{
  "date": "2026-09-10",
  "theses": [
    {
      "thesis": "科技仓位：徐倬迅半仓等支撑，破位且红利到压力位可能降至三成以下；橙子预计次日仍弱、跌多可捞熟悉科技股，关键看 CPI。",
      "support": [
        {
          "text": "这一轮吃过反弹以后，考虑到国家队托底的因素，还是留了半仓，只降到了一半仓位。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-10/2026-09-10.md:36"
          ]
        },
        {
          "text": "如果说科技股这里弹簧压紧了，没有撑住，弹簧断掉了，结合红利已经来到压力位了，我觉得就是主跌浪了，如果说开启这个主跌浪，我估计会进一步减仓，可能减仓到三成甚至以下仓位。这个是我的初步计划。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-10/2026-09-10.md:134"
          ]
        },
        {
          "text": "如果科技股这里弹簧压紧了，确认一个反弹，我可能还会再做一把打野，但是目前还有点下不去手的感觉。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/徐倬迅/文字/2026-09-10/2026-09-10.md:136"
          ]
        },
        {
          "text": "所以明天A股就还是弱，会有抵抗和提前交易“加息落地”的资金，但不会太强，科技跌了会有资金捞，捞的比今天多，量能也维持在当前水平（稍好），CPI更加关键。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/日报午盘/20260910日报.md:19"
          ]
        },
        {
          "text": "跌多了可以提前捞一些老面孔，耐心等明晚的CPI数据。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/orange/文字/日报午盘/20260910日报.md:21"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "主仓与超额：铜渐层主仓不动，超额候选等回踩不破；PCB 除 XS 外已到第三阶段压力位，创新高须放量，已盈利而冲高不放量或放量滞涨则退出。",
      "support": [
        {
          "text": "目前这个阶段依旧是收敛，即便是对面不少标的已经要摸新高了，我们这边始终就是按兵不动。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_165740_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月10日复盘+盘前指引.pdf"
          ]
        },
        {
          "text": "然后提到了这种开的超额表现算是不错的，PCB的材料，有色铜的龙头，还有一个船舶",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_165740_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月10日复盘+盘前指引.pdf"
          ]
        },
        {
          "text": "目前这个状态，如果没开超额的就等，等这些回踩不破，我还会讲，如果开了有盈利冲高不放量就得\n下去，果断走掉，如果放量了还能往上抬就留着。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_165740_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月10日复盘+盘前指引.pdf"
          ]
        },
        {
          "text": "首先就是PCB板块，目前全部到了第三个阶段的压力位了，除了XS，这时候的信号就是放量滞涨就得\n扔掉，只做波段不格局，这些想新高就需要市场有量，放量突破再看也不迟",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_165740_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月10日复盘+盘前指引.pdf"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "红利选择：能源和电力仍值得博弈，其中电力安全边际更高；铜龙头也有性价比，但须守超额纪律。",
      "support": [
        {
          "text": "能源和电力，首要的还是电力的安全边际足够高，这就是红利板块的思考，即便是变盘也不会跟农业\n一样立刻被抛弃。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_165740_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月10日复盘+盘前指引.pdf"
          ]
        },
        {
          "text": "电力还是有性价比的，有色铜的龙头也是一样，但是记住超额的纪律。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_165740_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月10日复盘+盘前指引.pdf"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "光通信博弈：只看“源、天、剑”等上游小光，放量后可按强弱择机，放量滞涨就退出。",
      "support": [
        {
          "text": "最后就是昨天和之前无数次讲的光通信，只看 源 天 剑 这些上游的小光，能选对这个方向就是别人小\n涨你大涨，别人大跌你小跌，这部分放量之后或者想博弈光通信知道选什么就行，但是放量滞涨就扔\n掉",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_165740_交易日复盘+周日盘前思考/file01_9月10日复盘+盘前指引.pdf"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "海外市场：9 月 9 日美股复盘呈现利率压估值、AI 盈利撑结构；180K 转述的散户、动量与 TMT 基金行为分化，不能认定资金一致回流科技。",
      "support": [
        {
          "text": "散户继续抱团“买半导体”+“卖软件”。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_174410_外资研报/comment02_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "具体动作：从半导体/硬件中撤出 → 转向医疗保健/软件/金融服务。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_174410_外资研报/comment02_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "唯独TMT（科技、媒体、通信）行业的对冲基金严重掉队 → 8月仅仅收复了7月亏损的三分之一。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_174410_外资研报/comment01_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "宏观在定价通胀重来（空），产业在定价AI资本开支加速（多），两个定价都真实，但作用在不同的资产上。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-10/01-0909美股：为什么AI硬件链能在宏观逆风中独立走强？.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "摩根大通的模型拆解结果 = 近期实际利率的上升，一半归因于预期短期实际利率的上升（反映了AI投资周期带来的潜在增长乐观情绪）+ 另一半归因于期限溢价（反映了持续的财政赤字压力 + 央行缩表QT的影响）。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_174410_外资研报/comment01_img1.jpg"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "AI 算力扩张正向配套环节的量价和利润传导，PCB、电子布、ABF及MLCC有望受益；光链的盈利弹性则更集中于能突破供给瓶颈、兑现交付的厂商。",
      "support": [
        {
          "text": "真正的β是需求往上以后，产业链上足够多的公司可以同时把这个需求变成收入、价格、稼动率和利润，而不是只有一个公司的技术路线可以受益。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/铜渐层/2026-09-10/01-那些接近前高的科技板块都是值得关注的.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "PCB给了这一轮AI硬件一个重新可以承载仓位的β底座，而光链不是没有机会，它的问题是没有办法像PCB一样闭着眼把整个行业一起买，所以最后真正重新往前高走的，还是源杰这种解决光芯片供给问题的东西、天孚这种卡住高价值量环节的东西，以及剑桥这种能够把紧缺物料和订单真正兑现成出货的公司。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/铜渐层/2026-09-10/01-那些接近前高的科技板块都是值得关注的.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "国内方面，2026 年5 月开始把源杰科技纳入CPO 光源测试；\r\n\r\n在旭创的方案里，源杰被列为第二供应商，第一选择仍是住友，新易盛方案的第一选择也仍是住友。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:509"
          ]
        },
        {
          "text": "电子布涨价-->CCL涨价-->PCB厂涨价,逐级兑现利润,PCB三线预计Q3业绩大幅改善,Q2是CCL环比大幅上修,Q1-Q3电子布增速都是继续加快。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-10/01-电子布在涨什么？.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "AI时代来临后,特种电子布需求快速释放,带动产能转产,叠加织布机短缺,从去年Q4至今掀起一波大行情。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-10/01-电子布在涨什么？.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "预计涨价趋势至少延续到年底,7628年底有望涨至15元/米,不排除继续超预期。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-10/01-电子布在涨什么？.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "PTFE方案:当前仍处于混压测试阶段,单独应用可能性较低,尚未到放量阶段,方案未最终确定,目前良率较低,相关技术不成熟,量产时间不确定。Q布:当前应用暂时停滞,主要由海外厂商供应,国内产品稳定性不足,尚未通过下游认证,放量瓶颈在于钻孔良率突破,若良率无提升,替代方案将持续存在。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/热点投研/2026-09-10/01-电子布在涨什么？.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "第一桶:算力(最优先)。 GPU、ASIC、先进制程,以及配套的ABF载板和MLCC电容。理由是单位增长强劲,且盈利仍在持续上修。第二桶:网络(次优)。 Scale-up网络的TAM一年之内上修了4倍,到2030年超过700亿美元。第三桶:存储(选择性参与)。 基本面依然很强,但大摩明确说周期正在走向后段。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-10/02-AI回调之后，买什么？大摩这份报告给出了一个_反共识_答案.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "大摩预计ABF从2027年起进入供不应求,驱动涨价和利润率扩张,而新建产能至少需要2年才能上线。需求结构也从PC永久性地转向了服务器、AI GPU/ASIC和网络设备。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-10/02-AI回调之后，买什么？大摩这份报告给出了一个_反共识_答案.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "AI服务器的功率密度和性能要求大幅提升,单机MLCC价值量水涨船高。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-10/02-AI回调之后，买什么？大摩这份报告给出了一个_反共识_答案.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "更关键的是,客户在主动寻求签LTA长期协议,锁定供给——这说明下游自己相信需求是长期且强烈的。2H26合约价预计继续上行。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-10/02-AI回调之后，买什么？大摩这份报告给出了一个_反共识_答案.md:14"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "存储景气仍有供给约束和长协支撑，但通用涨价行情的投资赔率已经下降，结构性需求增长与单纯周期涨价应区别看待。",
      "support": [
        {
          "text": "所以大摩的操作是:通用的大宗存储涨价敞口,只给战术性仓位(吃Astra的叙事催化,标的SK海力士、三星、铠侠);战略仓位只给结构性的——CXMT(8月26日首次覆盖给超配,预计2025-28e bit出货复合增速46%,且HBM3E在2027年会成为中国AI GPU的瓶颈)、以及利基存储(DDR4、SLC NAND、NOR,华邦、旺宏)。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-10/02-AI回调之后，买什么？大摩这份报告给出了一个_反共识_答案.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "后果是,DRAM厂商的大量资本开支会被迫投向BEOL扩产,前道制程迁移和bit增长加速,可能要到2027年下半年才会出现。连锁反应是:DRAM供给被拖慢,而DRAM厂商作为设备厂的一线客户优先拿设备,NAND的扩产会被进一步推迟——大摩暗示,DRAM和NAND同时短缺的可能性,是存储板块最大的上行意外。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-10/02-AI回调之后，买什么？大摩这份报告给出了一个_反共识_答案.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "营收受供给而非需求制约:艾字节级需求复合增长率远超 25%,而产品代际更替期间供给仅增长 22-23%。每 TB 价格上季度同比上涨 18-19%,且仍有上行空间;2027 年大部分产能已锁定在长期协议(LTA)下,客户希望签署 2030-31 年条款(长协继续延伸),但西部数据尚未签约。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/01-高盛美国 TMT 大会……第二天精彩片段.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "过去 = 依赖短期现货定价（波动大、周期性强）→ 现在 = 转向长期协议（NBMs）主导。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment01_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "订单可见度极高 → FY27和FY28的计划产量中，已有50%和67%被长期协议锁定。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment01_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "HBF = 解决AI“内存墙”瓶颈的潜在方案（提供更高密度）。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment01_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "市场空间 = 到2032年，KV Cache预计将占1.2 ZB AI数据中心内存总TAM的约35%。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment01_img1.jpg"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "高功率激光器短缺与OCS订单增长有望共同推动Lumentum业绩，客户认证和扩产进度将决定需求能多快转化为收入。",
      "support": [
        {
          "text": "Lumentum预计，Scale-Out光模块需求将在2026年至2027年间翻倍，但激光器供应仍然跟不上。2028年Scale-Up启动后，相关需求还可能再增加3至4倍。公司因此判断，未来几年供需缺口难以闭合。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-10/01-Lumentum在花旗2026 Global TMT大会上说了什么？.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "扩产以新增洁净室和设备为主，客户认证速度是产能释放的最大变量。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-10/01-Lumentum在花旗2026 Global TMT大会上说了什么？.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "为满足2028年的需求，CPO和NPO都需要投入使用，预计两者各占约一半。CPO全部采用外置光源；NPO中约一半预计采用外置光源，其余方案也在向外置光源倾斜。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-10/01-Lumentum在花旗2026 Global TMT大会上说了什么？.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "Lumentum把2028财年EPS目标提高到40美元，主要依据是最大客户带来的新增OCS订单。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-10/01-Lumentum在花旗2026 Global TMT大会上说了什么？.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "OCS还可能用于动态划分XPU集群，并绕过性能异常的加速器。相关应用已经进入研发阶段，增量需求可能在2028年底至2029年初出现。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/傅里叶的猫/2026-09-10/01-Lumentum在花旗2026 Global TMT大会上说了什么？.md:14"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "机柜互联向铜光混合演进，有望提高光连接的价值占比；NPO与CPO并存阶段，各类光纤和连接器的增量取决于具体架构，不能统一外推。",
      "support": [
        {
          "text": "对比CPO，NPO凭借socket可拆卸、易维护的特性，落地与规模化部署难度更低，大厂优先考量快速落地，被头部厂商视作超节点优选方案，扩容潜力大。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/调研纪要/2026-09-10/01-光博会调研反馈.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "在未来两代产品中，NPO 和CPO 两种方案预计将并存。\r\n\r\n然而，从公司内部的定位来看，CPO是第一优先级的选项。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:195"
          ]
        },
        {
          "text": "短期内，NPO 在未来一到两代产品里仍会占据比较重要的位置，主要承担Scale-up场景下的可维护性和量产托底功能；随着CPO 持续迭代，NPO 后续会逐步变成过渡路线。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:225"
          ]
        },
        {
          "text": "因此，2027 年不再指望NVL144 的全铜互联方案，主线会转向NVL72，以及基于NVL72扩展形成的NVL576；NVL8 这类单机形态仍会继续存在。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:49"
          ]
        },
        {
          "text": "PTFE 并不会因此退出后续路线，2027年的NVLink 7 交换tray 仍计划使用，PCB 规格约32\r\n\r\n层、厚度约6.5 毫米。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:95"
          ]
        },
        {
          "text": "从比例上看，铜互联确实在下降，但并不是完全退出。\r\n\r\n当前铜更多保留在第一层互联和机柜内跨板连接，主要以有形线缆的方式存在，例如cable tray一类连接。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:681"
          ]
        },
        {
          "text": "光纤需求比想象中好，供给比想象中差，扩产没这么容易，普遍预期价格还会上涨，且至少持续9个月以上；",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/调研纪要/2026-09-10/01-光博会调研反馈.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "Mpo&Fau：需求实在太好，也是供不应求，尤其是mmc需求越来越旺盛，同时dfau明年的需求开始起来；",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/调研纪要/2026-09-10/01-光博会调研反馈.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "在NPO（近封装光学）方案中，由于光源是内部集成的，因此保偏光纤的用量很少，长度非常短。\r\n\r\n相比之下，在CPO（共封装光学）方案中，保偏光纤的长度会显著增加。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:581"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "国内光通信产业链的短期供给优势，未必能抵消长期海外准入风险；NPO、CPO等新产品可能比存量光模块面临更大的本地制造压力。",
      "support": [
        {
          "text": "关于地缘影响，和数位企业家沟通来看，首先近两年难以落地，光通信全面紧张，完全无法离开我们，这个不多解释。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/调研纪要/2026-09-10/01-光博会调研反馈.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "该政策的推出可能性正在增加，且严格程度可能超出预期。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:39"
          ]
        },
        {
          "text": "对于已量产的800G、1.6T 等产品，也存在获得豁免的机会；但对于NPO、CPO等未来新产品，国内厂商被限制的风险很大。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:61"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "磷化铟衬底在2027年仍有供需偏紧和订单重定价支撑，但扩产兑现可能改变后续竞争格局，当前短缺不足以支持长期持续涨价的判断。",
      "support": [
        {
          "text": "2027 年年度订单整体价格会比2026 年高不少。\r\n\r\n2026 年部分订单是在年初低价锁定，后面即使市场涨价也难以调整；到2027年重新谈年度订单时，价格会重新反映当时的供需关系。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file05_磷化铟调研-高纯红磷与多晶供给节奏-衬底扩产-锁单与价格趋势-大尺寸衬底及新进入者进展.md:361"
          ]
        },
        {
          "text": "个人认为2027 年上半年可能更明显，并可能影响整体供给；到下半年，随着国产产能逐步释放、工艺适配成熟，原材料供应会进入相对缓和阶段。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file05_磷化铟调研-高纯红磷与多晶供给节奏-衬底扩产-锁单与价格趋势-大尺寸衬底及新进入者进展.md:211"
          ]
        },
        {
          "text": "该公司计划到2027 年底将产能扩张至45 万片，但考虑到良率问题，实际产出可能远低于此目标。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:595"
          ]
        },
        {
          "text": "这里的口径是，这些规划数字指的是最终能够出货的产品量，企业在做扩产规划时已经考虑了行业现有良率水平。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file05_磷化铟调研-高纯红磷与多晶供给节奏-衬底扩产-锁单与价格趋势-大尺寸衬底及新进入者进展.md:263"
          ]
        },
        {
          "text": "届时市场竞争会明显加剧，头部老厂也会继续扩产，因此长期供需和竞争格局不能简单外推当前的紧缺状态。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file05_磷化铟调研-高纯红磷与多晶供给节奏-衬底扩产-锁单与价格趋势-大尺寸衬底及新进入者进展.md:489"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "光模块散热与高速布线升级有望提高高端陶瓷基板价值，GPU石墨烯需求则受液态金属路线成熟度制约，两类材料的量产进展和长期空间应分别判断。",
      "support": [
        {
          "text": "而TFC 是薄膜陶瓷工艺，未来将应用于NPO、CPO 等高性能芯片的散热基板。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:347"
          ]
        },
        {
          "text": "目前，中瓷电子正在与旭创联合开发应用于NPO 的TFC 薄膜陶瓷基板，但尚未实现量产。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:363"
          ]
        },
        {
          "text": "生产TFC 薄膜陶瓷基板的核心瓶颈主要有两方面：一是高导热粉体的稳定供应；二是高端的磁控溅射镀膜设备。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:377"
          ]
        },
        {
          "text": "NVIDIA 官方倾向于选择液态金属，但目前由于爬移泄漏、铜腐蚀以及封装良率等技术难题尚未完全解决，因此暂时转向了石墨烯方案。\r\n\r\n可以认为，石墨烯是当前阶段的一个过渡性解决方案，最终的技术方向仍是液态金属。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file08_GPU散热方案调研-Rubin转向石墨烯过渡-液态金属与新材料蓄势(1).md:197"
          ]
        },
        {
          "text": "传统的TIM 厂商，例如中石科技，目前尚未进入GPU 的石墨烯TIM 供应链。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file08_GPU散热方案调研-Rubin转向石墨烯过渡-液态金属与新材料蓄势(1).md:379"
          ]
        },
        {
          "text": "目前，金刚石复合材料已进入“预研”阶段，即根据谷歌等客户对下一代芯片（例如，散热需求可能达到每平方毫米3 瓦）提出的前瞻性需求，进行材料的初步开发与验证。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file08_GPU散热方案调研-Rubin转向石墨烯过渡-液态金属与新材料蓄势(1).md:409"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "国产先进封装的瓶颈更偏向CoWoS-L良率、客户验证及HBM供应，单纯扩充封装产能未必带来稀缺性和涨价能力。",
      "support": [
        {
          "text": "目前国内的CoWoS-L 技术尚未实现量产。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file02_封装调研-CoWoS‑L技术进展及量产良率-公司封装供应商导入规划-HBM3E供应及2027年产品放量预期(1).md:49"
          ]
        },
        {
          "text": "目前，国内几家主要厂商的CoWoS-S 技术良率均已超过90%，部分厂商甚至达到了95%的水平。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file02_封装调研-CoWoS‑L技术进展及量产良率-公司封装供应商导入规划-HBM3E供应及2027年产品放量预期(1).md:69"
          ]
        },
        {
          "text": "从2026 年的情况来看，这几家厂商的总产能是充足的，并未出现满载的情况。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file02_封装调研-CoWoS‑L技术进展及量产良率-公司封装供应商导入规划-HBM3E供应及2027年产品放量预期(1).md:77"
          ]
        },
        {
          "text": "如果今年（2026 年）其整体流程能够打通，并有客户愿意进行验证，预计验证周期将接近一年。\r\n\r\n顺利的话，到明年（2027年）第三季度左右，汇成或许能够进入批量生产阶段，即开始接收客户的批量封装订单。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file02_封装调研-CoWoS‑L技术进展及量产良率-公司封装供应商导入规划-HBM3E供应及2027年产品放量预期(1).md:237"
          ]
        },
        {
          "text": "目前HBM3E 的供应并不顺畅，交期长且价格高。\r\n\r\n2026 年使用的HBM3E 颗粒是2025 年储备的库存，而2027 年所需的颗粒则需在2026 年进行采购。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file02_封装调研-CoWoS‑L技术进展及量产良率-公司封装供应商导入规划-HBM3E供应及2027年产品放量预期(1).md:395"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "AI扩产继续支撑半导体设备需求，但订单兑现受厂房与验证进度约束；国产替代将分环节推进，CMP、清洗和MFC的进展快于高端量检测与高速测试。",
      "support": [
        {
          "text": "Fab 3 的设备正在进场安装，预计2026 年11 月至12 月开始投产，在2027 年下半年达到满产目标。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file01_存储设备调研-公司扩产及企业级产能规划-各类设备国产化率-进展及份额预期-核心零部件国产替代瓶颈(1).md:21"
          ]
        },
        {
          "text": "对于新建的Fab 3，规划上消费级产品的比重将降至50%，企业级产品占比将提升至50%以上。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file01_存储设备调研-公司扩产及企业级产能规划-各类设备国产化率-进展及份额预期-核心零部件国产替代瓶颈(1).md:37"
          ]
        },
        {
          "text": "而在Fab 3 中，随着混合键合和CMP的批量导入，国产化率显著提升，华海清科的份额接近70%，AMAT 的份额则降至约30%。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file01_存储设备调研-公司扩产及企业级产能规划-各类设备国产化率-进展及份额预期-核心零部件国产替代瓶颈(1).md:111"
          ]
        },
        {
          "text": "而在Fab 3 中，盛美上海的份额进一步提升至接近70%，TEL 的份额则相应降至约30%。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file01_存储设备调研-公司扩产及企业级产能规划-各类设备国产化率-进展及份额预期-核心零部件国产替代瓶颈(1).md:121"
          ]
        },
        {
          "text": "量检测设备的国产化率提升空间有限，因为国产设备在这一领域确实比较薄弱。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file01_存储设备调研-公司扩产及企业级产能规划-各类设备国产化率-进展及份额预期-核心零部件国产替代瓶颈(1).md:187"
          ]
        },
        {
          "text": "目前，包括精智达在内的高端测试机，在公司都还处于比较初期的阶段，仅限于一些中低速的试点应用，尚未进入更深入的测试阶段，因此短期内实现大规模替代还比较困难，预计到2027年都很难看到显著进展。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file01_存储设备调研-公司扩产及企业级产能规划-各类设备国产化率-进展及份额预期-核心零部件国产替代瓶颈(1).md:353"
          ]
        },
        {
          "text": "真正的策略是通过影响Fab 厂，使其在采购新设备时指定或优先选择公司的零部件。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file09_MFC调研-MFC国产替代及Fab端认证突破-气化器-真空控制阀放量进展-半导体流控零部件市场空间(1).md:197"
          ]
        },
        {
          "text": "目前，公司已在几乎所有国内主流的大型Fab 厂取得了准入资格，包括华虹、长江存储、长鑫存储以及中芯国际，均已建立了供应商代码（Vendor Code）并进入了其供应商名录。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file09_MFC调研-MFC国产替代及Fab端认证突破-气化器-真空控制阀放量进展-半导体流控零部件市场空间(1).md:217"
          ]
        },
        {
          "text": "毛利率的提升主要来自MFC 以外的产品，这些产品或是独家供应，或是在市场上竞争者较少，因此拥有较大的溢价空间，毛利率普遍较高。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file09_MFC调研-MFC国产替代及Fab端认证突破-气化器-真空控制阀放量进展-半导体流控零部件市场空间(1).md:299"
          ]
        },
        {
          "text": "但即使纸面参数接近，同时国产产品还具有价格优势，Fab 厂在替换MFC时仍然比较谨慎，主要原因在于国产产品的品控和长期稳定性仍有差距。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file09_MFC调研-MFC国产替代及Fab端认证突破-气化器-真空控制阀放量进展-半导体流控零部件市场空间(1).md:45"
          ]
        },
        {
          "text": "目前，生产所需的压电陶瓷只能从日本的供应商处采购。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file09_MFC调研-MFC国产替代及Fab端认证突破-气化器-真空控制阀放量进展-半导体流控零部件市场空间(1).md:485"
          ]
        },
        {
          "text": "维持 CY26 年晶圆制造设备(WFE)在 1500 亿美元低位的预测,并称洁净室空间是行业到 2027 年的约束性瓶颈,2027 年为增长年,2028 年可能是不错的一年。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/01-高盛美国 TMT 大会……第二天精彩片段.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "每 1000 亿美元 AI 资本开支对应 80 亿美元 WFE 的规则上调 10-20 亿美元;NAND 晶圆开工量到 2026 年底将比峰值低约 20%;",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/01-高盛美国 TMT 大会……第二天精彩片段.md:14"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "谷歌TPU的模块化分工扩大了多家设计服务商的参与机会，但核心份额仍受高速互联能力约束，获得项目或收入增长不等于利润率同步提升。",
      "support": [
        {
          "text": "谷歌在其TPU 项目中采用了“赛马”策略，将不同任务模块分包给最合适的厂商，以利用各家优势形成合力，而非将整个项目交由单一供应商。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:75"
          ]
        },
        {
          "text": "目前已有的V9 实物样品，其后道封装测试是在英特尔完成的，采用了EMIB 和玻璃基板技术。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:79"
          ]
        },
        {
          "text": "对于关键的I/O die，由于采用了448GSerDes技术，这部分的设计很可能由技术领先的博通负责，并且设计成果将在两个项目中共享。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:205"
          ]
        },
        {
          "text": "目前已知的已签署项目主要涉及外围芯片，但Marvell 参与v9 和v10核心部分的机会并未完全关闭。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:157"
          ]
        },
        {
          "text": "首席执行官 Matt Murphy 在花旗会议上将 FY27-28 年展望定为 300 亿美元,而一年前给出的框架为 200 亿美元,其中明年数据中心业务为 150-160 亿美元,供应量上调 50%。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/01-高盛美国 TMT 大会……第二天精彩片段.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "新增信息:Teralynx 交换芯片有望实现超过 10 亿美元收入,明年 NPO/CPO 收入远高于此前 0-3 亿美元区间的指引,互联业务今年和明年增长超过 70%,谷歌认股权证被定位为 XPU 配套产品,且背后还有其他未披露客户。尽管定制业务翻倍,明年毛利率仍基本持平。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/01-高盛美国 TMT 大会……第二天精彩片段.md:14"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "存算分离和UALink有望打开互联芯片的新市场，但目前仍处技术验证与客户选择阶段，短期实验采购不足以支撑确定的放量判断。",
      "support": [
        {
          "text": "将计算与存储分离以实现低成本推理，这一方向是确定的，CXL\r\n\r\n技术的重要性也得到了普遍认可。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:481"
          ]
        },
        {
          "text": "目前，谷歌采购A-Lab产品的事项已基本确定，旨在用于前期实验、通讯架构开发和计算站构建等准备工作。\r\n\r\n最终在明年（2027 年）才会决定长期供应商。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:305"
          ]
        },
        {
          "text": "UALink 成功的主要受益者将是A-Lab 和亚马逊。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:429"
          ]
        },
        {
          "text": "谷歌将LPU 项目交给Marvell，更像是一种远期布局，短期内并非其关注焦点。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:457"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "MoE与内存成本压力可能抑制单GPU容量继续堆高；液冷需求虽随整柜升级增长，竞争和ODM议价仍可能限制供应商的价值提升与利润弹性。",
      "support": [
        {
          "text": "另一方面，随着互联域扩大和MoE 模型普及，专家模型分散在不同GPU上并行运行，单GPU没有必要像过去一样尽量把更多模型层全部塞进本地HBM。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:703"
          ]
        },
        {
          "text": "至少在2026 年和2027 年，HBM 容量难以继续增加。\r\n\r\n主要原因是成本压力巨大，如果为了增加容量而导致价格大幅上涨，在保证自身毛利率的前提下，客户将难以接受。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:715"
          ]
        },
        {
          "text": "尽管整机柜的成本在快速增长，但液冷部分的成本增长比例预计将低于机柜整体成本的增速。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:741"
          ]
        },
        {
          "text": "这部分配件的定价权最终由ODM 和大型客户掌握，而非NVIDIA。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file07_AI服务器机柜调研-Rubin-Rubin_Ultra量产与NVLink架构演进-CPO-NPO光互联路径与供应链价值量.md:745"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "企业Agent落地有望拉动通信、数据治理和交易数据库需求，能够接入实际业务流程的基础设施厂商，才有机会将模型使用量转化为持续收入。",
      "support": [
        {
          "text": "当前主要有两个来源：Voice 使用量增加，以及 Software Add-ons 增加。Q2 Voice 产品收入增长超过 20%。从同比增长的绝对美元贡献来看，大约 50%来自通信渠道本身，也就是更多 Voice minutes；另外约 50%来自 Software Add-ons，两部分贡献比较均衡。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-10/02-高盛科技大会炉边对话.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "如果 Voice、Software Add-ons、Self-serve 等高毛利业务增长更快，gross profit 就可能跑赢收入增长。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-10/02-高盛科技大会炉边对话.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "进入真实电话环境以后，会遇到 latency、interruptions、口音、背景噪音、网络波动以及 turn detection 等问题。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-10/02-高盛科技大会炉边对话.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "因此，如果让 AI Agent 无监督执行任务，需要有新的监督层，包括身份验证、治理机制、实时监控以及必要情况下的 kill switch。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/LittleLee的价值投机/2026-09-10/02-高盛科技大会炉边对话.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "破局产品 = Genie。它不是简单的检索工具，而是充当“AI 分析师”，直接基于企业数据计算答案。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment02_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "意味着什么：安全、权限和语义层不能再是外挂的，必须跟数据和 AI 绑死在一起。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment02_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "核心结果 = 机器和 AI 智能体的高频交互，将导致对“交易型数据库”的需求井喷。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment02_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "基本上就代表：Lakebase 是 Databricks 接下来最大的新产品机遇。Databricks 将借此跨越舒适区 → 从传统的“数据分析”全面进军企业的“核心业务运营”（Operational workloads）。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment02_img1.jpg"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "消费Agent可能削弱电商平台的入口优势和利润分配能力，但订单未必流失，流量入口、交易平台与履约环节应区别看待。",
      "support": [
        {
          "text": "大摩看好 Meta 的依据主要是分发、独有数据，以及免费入门。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/02-今夜都在讨论Muse....md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "Walmsley 的观点：Muse 可能开启重要产品周期，市场尚未充分计价，也是证明 AI 投资回报的重要一步。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/02-今夜都在讨论Muse....md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "亲测 Instinct 后认为有用，但质疑 DoorDash、Shopify 和 Instacart 的使用量会因此必然下降，因为智能体也在调用现有应用。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/02-今夜都在讨论Muse....md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "过去五十年，经济在人类局限性之上叠了一层巨大的租金抽取结构：事情要花时间、耐心会耗尽、品牌熟悉度替代了货比三家，而大多数人宁愿吃个差价也不想多点几次鼠标。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/02-今夜都在讨论Muse....md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "订单量稳定，不能单独证明利润率不受影响；入口迁移，也不足以直接推出平台订单下降。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/北向牧风/2026-09-10/02-今夜都在讨论Muse....md:14"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "苹果折叠机可能主要带来供应链份额重分配，尚不足以支持折叠屏板块全面扩张的判断；苹果自身的高端化收益也不等于全产业链同步受益。",
      "support": [
        {
          "text": "TrendForce集邦咨询预估,2026年全球折叠手机出货量约2,020万支,较2025年微幅成长0.5%。若排除Apple的贡献,2026年安卓品牌合计出货量仅约1,520万支,年减逾20%,主因是零部件成本大幅度上涨,各品牌出货多持平前一年或出现下降。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-10/01-研报 _ 预估2026年iPhone Duo市占近25%，苹果首款折叠机带动供应链升级.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "TrendForce集邦咨询估计,2026年iPhone Duo出货量约500万支,将可助力Apple在折叠手机市场取得约24.8%市占率。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/TrendForce集邦咨询/2026-09-10/01-研报 _ 预估2026年iPhone Duo市占近25%，苹果首款折叠机带动供应链升级.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "主要的出货和销量爬坡期将集中在2027年第一季度，该季度将成为销售主战场和稳定供货的时间点。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file06_折叠屏调研-液态金属铰链应用趋势-后续折叠屏产品规划-销售-市占率预期(1).md:115"
          ]
        },
        {
          "text": "根据目前的预估，全球供应链的极限产能在现有800 万至1,000万台目标的基础上，最多只能增加约200 万台。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file06_折叠屏调研-液态金属铰链应用趋势-后续折叠屏产品规划-销售-市占率预期(1).md:131"
          ]
        },
        {
          "text": "高ASP + 高端机型销售占比提升 → 直接带动营收上行 → 能够有效对冲当前供应链成本通胀带来的利润率逆风。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment03_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "这意味着 → 短期内（26年Q4至27年Q1）iPhone整体出货量可能会同比下滑（因为去年是全系齐发），但现阶段买单的将全是高端用户。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment03_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "补贴组合拳 = 完美对冲涨价影响 → 升级用户的实际月供同比基本持平。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment05_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "苹果有望大规模抢夺安卓折叠屏的倒戈用户，2026 年 1000 万台的销量预期大概率会有上行空间（Upside）。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment05_img1.jpg"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "Agent需求向CPU和网络芯片外溢，有望扩大台积电先进制程的受益范围，但N2爬坡仍可能使需求增长与短期毛利表现不同步。",
      "support": [
        {
          "text": "逻辑链条：开源模型 + 计算效率提升 → Token 算力成本下降 → 刺激更大的 AI 消耗量与普及率 → 倒逼更庞大的先进制程硅片需求。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment04_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "这意味着 = 算力需求不再局限于 AI 加速器（如 GPU），而是会大规模外溢到 CPU (x86、Arm、RISC-V) + 网络及其他配套芯片。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment04_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "增量信息 = 客户最初只要一点点海外产能，但现在需求大增，且客户越来越愿意为“地理灵活性”支付溢价。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment04_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "比如可以把 N5 的部分设备和产能转去支援极其紧缺的 N3 需求 → 提高响应速度 + 降低产能过时风险。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment04_img1.jpg"
          ]
        },
        {
          "text": "短期阵痛 = N2 产能爬坡 + 海外建厂，预计会在 2026 年初期稀释 2-3 个百分点的毛利率，但 N2 的结构性盈利能力实际上优于同期的 N3。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/180K/附件/外资研报/20260910_113202_外资研报/comment04_img1.jpg"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "模拟芯片可能进入需求驱动的早期复苏，工业敞口更值得重视；消费电子仍受存储涨价挤压，不能将复苏判断推广到全部下游。",
      "support": [
        {
          "text": "模拟芯片的周期位置和存储几乎完全镜像——经历三年多的L型底部后,渠道库存见底、定价企稳、工业订单回暖。大摩的判断是:这是需求驱动的上行周期,不是短命的补库存。标的:ST、NXP、瑞萨、TI(TXN被视作行业风向标)。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-10/02-AI回调之后，买什么？大摩这份报告给出了一个_反共识_答案.md:14"
          ]
        },
        {
          "text": "与之相对,消费电子是明确的弱项:大摩预计2026年全球手机出货下滑约13%,PC在2H26下滑15-20%——存储涨价正在摧毁终端需求,这个链条别接反了。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/alpha pie/社媒/我们对A股的思考/2026-09-10/02-AI回调之后，买什么？大摩这份报告给出了一个_反共识_答案.md:14"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "Intel先进封装有望承接大客户增加备份供应商的需求，但投资逻辑仍需从样品与框架合作走向规模交付，短期展示项目不能直接推算长期份额。",
      "support": [
        {
          "text": "虽然大规模生产预计在2027 年下半年，但Intel 正在加速推进，部分试产项目将在2027年第一季度开始出货，甚至在2026 年内就会有小批量V9 项目的产品产出。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:507"
          ]
        },
        {
          "text": "此外，OCI 技术已整合到Intel 的EMIB 服务平台中，客户可以选择使用支持光互联的EMIB 版本。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:553"
          ]
        },
        {
          "text": "因此，英伟达已决定将Intel 作为备份方案，利用Intel 的光学互联技术重新构建其CPU 的技术栈。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:539"
          ]
        },
        {
          "text": "即便在Intel 生产，Rubin Ultra 短期内预计不会实现非常大的量产，其主要意义在于展示技术能力\r\n\r\n与合作关系，向市场证明其后道制程已达到工业级可交付水平。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file03_谷歌TPU供应链调研-先进封装-颠覆性架构与互联协议分化(1).md:531"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "光模块升级将带来利润分化：800G面临竞争降价，1.6T受认证壁垒保护；NPO又将部分DSP价值转向交换芯片、TIA和Driver，各环节受益程度并不一致。",
      "support": [
        {
          "text": "2026 年由于订单已确定，情况尚可；但预计到2027年，随着更多二线厂商的进入，800G产品将面临进一步降价，降幅可能超出预期。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:145"
          ]
        },
        {
          "text": "由于1.6T产品客户验证周期长达一年，短期内能够稳定供货的厂商数量有限，供应链受到的冲击不大。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:153"
          ]
        },
        {
          "text": "预计其价格下降幅度有限，例如今年（2026 年）售价为900 美元，明年（2027 年）可能降至850美元，降幅不足10 个百分点，这与800G 产品预计约15%的价格降幅形成对比。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:163"
          ]
        },
        {
          "text": "因此，对于Marvell 而言，尽管其在200G TIA 等产品上具备领先优势，但在NPO光模块中的整体物料价值相较于传统可插拔光模块仍会显著下降。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:187"
          ]
        },
        {
          "text": "DSP 的部分功能，如信号恢复和高速SerDes，被更多地集成到了交换芯片中，这就要求交换芯片具备更强的信号处理能力，相应电路面积会增大，价值量也会提升。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:171"
          ]
        },
        {
          "text": "在这个新增市场中，DSP 的价值被TIA、Driver 以及硅光芯片等组件所获取。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:199"
          ]
        }
      ]
    },
    {
      "thesis": "3.2T长距离、高性能光通信有望增加薄膜铌酸锂的应用需求，但材料厂商的受益仍取决于技术定型和量产导入，合作计划尚不能视为确定订单。",
      "support": [
        {
          "text": "目前行业内针对3.2T光模块的开发，尚未有成熟的纯硅光方案，主要因为在误码率和传输距离上还无法满足要求。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:511"
          ]
        },
        {
          "text": "当前的主流方案是：1 公里以内的中短距离场景，采用基于磷化铟的单波400G EML方案；对于距离更长、且要求高性能和低功耗的场景，则采用薄膜铌酸锂方案。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:513"
          ]
        },
        {
          "text": "据了解，旭创已与天通股份进行了深入洽谈，甚至在一个月前曾计划预付7,000万美金进行合作，以共同推动薄膜铌酸锂的规模化生产。",
          "sources": [
            "C:/Users/Mira/Desktop/ELcode/knowledge_planet/铜渐层/附件/20260910_111428_铜渐层调研/markdown/file04_光通信调研-NPO-CPO放量节奏及北美产能迁移-6D_Torus光互联分配预期-磷化铟衬底供需缺口及扩产瓶颈(1).md:527"
          ]
        }
      ]
    }
  ]
}