只能切出十几颗。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] }, { "text": "行业整体平均良率大致在50%—60%左右。不同产品差异较大，但受到外延、晶圆工艺、封装和测试等多重因素影响，总体良率并不算高。未来向200G EML、400mW高功率CW等更高端产品升级后，初期良率还会更低。因此良率提升速度也是供给释放速度的重要决定因素。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] }, { "text": "海外头部模块厂也开始战略性采购国产低功率CW，说明国产产品在性能和成本上已经具备较强竞争力。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] }, { "text": "200G EML已经进入验证和增量推进阶段，内部测试指标已经达到相应要求，目前等待更多客户应用验证。按照会议判断，2026年四季度可能开始出现一定小批量，2027年出货结构中的占比进一步提高。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] }, { "text": "公司为CPO 提供的CW 光源有两个方案：一个是基于当前功率进一步提升，目前是350 到400毫瓦，下一代计划做到800 毫瓦的Laser；另一个方案是保持光功率不变，还是350 到400毫瓦，但采用DWDM 方式，做16 个波长，通过多波长在一根光纤里传输，提升数据容量。\n\n这两个方案英伟达目前还没有确定，具体采用哪一种还需时间，因为距离下一代费曼架构还有一段时间。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file02_北美光通信系列调研-OCS与下一代光互联调研产能放量及代工扩张-谷歌高端口与英伟达小型化方案-高功率CW-多波长光源路线.md:185" ] } ] }, { "thesis": "OCS需求有望从谷歌训练集群扩展至更多客户与推理网络，但2027年收入上限仍取决于代工爬坡；机柜内小型化方案是更远期增量，不能提前计入当期出货。", "support": [ { "text": "我们认为后续 OCS 将从谷歌单一驱动走向多极需求,由训练走向训练+推理。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "2027 年主要受产能上限影响。\n\n敲定代工厂后，会评估产能情况，才能给出明确预期。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file02_北美光通信系列调研-OCS与下一代光互联调研产能放量及代工扩张-谷歌高端口与英伟达小型化方案-高功率CW-多波长光源路线.md:281" ] }, { "text": "明年（2027 年）自有工厂预计出货量约16000 台。\n\n代工厂方面，若下半年产能释放，全年总量可能达到2 万台，其中自有泰国工厂约16000台，代工厂约三四千台。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file02_北美光通信系列调研-OCS与下一代光互联调研产能放量及代工扩张-谷歌高端口与英伟达小型化方案-高功率CW-多波长光源路线.md:99" ] }, { "text": "量产后单台价格基本在10 万到11 万美金左右。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file02_北美光通信系列调研-OCS与下一代光互联调研产能放量及代工扩张-谷歌高端口与英伟达小型化方案-高功率CW-多波长光源路线.md:45" ] }, { "text": "量产时间预计最快也要到2028 年，主要是应用在英伟达的费曼那一代架构里。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file02_北美光通信系列调研-OCS与下一代光互联调研产能放量及代工扩张-谷歌高端口与英伟达小型化方案-高功率CW-多波长光源路线.md:173" ] }, { "text": "2028 年谷歌500 端口量产后，公司会将产能从300端口转向500 端口，300端口价格会大幅下降，供应商增多，市场会让给其他厂商。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file02_北美光通信系列调研-OCS与下一代光互联调研产能放量及代工扩张-谷歌高端口与英伟达小型化方案-高功率CW-多波长光源路线.md:293" ] }, { "text": "分歧:主要集中在技术路线上,尤其是还未放量的硅基光波导 OCS 技术,大多数主体对于硅基光波导 OCS 方案获取 NV 较大规模订单或指引存在怀疑态度。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] } ] }, { "thesis": "光纤光缆景气有望从运营商周期延伸为AI驱动的量价与结构升级，G.654.E和高密度光缆兑现更近；空芯光纤仍需跨过规模铺设、运维与成本门槛。", "support": [ { "text": "本轮行业景气不仅仅来自传统光纤价格上涨，也来自AI数据中心带来的结构性需求增长，成长周期可能明显长于过去传统周期。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/02-深度拆解光纤光缆.md:14" ] }, { "text": "判断是价格仍然有上涨空间，但后续更可能表现为持续的小幅上涨，而不是短时间内非常剧烈的上涨。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/02-深度拆解光纤光缆.md:14" ] }, { "text": "即使市场看到很多扩产规划，真正形成有效产能的时间和规模仍然有限。Q：为什么光棒比普通制造业更难快速扩产？A：光纤生产主要包括预制棒制造和后续拉丝。主流预制棒工艺包括PCVD、OVD、VAD等，不同方案都涉及复杂的材料、沉积和工艺控制。预制棒生产完成以后，再通过拉丝塔高温拉成光纤。拉丝过程需要精确协调下放速度、炉内温度、拉丝速率等多个参数，对厂商技术成熟度、精密控制和良率要求比较高。因此从建设产线到真正形成稳定的大规模出货能力需要时间，行业供给弹性并不高。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/02-深度拆解光纤光缆.md:14" ] }, { "text": "G.654.E在400G/800G长距离传输中的应用正在加快。未来几年更合理的技术演进路径可能是\"G.652.D → G.654.E → 空芯光纤\",因此空芯并不会短期直接替代G.654.E,反而可能形成接力。相比空芯,G.654.E当前订单和收入兑现路径更加明确。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "AI数据中心带来的并不仅是\"铺更多公里光纤\",更重要的是单位机柜、单位园区所需芯数快速提升。因此未来看光纤需求,不能只看皮长公里,更应该关注芯公里数、单位机柜芯数以及高密度光缆渗透率。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "连接器、熔接、测试标准、成本和运维体系仍需完善,短期更多体现估值弹性,中长期真正需要观察的是运营商及云厂商从百公里试点走向千公里级规模部署。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] } ] }, { "thesis": "保偏光纤的新增利润更取决于客户认证和良率，现阶段技术壁垒比名义产能更稀缺；若验证顺利，2027年可望放量稳价，2028年竞争降价风险仍需保留（保偏光纤调研专家判断）。", "support": [ { "text": "目前客户的小批量订单规模大约为一两百公里，主要用于器件和系统级的验证测试。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file01_保偏光纤大厂调研-认证进展及订单预期-CPO-NPO需求及价格-良率提升与产能准备.md:19" ] }, { "text": "系统级测试周期较长，可能需要两到三个月。\n\n全部测试验证顺利完成后，预计在今年第四季度（大约10 月或11月），客户会启动有关明年（2027年）上半年采购量的合同与价格谈判，届时才可能下达第一批正式订单或框架性协议。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file01_保偏光纤大厂调研-认证进展及订单预期-CPO-NPO需求及价格-良率提升与产能准备.md:39" ] }, { "text": "当前市场的限制因素并非产能，而是技术门槛。\n\n综合来看，预计明年（2027 年）的价格能够相对稳定地维持一年。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file01_保偏光纤大厂调研-认证进展及订单预期-CPO-NPO需求及价格-良率提升与产能准备.md:225" ] }, { "text": "预计明年（2027 年）不会出现价格战，但后年（2028 年）无法确定。\n\n价格预计将维持在每米20 至30 元的水平。\n\n如果客户接受度高，价格甚至可能略高于此区间。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file01_保偏光纤大厂调研-认证进展及订单预期-CPO-NPO需求及价格-良率提升与产能准备.md:195" ] }, { "text": "展望2028 年，价格存在下降的可能性。\n\n这主要是因为届时市场需求预计将大幅增长，产品技术趋于定型，同时主要供应商的产能也基本部署完毕，可能引发市场参与者之间更为激烈的价格竞争。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file01_保偏光纤大厂调研-认证进展及订单预期-CPO-NPO需求及价格-良率提升与产能准备.md:235" ] }, { "text": "当前国内特定型号的套管供应较为紧张，尤其是定制化需求，采购难度较大。\n\n公司正通过与菲利华的合作来寻求解决方案，以确保大尺寸预制棒生产所需套管的稳定供应。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file01_保偏光纤大厂调研-认证进展及订单预期-CPO-NPO需求及价格-良率提升与产能准备.md:89" ] }, { "text": "烽火科技的产品尚未完成内部测试，因此还未送样至下游进行器件验证，整体进度相对较慢。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file01_保偏光纤大厂调研-认证进展及订单预期-CPO-NPO需求及价格-良率提升与产能准备.md:341" ] }, { "text": "其核心逻辑是CPO/NPO外置光源方案对稳定偏振态提出更高要求,保偏光纤需求将直接跟随光引擎数量增长。相较空芯光纤,保偏光纤商业化路径更清晰,预计2026年底至2027年有望逐步进入放量阶段,值得作为明年重点业绩增量方向跟踪。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] } ] }, { "thesis": "单波400G升级正在扩大薄膜铌酸锂的应用机会，材料和制造平台有望随导入受益；当前核心约束已转向规模交付，展品与客户需求仍不能等同已兑现收入。", "support": [ { "text": "行业已经从可行性论证到产品展示与产业化攻坚阶段,几乎所有厂商展示单波400G产品时,都将TFLN作为核心方案。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "目前头部厂商给予的订单非常夸张,大批量订单有望加速落地。未来核心要看行业的规模化交付能力。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "薄膜铌酸锂:晶圆片和键合片大幅扩产,8英寸爬坡,Die-to-wafer与wafer-to-wafer路线并行。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "Coherent Lite属于相干方案，对激光器线宽等性能要求更高，需要更窄线宽的CW。而CPO、NPO主要使用数据中心短距互联的连续光源。因此不同场景不能简单共用完全相同的产品和生产体系，部分产线和供应链需要独立布局。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] } ] }, { "thesis": "NPO/CPO扩产有望拉动耦合、测试和硅光代工需求，国产设备导入窗口正在打开；竞争优势仍取决于技术、客户和交付能力，新增厂商不必然意味着价格战。", "support": [ { "text": "测试设备国产化进展迅速。本次展会联讯、华盛昌、普赛斯等厂商均展出了1.6T采样示波器产品,鼎阳、优利德等厂商的产品有望年底推出。展会上NPO/CPO技术方案的讨论度高,对于测试设备来说是全新的增量,我们也看到联讯、KS、FiconTec等头部厂商拿出了相应的测试方案。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "交流下来普遍反馈下游导入正在加速,全行业处于缺产能缺材料的阶段,核心还是在交付能力的比拼,远未到价格战阶段。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "设备厂商的核心竞争力仍在技术优势+客户卡位+物料备货能力,龙头厂商并不会因为二线厂商的存在而丢失份额,而优秀的二线厂商也能够在这短暂的窗口期把握产业机遇。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "PIC设计及代工:从Tower反馈,8英寸27年产能x2以上,12英寸产能从26-29年有数倍提升;PIC设计,国内第三方厂商技术领先。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-13/01-光博会复盘.md:14" ] }, { "text": "公司参与建设的星钥光子规划8英寸硅光Foundry产线。按照会议口径，预计2026年底完成通线，2027年初进入投产阶段。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-12/01-光芯片硬缺口带来的投资机遇.md:14" ] } ] }, { "thesis": "国内光模块的当前直接禁售风险有所澄清，但长期美国准入风险仍在；本次FCC规则主要封堵名单企业组件绕道，未列名不等于未来豁免或海外产能永久安全。", "support": [ { "text": "特别需要注意的是，目前 FCC Covered List 以企业名称明确列入的中国通信及安防企业主要包括华为、中兴、海康威视等，而中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密等目前均未作为命名实体出现在 Covered List 中。因此，这份文件本身并不是针对上述中国光通信厂商推出的“光模块禁令”，也不构成对这些公司光模块产品进入美国市场的普遍性直接禁令。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/其他/20260911_090900_广发：从整份文件来看，美国通信.md:9" ] }, { "text": "规则主体早在7月22日已经通过，本次发布只是启动生效和合规倒计时，没有增加新的限制内容。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-11/01-关于FCC新规、Anthropic的Kimi事件打假.md:14" ] }, { "text": "这个文件解决的不是“哪些企业或产品要被列入 FCC Covered List”的列名问题，而是解决列名之后的组件规避漏洞。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-11/01-关于FCC新规、Anthropic的Kimi事件打假.md:14" ] }, { "text": "如果成品使用了由 FCC Covered List 实体生产的“承载逻辑的硬件组件”，即使换成其他公司组装或贴牌，也可能无法获得设备认证。范围包括集成电路、数字或射频模块、子组件等；电阻、外壳、线缆、普通电池等被动或机械部件，以及软件、固件，不在此次定义内。规则只适用于未来申请，不追溯已获授权的产品。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-11/01-关于FCC新规、Anthropic的Kimi事件打假.md:14" ] }, { "text": "后续会不会加进来对光模块的限制，目前还没有定论，我们要等FCC的更新以及9月底中美元首会晤进展。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-11/01-关于FCC新规、Anthropic的Kimi事件打假.md:14" ] }, { "text": "目前国内光模块企业没有进名单，但\"暂未列入≠完全排除\"，钥匙在后续中美AI会谈的谈判结果。一些产业专家交流也是比较谨慎。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-13/01-260913策略总结：弱β下的结构进攻.md:14" ] }, { "text": "最后他们还提到，现在不要单纯看美股AI映射。美股上涨，A股不一定就上涨的。可能会跟涨，但幅度大概率不如上半年了，因为叠加地缘，筹码，个股质量等因素。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-13/01-260913策略总结：弱β下的结构进攻.md:14" ] }, { "text": "需要提FCC最终规则，光模块阶段性利空解除（暂无涉及，未来涉及概率也很小），同时FCC明确排除了无源器件，对于光纤等刺激非常明确。FCC更新的最终规则，核心目的是堵“零部件漏洞”，关键放在了“带逻辑、带数字处理能力的硬件组件”。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:120" ] } ] }, { "thesis": "AI材料升级与高端产能挤占正在把PCB涨价向业绩传导，但板厂利润取决于顺价能力；能覆盖材料成本、改善订单结构并兑现mSAP扩产的厂商更有弹性。", "support": [ { "text": "【浙商电子田发祥】近期想向您重点汇报PCB两条主线：# 上游材料涨价与高端升级，# 二线PCB提价与利润释放。上游关注德福科技、宏和科技、生益科技；二线板厂关注景旺电子、方正科技、奥士康、金禄电子T、崇达技术等。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:175" ] }, { "text": "电子布、铜箔、CCL提价持续推进，高端产能挤占普通品供给，叠加AI需求推动材料升级，重点看涨价落地与高端产品放量带来的盈利改善。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:177" ] }, { "text": "HTE、RTF产品已启动加工费提价，HVLP高端产品持续导入，载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产，关注产品结构升级与国产替代共振。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:179" ] }, { "text": "台系二线板厂月度营收高增提供景气线索，国内板厂重点看重新报价、稼动率回升和订单结构改善；具备成本转嫁能力及低价库存的公司，有望率先释放盈利弹性。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:181" ] }, { "text": "上游材料从涨价预期走向业绩兑现，二线板厂看提价能否覆盖材料成本上涨，重点挖掘Q3盈利超预期及后续预测上修机会。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:183" ] }, { "text": "公司持续投入mSAP产线建设，已投资2年，2026年新增投资约2亿元扩产，新增产线预计2027年Q1末至Q2落地，扩产目标为对应1.5KK颗的年产能；", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/周报/20260913周报.md:237" ] } ] }, { "thesis": "嘉立创有望通过AI订单外溢和一站式研发服务提高客户价值，锁料与实时顺价能力强化小批量竞争优势；利润增长仍需产能、良率和PCBA转化兑现（嘉立创调研专家判断）。", "support": [ { "text": "一方面，AI 相关订单挤占了大型工厂的产能，导致部分订单外溢。\n\n另一方面，AI 产业的发展导致上游原材料供应紧张，使得许多小型工厂无法采购到所需物料，进而无法正常供应。\n\n作为样品和小批量领域的头部企业，公司凭借强大的供应链议价能力能够锁定关键原材料。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file04_国内PCB及PCBA供应商-PCB及PCBA行业市场规模及潜在成长空间-核心客户群体及定价机制-上游议价及成本传导能力-.md:239" ] }, { "text": "公司的报价系统是一套基于AI 的复杂计费逻辑，完全自动化，无人为干预。\n\n该系统会综合考量面积、工艺、复杂度、层数等多个维度进行实时报价。\n\n对于小批量订单而言，成本转嫁相对容易。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file04_国内PCB及PCBA供应商-PCB及PCBA行业市场规模及潜在成长空间-核心客户群体及定价机制-上游议价及成本传导能力-.md:63" ] }, { "text": "客户从最初使用嘉立创的EDA 软件，到PCB 打样，再到通过立创商城进行元器件选型、SMT贴片，直至结构件、样机和小批量生产，整个研发流程都可以在嘉立创平台上一站式完成。\n\n客户使用的环节越多，嘉立创对其研发流程的参与就越深，从而创造的价值也越高。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file04_国内PCB及PCBA供应商-PCB及PCBA行业市场规模及潜在成长空间-核心客户群体及定价机制-上游议价及成本传导能力-.md:147" ] }, { "text": "目前，在已有的PCB 付费用户中，进一步选择PCBA 贴片服务的客户比例已经增长至18%以上。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file04_国内PCB及PCBA供应商-PCB及PCBA行业市场规模及潜在成长空间-核心客户群体及定价机制-上游议价及成本传导能力-.md:185" ] }, { "text": "目前PCBA 环节的毛利率更高，客户必须先通过嘉立创进行PCB打样，嘉立创才会为其提供后续的贴片服务。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file04_国内PCB及PCBA供应商-PCB及PCBA行业市场规模及潜在成长空间-核心客户群体及定价机制-上游议价及成本传导能力-.md:191" ] }, { "text": "未来的增长将主要取决于产能的释放，如果产能能够跟上，就能实现相应的利润增长；反之，若产能受限，即使订单充足也无法转化为实际收益，同时还可能因良率问题影响客户关系。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file04_国内PCB及PCBA供应商-PCB及PCBA行业市场规模及潜在成长空间-核心客户群体及定价机制-上游议价及成本传导能力-.md:227" ] }, { "text": "立创商城作为现货商城，模式侧重于快速周转，通常在三个月内售出，因此不会从上游元器件价格大幅上涨中获得最大红利。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260911_114559_铜渐层调研/markdown/file04_国内PCB及PCBA供应商-PCB及PCBA行业市场规模及潜在成长空间-核心客户群体及定价机制-上游议价及成本传导能力-.md:139" ] } ] }, { "thesis": "工业AI与机器人有望把中国制造业升级转成设备、软件和自动化需求，但资本投入先于生产率回报；需求不足或无序扩产会削弱长期利润改善（社媒转述大摩长期情景）。", "support": [ { "text": "大摩测算,未来十年,工业5.0将撬动约12万亿美元(约80万亿人民币)的额外工业资本开支。拆开来看这张图:AI基础设施:0.2万亿美元能源:0.3万亿美元机器人:1.5万亿美元智能装备:3.0万亿美元软件:1.0万亿美元新增产能:6.0万亿美元", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-11/01-12万亿美元砸向中国制造业？大摩最新报告刷屏：一场迟到200年的工业革命，这次主角是我们.md:14" ] }, { "text": "增速是\"先慢后快\"的。2026-2027年工业资本开支的增速只有4.8%,之后逐年抬升,到2032-2035年达到6.0%。大摩自己也在标题里提醒\"though with a slow start\"——启动是慢的,别着急。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-11/01-12万亿美元砸向中国制造业？大摩最新报告刷屏：一场迟到200年的工业革命，这次主角是我们.md:14" ] }, { "text": "AI的投入在前,红利释放滞后——越到远期,拉动力越明显。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-11/01-12万亿美元砸向中国制造业？大摩最新报告刷屏：一场迟到200年的工业革命，这次主角是我们.md:14" ] }, { "text": "悲观情形:财政过早紧缩+AI/机器人建设无序扩张,通缩固化,制造业份额滑向27%。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-11/01-12万亿美元砸向中国制造业？大摩最新报告刷屏：一场迟到200年的工业革命，这次主角是我们.md:14" ] }, { "text": "单纯拥有机器人制造能力，但没有足够强的模型和智能能力，很难形成真正通用的机器人。反过来，只有 Frontier Model 而没有大规模硬件生产和现实世界数据，也很难让 Physical AI 真正进入工业和生活场景。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-11/01-中国即将在人工智能领域赶上美国.md:14" ] } ] }, { "thesis": "消费电子的备货改善尚不足以确认全面复苏，存储涨价正前移手机需求并挤压终端；折叠机与新应用可带来结构增量，仍需区分新品份额和行业总量。", "support": [ { "text": "2026年第二季全球智能手机生产总量达2.75亿支,较去年同期下降8%,下降幅度较原先预测收敛,整体表现优于市场预期。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-12/01-每周观察 _ 二季度DRAM产业营收季增59.5%、晶圆代工营收接近534.9亿美元；2026年全球智能手机产量及全球折.md:14" ] }, { "text": "部分消费者担忧存储器涨价持续推升整机成本,促使2027年新机售价再一波调升,因而选择提前购机;其二,部分品牌先前因存储器成本上涨而过度下调生产计划,如今随市况回稳而进行回补调整。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-12/01-每周观察 _ 二季度DRAM产业营收季增59.5%、晶圆代工营收接近534.9亿美元；2026年全球智能手机产量及全球折.md:14" ] }, { "text": "TrendForce集邦咨询估计,2026年iPhone Duo出货量约500万支,将可助力Apple在折叠手机市场取得约24.8%市占率。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-12/01-每周观察 _ 二季度DRAM产业营收季增59.5%、晶圆代工营收接近534.9亿美元；2026年全球智能手机产量及全球折.md:14" ] }, { "text": "Qualcomm第二季尽管手机芯片业务仍处调整期,在新一代iPhone调制解调器芯片的占比也下滑,但车载市场已连续23个季度保持双位数年增,营收逾85亿美元。近期Qualcomm也重返数据中心业务,加速QCT部门的多角化布局。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-11/01-研报 _ 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲.md:14" ] }, { "text": "成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求,PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长,加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续,带动部分成熟制程产能转趋吃紧。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-12/01-每周观察 _ 二季度DRAM产业营收季增59.5%、晶圆代工营收接近534.9亿美元；2026年全球智能手机产量及全球折.md:14" ] } ] }, { "thesis": "Oracle云业务交付增长与客户预付款有望改善收入兑现和资金压力，但毛利率和现金流仍制约估值修复；大摩偏审慎，摩根大通及Bernstein偏乐观（180K转述）。", "support": [ { "text": "这意味着，Oracle 在 IaaS 层的执行力非常强劲，且产能建设是多点开花，并不依赖单一站点。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "毛利率严重承压 = NGAAP 毛利率降至 61.0%（同比大幅下降约 770 个基点）。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "续约涨价 = Q1 续约或转售的 GPU 产能，平均比之前的合同溢价 20% → 合同利润率正在改善。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "维持“标配”（Equal-weight）评级 + 目标价 210 美元。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "但大行仍在观望 → 需要看到 GPUaaS（GPU 即服务）经济效益的更多证据 + 毛利率企稳的明确信号，才会全面看多。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment01_img1.jpg" ] }, { "text": "财报给出的解法 = 预付款（Prepay）+ 客户自带硬件（BYOH）+ 供应商融资。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment02_img1.jpg" ] }, { "text": "利润率逻辑切换 = 随着重资产的基础设施业务占比越来越大，毛利率下降是必然的。但甲骨文通过控制运营费用，硬是把营业利润率（Operating Margin）稳住了42%左右。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment02_img1.jpg" ] }, { "text": "摩根大通的结论 → 极强的营收可见度（预计约50%的RPO将在36个月内转化为真金白银的收入）+ 利润持续增长 = 强烈的估值修复预期。维持“超配”评级，目标价看高至200美元。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment02_img1.jpg" ] }, { "text": "市场的核心分歧 = 投资者仍在辩论，到了FY28之后，甲骨文这种“巅峰级”的资本开支（Capex）到底能不能降下来？自由现金流什么时候能真正转正？", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment02_img1.jpg" ] }, { "text": "客户自带硬件（BYOH）+ 预付款模式 = 极大缓解了甲骨文的现金流压力。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment03_img1.jpg" ] }, { "text": "资本开支（CAPEX）预计在FY28见顶 → 随后FY29将下降，且近期刚完成200亿美元股权融资，短期内没有发债压力。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment03_img1.jpg" ] }, { "text": "客户结构正在多元化 → 以前高度依赖几家头部AI实验室，现在初创公司、企业、政府机构（主权云）的需求都在爆发。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment03_img1.jpg" ] }, { "text": "旧设备反而更赚钱 = 3-4年机龄的老GPU续约价格平均上涨了20%。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment03_img1.jpg" ] }, { "text": "允许甲骨文数据库在微软、亚马逊和谷歌云上运行，战略极其成功。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment03_img1.jpg" ] }, { "text": "SaaS业务重回加速通道 → AI技术的引入把原本需要数年的部署周期缩短到几个月，甚至几周 → 交付加快 = 收入确认加快。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment03_img1.jpg" ] }, { "text": "只要接下来的分析师大会能继续稳住预期，这套商业模式的飞轮就能继续转下去（机构维持跑赢大盘评级，目标价325美元）。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment03_img1.jpg" ] }, { "text": "市场预期管理层会给出更多关于长期资本开支、利润率以及FY29/FY30财务目标的细节。", "sources": [ "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260911_171632_外资研报/comment03_img1.jpg" ] } ] } ] }