# 2026-09-08 ## 今日交易判断 徐倬迅回到半仓；橙子关注硬件回落，铜渐层保留科技修复预期，按放量与平台结构处理波段。 ## 市场观察与操作 ### 1. 徐倬迅｜科技仓位：短线打野已退出，减仓后半仓；科技支撑若失守且红利到压力位，可能进入主跌浪，进一步减仓仍在考虑。 - 科技走的太弱了，打野已出 [2026-09-08.md]() - 减仓完后是半仓，如果科技股这里的弹簧没撑住，红利又到压力位的话，有可能会变成主跌浪，我在想要不要进一步减仓 [2026-09-08.md]() ### 2. 橙子｜硬件：继续看PCB、光设备、部分光芯片及交换机；次日高开的机会在回落时。 - 科技在持续走强，有相当一部分标的已经新高，或者即将新高。比如PCB、光设备、光芯片的某些，当然还有交换机（此前就逆势新高），不能忘了长鑫，这是市场情绪转好的风向标。 [20260908日报.md]() - 明天依然会有我们熟悉的东西高开，机会在回落时。 [20260908日报.md]() ### 3. 铜渐层｜市场：不放量的科技上涨依赖其他板块输血，但不适用于高位下沙趋势；冲高不放量是波段S点，分家产底仓除外；若本周五前无黑天鹅，双底低点就是9月7日。 - 市场不放量能起来科技的路径只有一种，就是用其它板块当血包，但是不适用于高位下沙的这个趋势。 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() - 冲高不放量就是波段的S点位，但是分家产的底仓可以忽略。 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() - 不过能放心的就是这个双底的低点就是9月7号这个位置，如果这周五之前没有黑天鹅 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() ### 4. 铜渐层｜科技：当前尚不构成叙事逻辑反转，但宏观确定性与AI景气度支撑九月下旬至十一月明确向上预期；本轮重新分化，复杂筹码结构会影响九月下旬前的上涨斜率。 - 至于当下这个阶段还是构不成叙事逻辑的反转，但是分母端宏观环境的确定性+分子端AI景气度砝码的加重，会让九月下旬到十一月这个时间端有个明确的向上预期。 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() - 但是这一轮的科技板块就是重新走分化路线，筹码结构复杂的，九月下旬之前会影响新一轮的斜率。 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() ### 5. 铜渐层｜封测：倾向内部从长电科技切10%给盛合晶微观察，盛合晶微韧性增强、后期反弹力度会变大，但稳定程度不如长电科技，目前仅见部分信号。 - 关于封测板块持续关注，后续切换的方向也是内部切换，目前只能看出来一部分信号，就是SH的韧性变强，后期的反弹力度也会变大，但是稳定程度不如CD，我倾向于内部CD切10%给SH观察。 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() ### 6. 铜渐层｜超额与高端CCL：个人偏好兴森科技，因买得足够便宜；兴森科技后续有机会可逢回调买入一些，华正新材、生益科技也是久期持久的备选，几个标的均突破首个平台且有β预期。 - 尤其是XSKJ这个提到的次数太多遍了，后面有机会还是可以逢回调就吃进来一些。 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() - 包括HZ，SY都是CCL高端板块不错的选择，久期足够持久，这三个可以放进备选 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() - 核心逻辑是这几个标的都是突破了第一个平台且有β预期的，我个人喜爱的就是XS，毕竟买的足够便宜。 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() ### 7. 铜渐层｜船舶：此前提示点位出现巨量，可按波段处理；上周五天量是最佳博弈节点，盘中可预测，午后一点之后、不到5个点的位置就能介入。 - 然后就是上周提到的船舶，提到的那个点位有巨量出现，就可以当初波段来处理 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() - 上周五的天量就是最佳的博弈节点，这个是盘中就能预测到的，因为会有一个虚线的柱子，那个节点就是午后一点之后，不到5个点的位置就能介入。 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() ### 8. 铜渐层｜有色铜龙头：重点关注，回踩是不错的超额机会，可以设置10%的止损。 - 然后重点关注有色铜的龙头，回踩就是不错的超额机会，这个可以设置10%的止损 [file01_9月8日复盘+盘前指引.pdf]() ### 10. 科技走势：盘面作者强调资金轮动，中信问答更重视AI产业兑现；利率只构成阶段性扰动，两种解释并存。 - 这是存量资金在风格之间的大规模搬家，而非资金离场。 [04-2026年9月8日 A股与港股盘面运行特征与背后逻辑.md]() - 利率可能会造成阶段性的情绪扰动，但不是AI中期趋势的核心变量。 [02-全球高利率环境下港A该如何应对策略.md]() - 因此当前AI估值上限真正受到约束的因素更多来自产业本身，而不是货币环境。 [02-全球高利率环境下港A该如何应对策略.md]() ## 产业点睛 算力需求向材料、互连及设备传导；产品升级与供给约束共同决定兑现节奏。 ## 产业信息 ### 9. ABF与BT：橙子转述摩根士丹利，博通新加坡项目旨在保供，欣兴、南电影响有限；ABF仍紧，BT成本驱动涨价或进入平台期。 - 博通此举目的是保障FC‑BGA基板供应链安全，并非自建内产替代现有供应商，因此对欣兴电子、南电当前的供给份额冲击有限。 [20260908_115000_摩根士丹利研报总结：ABF基板.md]() - T玻璃供给约束预计2026年见顶，2027年伴随更多供应商认证落地逐步缓解。 [20260908_115000_摩根士丹利研报总结：ABF基板.md]() - 原材料驱动的涨价行情后续或进入平台期 [20260908_115000_摩根士丹利研报总结：ABF基板.md]() - 但ABF基板供需仍然紧张，BT价格波动对两只标的评级影响不大。 [20260908_115000_摩根士丹利研报总结：ABF基板.md]() ### 11. PCB：调研纪要认为高端转产先挤压中低端有效供给，普通板涨价成为三季度业绩关注方向；产业景气从材料、CCL向PCB传导。 - 这就导致AI产品还没大规模拉货，但部分厂商已经停掉中低端产能，转做高端准备，形成了“尚未有效产出、但已缩减有效产能”的隐形备货，最终导致中低端产能严重不足，开启涨价潮。 [01-共振的方向.md]() - 总之，上半年产业链呈现递进启动的趋势：上游材料Q1启动，CCL在Q2启动。 [01-共振的方向.md]() - 市场开始关注三季度业绩，一个非常强的方向是普通PCB产品涨价 [01-共振的方向.md]() ### 12. 算力扩张正在向“算力配套”传导，基板、MLCC、封装测试及电源设备有望通过用量增加、产品升级和供需变化获得盈利弹性。 - 更值得关注的是配套环节。AI 芯片数量增长，正在转化为基板、MLCC、封装、测试和电源设备的用量增长，并开始带来价格和利润率的变化。 [01-AI的下一个投资瓶颈在哪里？.md]() - 大摩预计，2027 年以后 ABF 供给不足可能扩大，而新产能从建设到投产至少需要两年，欣兴、南亚电路板等公司有望受益。 [01-AI的下一个投资瓶颈在哪里？.md]() - 未来AI基础设施要继续提升算力，不能只依靠单颗GPU升级，而必须同步提升HBM、交换网络、光互联、PCB、电源、先进封装等整个系统。 [01-韬定律新论文解读.md]() ### 13. 摩根士丹利对普通存储转向后周期谨慎，更偏好结构性份额、国产替代和相关设备，而不是否认全部存储需求。 - 大摩没有否定存储器需求，尤其是服务器和 HBM 需求仍然强劲，但认为存储器的投资风险收益比正在下降。 [01-AI的下一个投资瓶颈在哪里？.md]() - 而是偏好三类机会：具备结构性份额提升的公司、受益于中国国产化的公司，以及直接服务 AI 计算的封装、测试和设备企业。 [01-AI的下一个投资瓶颈在哪里？.md]() ### 14. 先进封装：专家认为提高互联密度是逻辑折叠的核心方向，混合键合继续演进，但仍需与先进制程共同推进。 - 先进封装并不能完全取代先进制程。要持续向更高晶体管密度和更高性能发展，前道制造仍然需要不断进步。因此，未来不是先进封装与先进制程二选一，而是通过先进制程和先进封装共同推进。 [01-韬定律新论文解读.md]() - 最核心的方向只有一个：不断提高单位面积上的互联通道数量。 [01-韬定律新论文解读.md]() - 麒麟2026的混合键合间距已经做到约1.5μm，能够形成约5,000万个垂直互联。 [01-韬定律新论文解读.md]() ### 15. 三维逻辑折叠降低单位算力功耗，并不意味着整机散热需求下降，局部热点可能成为主动散热的长期驱动。 - 节省出来的功耗预算不会长期闲置，而会被用于增加AI算力、运行更大的模型、增加并行计算等。因此随着端侧AI性能持续提高，整机最终需要释放的总功耗仍然可能继续提高。 [01-韬定律新论文解读.md]() - 随着端侧AI性能持续提高以及三维逻辑堆叠带来的局部热流密度上升，主动散热长期空间值得持续跟踪。 [01-韬定律新论文解读.md]() ### 16. Scale-up 市场扩张不等于铜缆立即退出，摩根士丹利更偏向铜缆、NPO／混合架构再到 CPO 的渐进路径。 - 规模扩展（Scale-up）网络市场比一年前的预期大了 4 倍以上（预计到 2030 年超 700 亿美元）。 [comment02_img1.jpg]() - 产业路径更可能是“铜缆—NPO 或混合架构—CPO”，而非一步完成铜转光。 [01-AI的下一个投资瓶颈在哪里？.md]() ### 17. 中际旭创：高盛与大摩均偏积极，但目标价差异较大，利润预测分歧主要在2027—2028年扩大。 - 高盛给中际旭创A股的目标价是2,645元，较当前股价上行空间225%；摩根士丹利给的目标价是1,205元，上行空间48%。 [03-224%的目标价差异！大摩与高盛同日_打架_，光模块龙头的底牌到底在哪？.md]() - 两家投行的分歧本质上是"二阶分歧"——不是对眼前的业绩有争议，2026年的净利润预测只差18%，真正的分歧在2027、2028年，差到了24%和49%。分歧会随时间放大，这意味着每个季度财报都是一次"裁决"。 [03-224%的目标价差异！大摩与高盛同日_打架_，光模块龙头的底牌到底在哪？.md]() ### 18. 光模块：供应链绑定有利于头部厂商优先获得紧缺材料；地缘规则的不确定性仍压制估值。 - 结论:紧缺利好有供应链绑定的头部,旭创通过"每料号2-3家供应商+10年以上关系+联合开发+注资+预付款+长约"获得优先供给 [01-中际旭创（300308.SZ _ 3308.HK）三份文件综合梳理——高盛大摩的共识和分歧.md]() - 大摩判断:非中厂商产能接不住中国厂商份额,禁令全面落地的实际风险低,但8月消息已使估值从21x压缩至15x [01-中际旭创（300308.SZ _ 3308.HK）三份文件综合梳理——高盛大摩的共识和分歧.md]() ### 19. AI资本开支：所引模型预计2026—2028年继续增长；增速放缓不能等同资本开支收缩。 - CSP资本开支:2026年超大规模厂商合计约8,610亿美元(+93%),2027/2028年预计1.4/1.6万亿美元 [01-中际旭创（300308.SZ _ 3308.HK）三份文件综合梳理——高盛大摩的共识和分歧.md]() ### 20. ASIC 在新增算力中的份额上升，意味着 CSP 增量采购结构变化，而不是 GPU 绝对需求必然下降。 - 最大的结构性变化是自研芯片（ASIC）的强势崛起。 [comment01_img1.jpg]() - 英伟达 GPU 在巨头增量采购中的绝对垄断地位正在被内部自研方案稀释。 [comment01_img1.jpg]() ### 21. AI回报：180K总结更看好垂直整合科技巨头；专家模型中的高回报也依赖租金增幅超过硬件成本增幅，不能普遍外推。 - 基本上就代表，垂直整合的科技巨头吃到了最大的利润飞轮。 [comment01_img1.jpg]() - 模型里M890回报更好,一个重要原因是租金提升幅度超过硬件成本提升幅度。 [01-外资开始给 国产芯片算ROIC了....md]() ### 22. 对资金充裕的大型科技公司，AI 算力建设的瓶颈可能更偏电力与许可，表后发电和已通电场址因此具有配套价值。 - 增量利好 = 现场发电供应商（BE, INIO, SEI）+ 拥有现成供电外壳的数据中心（WULF, HUT, CIFR, RIOT）。 [comment01_img1.jpg]() - 不是资金缺口（巨头2028年的经营现金流超1万亿美元，远超发债需求），而是电力和地方监管。 [comment01_img1.jpg]() ### 23. 开放模型压低 Token 单价可能扩大用量并强化云平台入口，但使用量扩张不能直接等同于模型厂商利润增长。 - 核心影响 = 强化了云厂商“礼宾层”（如 AWS Bedrock, MSFT Foundry）的价值。 [comment01_img1.jpg]() - 开源模型打下去了 Token 的单价 → 触发“杰文斯悖论”（价格越低，使用量呈指数级爆发）→ 推动AI在全行业的规模化渗透。 [comment01_img1.jpg]() - Token需求的非线性增长，在扩散链走通之前不会体现在任何人的报表里；一旦走通，就不是线性外推能算清楚的了。 [01-为什么三季度硬科技的修复预期具备确定性？.md]() ### 24. 模拟芯片被摩根士丹利视为较早周期的非 AI 补充方向，但补库存改善仍需真实终端需求验证。 - 因此，模拟芯片可以为 AI 组合提供另一种周期来源。 [01-AI的下一个投资瓶颈在哪里？.md]() - 不过，行业复苏是否来自真实终端需求，仍需要继续验证。 [01-AI的下一个投资瓶颈在哪里？.md]() - 大摩偏好 STM、NXP 和 Renesas [01-AI的下一个投资瓶颈在哪里？.md]() ### 25. TrendForce 上修 2026 年手机生产量至 10.7 亿支，主要反映提前消费和回补，尚不足以确认需求复苏。 - 本次全年生产预测上修主要反映提前消费与生产计划回补的阶段性效应,并非市场基本面实质改善的信号。 [02-研报 _ 提前购机带动2026年智能手机生产总量优于预期，上修全年产量至10.7亿支.md]() - 随着这股买气消退,加上存储器合约价格预期于2027年持续走高,明年智能手机生产表现或将面临一定调整压力。 [02-研报 _ 提前购机带动2026年智能手机生产总量优于预期，上修全年产量至10.7亿支.md]() - 上修全年产量至10.7亿支 [02-研报 _ 提前购机带动2026年智能手机生产总量优于预期，上修全年产量至10.7亿支.md]() ### 26. 面板：TrendForce预估9月主流显示器、笔电面板价格持平。 - 就目前观察9月份的面板价格走势,目前预估主流显示器面板仍将全面维持持平态势。 [01-面板价格观察 _ 9月电视、显示器及笔电面板价格预估持稳.md]() - 以此观察9月份的笔电面板价格趋势,目前预估整体主流笔电面板将维持全面持平的态势。 [01-面板价格观察 _ 9月电视、显示器及笔电面板价格预估持稳.md]()